浙江
行業監管機構認為，三星的代工業務因所謂的良率問題而失去了幾位關鍵客戶——這家韓國巨頭似乎正在努力改進目前正在研發的制造工藝，即2納米GAA（又名SF2）。半導體業內人士認為，臺積電憑借其最近完成的2納米設計試運行仍然處于領先地位，但有關價格上漲的傳聞據報道已令一些重要客戶感到不安。
據Sedaily的一篇新報道，高通已與三星代工廠高層展開談判——半導體行業內部人士聲稱，“驍龍8 Elite第二代產品”是雙方討論的主要議題。此前，這款下一代旗艦移動芯片組曾被傳將采用臺積電的3納米工藝，但新的傳聞指出，該公司可能將分拆出一家采用“更先進的2納米工藝”的公司——該工藝由三星電子位于華城的頂級工廠“S3 ”生產。
Sedaily 和 Jukanlosreve 估計，這款尖端芯片將于明年初開始量產。
今天早些時候，Jukanlosreve 通過一篇長篇社交媒體公告補充了更多推測/背景信息：“預計完成的芯片將集成到定于 2026 年下半年推出的三星 Galaxy 智能手機中。設計工作將于 2025 年第二季度完成，之后將開始量產準備，晶圓生產將于 2026 年第一季度開始。預計產量約為每月 1000 片 12 英寸晶圓。鑒于三星目前的 2 納米產能約為每月 7000 片晶圓，該項目僅會利用其可用產能的 15% 左右——這表明這只是一筆小額訂單，而非大規模訂單。”
這些預測令許多行業觀察人士感到意外；三星領導層似乎已試圖在未來的旗艦 Galaxy 智能手機設備中優先自家 Exynos 移動處理器的設計。 Jukanlosreve 認為，鑒于三星代工廠過去五年業績不佳，該公司渴望抓住任何新的“黃金機遇”。
一位不愿透露姓名的內部人士認為：“與高通的合作可能為其帶來其他大型科技公司的訂單。” Sedaily 就最新的內部談話向三星總部發出了詢問，一位公司發言人回復道：“我們無法確認任何與客戶訂單相關的信息。”
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