【PChome特派記者 圣何塞報道】4月29日，英特爾在美國圣何塞舉辦“Intel Foundry Direct Connect 2025”，全面公開其代工業(yè)務(wù)的最新技術(shù)路線、產(chǎn)能部署、封裝能力、生態(tài)聯(lián)盟和政府合作成果。此次發(fā)布不僅確認(rèn)了18A與14A兩代制程技術(shù)的量產(chǎn)節(jié)奏，也彰顯了英特爾向“系統(tǒng)代工平臺”轉(zhuǎn)型的決心。

大會伊始，英特爾重申其對硅工藝承諾的兌現(xiàn)。18A節(jié)點已進入風(fēng)險量產(chǎn)，將于2025年下半年正式為客戶量產(chǎn)導(dǎo)入，并實現(xiàn)IP與EDA全流程設(shè)計就緒。該節(jié)點采用PowerVia背面供電技術(shù)，相較Intel 3，在每瓦性能提升超過15%、芯片密度提高至1.3倍。

英特爾還首次公布18A-P和18A-PT兩個衍生版本，分別針對性能強化與功耗優(yōu)化需求，并計劃通過Foveros Direct實現(xiàn)小于5微米的混合鍵合堆疊。

14A工藝節(jié)點方面，英特爾宣布PDK（工藝設(shè)計套件）已交付至關(guān)鍵客戶，且已有多家企業(yè)規(guī)劃使用該節(jié)點進行測試芯片開發(fā)。14A將首次引入RibbonFET 2晶體管、PowerDirect供電技術(shù)及High-NA EUV光刻。其增強版本14A-E計劃于2027年進入風(fēng)險生產(chǎn)，將實現(xiàn)15-20%的性能提升、25-35%的功耗降低。

除工藝節(jié)點突破外，英特爾在先進封裝上的成果也成為大會焦點。封裝路線圖中，F(xiàn)overos-S、Foveros-B、Foveros-R 2.5D/3D多個架構(gòu)陸續(xù)落地，特別是Foveros Direct 3D的量產(chǎn)推進，使得芯片間連接功耗降至0.05pJ/bit，支持AI、大模型等高帶寬應(yīng)用。而在2.5D方向，EMIB-M、EMIB-T、EMIB-3.5D等多層橋接方案已全面開放，EMIB Bridge晶圓利用率高達90%，可有效提升AI芯片封裝良率與規(guī)模適配能力。

英特爾同步推出了Co-Packaged Optics（CPO）未來路線：2024年推出首代光互聯(lián)芯片，2025年完成第二代帶連接器產(chǎn)品落地，至2027年實現(xiàn)3D光子集成，帶寬密度突破10Tbps/mm，支持AI Scale-Out。

制造布局方面，截至2024年英特爾在全球累計投入超過90億美元，其中37億美元用于設(shè)備，35億美元用于廠房建設(shè)。

核心量產(chǎn)基地包括亞利桑那（Fab 52）、俄勒岡、以色列、愛爾蘭、馬來西亞等。愛爾蘭已實現(xiàn)Intel 4和Intel 3節(jié)點的量產(chǎn)，亞利桑那與俄勒岡完成18A風(fēng)險啟動并協(xié)同推進UMC合作的12nm項目，馬來西亞與新墨西哥則承接主要封裝產(chǎn)能。根據(jù)未來部署，俄亥俄州將在2030年后承擔(dān)下一階段最大規(guī)模的制程擴展任務(wù)。

在生態(tài)層面，英特爾正式發(fā)布“Foundry Accelerator聯(lián)盟全景圖”。五大板塊聯(lián)盟分別為EDA（工具）、IP（授權(quán)）、Design Services（設(shè)計服務(wù)）、Cloud（云服務(wù)）和MAG（制造保障），合作伙伴包括Arm、Cadence、Synopsys、Ansys、Google Cloud、AWS、Microsoft Azure、HCLTech等。同時，Chiplet Alliance與Value Chain Alliance已吸引超過30家核心成員，構(gòu)建開放互操作標(biāo)準(zhǔn)。

在成熟節(jié)點市場，英特爾與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合推出Intel 16產(chǎn)品線，首批流片已經(jīng)成功，多個產(chǎn)品蓄勢待發(fā)。同時與UMC合作推出Intel 12nm節(jié)點，面向中高端客戶需求，并將在美國本土建立穩(wěn)定交付的全球分布式制造網(wǎng)絡(luò)。

此外，英特爾也面向美國聯(lián)邦政府推出一系列服務(wù)計劃，包括RAMP快速原型項目、RAMP-C商業(yè)代工合作、Secure Enclave安全制造環(huán)境以及SHIP異構(gòu)封裝平臺，支持軍事與航天半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的本地化部署。合作企業(yè)覆蓋微軟、BAE、Raytheon、NVIDIA、Cadence等。

大會最后，英特爾將其目標(biāo)明確定位于“系統(tǒng)代工平臺（Systems Foundry）”，即不僅僅提供先進工藝、還需具備異構(gòu)封裝、全球制造網(wǎng)絡(luò)、IP與EDA支持、Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)以及與政府、客戶、云平臺之間的系統(tǒng)級協(xié)同能力。借由這一戰(zhàn)略，英特爾意在從臺積電主導(dǎo)的晶圓代工格局中開辟第二條路徑，推動全球芯片產(chǎn)業(yè)新平衡的建立。

英特爾首席執(zhí)行官Lip-Bu Tan在大會上表示：“Foundry 2.0不是回歸，而是重構(gòu)。我們不僅將打造世界一流的工藝和產(chǎn)線，更重要的是，我們將打造一個客戶真正需要的完整系統(tǒng)代工平臺。”

PChome總編輯潘瑋哲認(rèn)為，英特爾此次公布的“系統(tǒng)代工”戰(zhàn)略，將對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生深遠影響。

首先，在全球先進制程競爭格局中，英特爾的18A/14A節(jié)點將直接挑戰(zhàn)臺積電和三星在3nm以下工藝節(jié)點的領(lǐng)先地位。通過PowerVia、RibbonFET 2、High-NA EUV等技術(shù)的組合，英特爾有望在技術(shù)參數(shù)上實現(xiàn)突破性對齊，甚至在功耗控制和晶體管密度上建立領(lǐng)先。若量產(chǎn)與良率兌現(xiàn)，這將重新定義先進制程的競賽起跑線。

其次，英特爾打造的是一個“平臺級代工生態(tài)”，區(qū)別于傳統(tǒng)“晶圓廠+客戶”的點對點模式。通過整合EDA、IP、Chiplet標(biāo)準(zhǔn)、封裝設(shè)計工具、云協(xié)同開發(fā)和政府合規(guī)服務(wù)，英特爾正試圖建立一個覆蓋從設(shè)計到交付全流程的標(biāo)準(zhǔn)化體系，這對于中小芯片設(shè)計企業(yè)、AI初創(chuàng)團隊乃至國防/航天客戶具有極大吸引力。這也與臺積電強調(diào)“大客戶+私域流程”形成鮮明對比。

第三，英特爾的代工布局強化了美國在地制造能力，符合“去風(fēng)險化”的地緣戰(zhàn)略。在當(dāng)前全球供應(yīng)鏈多元化、半導(dǎo)體制造本土化呼聲高漲的背景下，英特爾的亞利桑那、俄勒岡、俄亥俄多廠區(qū)協(xié)同，以及參與RAMP、SHIP等政府計劃，為其贏得美歐日多邊政府訂單提供了“制度紅利”。這可能進一步引發(fā)其他IDM廠商或晶圓代工企業(yè)對本地制造能力的重新評估。

此外，隨著封裝成為AI芯片新瓶頸，英特爾的Foveros與EMIB組合為大模型時代的芯片設(shè)計提供了明確解法。相比傳統(tǒng)多芯片封裝，F(xiàn)overos Direct的低互連功耗與高堆疊密度，將直接提升AI SoC的集成效率，是支撐未來AI服務(wù)器、邊緣大模型、車載算力模塊的關(guān)鍵。

總體而言，英特爾正通過系統(tǒng)代工架構(gòu)構(gòu)建一個橫跨技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、政策與生態(tài)的“全面代工范式”。其成敗不僅關(guān)系到自身的轉(zhuǎn)型命運，也將在未來3-5年內(nèi)深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局與路徑選擇。