• 一凡 發自 上海車展
• 智能車參考|AI4Auto

艙駕一體融合，成本不降反升？

最近，北京芯勢力芯馳科技在上海車展發布了兩大新品：

• 新一代AI座艙芯片X10系列，NPU算力40TOPS，帶寬154 GB/s
• 高端MCU產品E3系列煥新，進入國產“無人區”

兩大新品發布，正處于行業新趨勢的爆發前夜。一方面，底層電子電氣架構走向集中式，一些功能開始跨域整合。另一方面，上層應用高階輔助駕駛走向普及，渲染場景的需求和底層的架構都對座艙提出了新的需求。

全民AI座艙與全民輔助駕駛交匯的時代，需要一顆怎樣的座艙芯片，需要什么樣的MCU？

在新品發布會后，芯馳科技CTO 孫鳴樂、副總裁 陳蜀杰、MCU產品線總經理 張曦桐接受群訪，分享了車載芯片領域的最新認知：

• 1.談MCU：功能和性能越發復雜， 降本要從產品定義期考慮
• 2.談座艙：新品主推AI座艙，高階輔助駕駛普及引發座艙變化
• 3.談趨勢：艙駕一體成本不降反升，Chiplet應用大算力芯片
• 4.談優勢：平臺化加速量產，本土量產鋪墊海外

以下為對話實錄，經編輯

談MCU：功能和性能越發復雜， 降本要從產品定義期考慮

Q：MCU正在SoC化，芯馳如何平衡性能、成本和功耗？

張曦桐（芯馳科技MCU產品線總經理）：當前汽車電子電氣架構正向中央計算和區域控制方向發展，整車對高端MCU的需求快速上升，功能相對簡單的MCU也在逐步升級。這正是我們發布會上強調聚焦智能化、電氣化和軟件定義汽車的原因。未來我們認為價值量較高的MCU主要集中在幾大場景：

• 最重要的是區域控制器，今年的車展上可以看到區域架構已在逐步落地
• 其次是要求非常高的動力和底盤系統
• 還有汽車安全相關領域，包括輔助駕駛。

在這些場景中，MCU的功能和性能要求確實遠超傳統定義，或可稱為MPU。在當前的汽車行業形勢下，成本控制至關重要。我們認為今年對每一個車廠而言，都已無法承擔過度的“豪華堆料”。芯馳內部一直強調“懂芯更懂車”，當前的產品需要我們為每個應用場景尋找最優解，既要保證性能，又要平衡成本

如何有效控制成本？我們認為最關鍵的環節在于產品定義階段。許多人認為產品推出后，通過壓低供應鏈或后道封裝測試的價格來降本，但這樣做的空間非常有限，每年可能僅有個位數的降幅。然而，在產品定義階段，如果我們能確保產品是為特定應用量身定制，每一個功能特性、每一個IP都針對該業務場景精心打磨，去除所有不必要的功能，讓車廠不為他們不需要的功能買單，這才是最有效的降本方式。對芯馳而言，我們將產品定義放在極其重要的位置，堅持“專為應用定制，專為場景打磨”的原則。

其次，管控成本并非意味著芯片越簡單越好，關鍵在于定義的精準度和研發能力。以芯馳為例，雖然是一家相對年輕的國內公司，但我們通過領先的架構設計以及底層的軟硬件設計能力，可以確保在實現同樣功能模塊或IP時，芯片面積（Die Size）做到業界領先，甚至優于部分國際友商。這種高效率的設計能力，使得我們能在設計階段就將成本控制到非常極致的水平。總而言之我們認為芯片降本，最大的工作量和價值體現在早期階段。

Q：有沒有軟硬件一體的規劃？

孫鳴樂（芯馳科技CTO）：我們一直以來都比較注重生態合作。整個汽車產業鏈非常長，參與其中的有做操作系統、協議棧、工具鏈等各類軟件公司，眾多環節并非一個公司能全部完成。芯馳的核心會聚焦在芯片本身及其底層軟件，例如MCU的MCAL（Microcontroller Abstraction Layer），SoC的Linux/Android BSP（Board Support Package），以及與芯片密切相關的上層工具鏈，比如AI工具鏈。

我們認為不必所有環節都自己做。就像我們與眾多算法伙伴、操作系統伙伴的合作，即使操作系統或算法來自合作伙伴，我們也可以通過從芯片定義階段就開始的緊密溝通，以及在開發過程中雙方研發人員的協同調試，最終實現軟硬一體帶來的更高效率和更好性能。并非所有事情都得自己承擔才能達到目標。

Q：芯馳如何看待這一波車載操作系統開源的浪潮？如何將芯片適配到這些操作系統？

孫鳴樂（芯馳科技CTO）：適配工作是操作系統與硬件結合的過程，需要一個中間層——驅動程序，這部分主要由芯片公司負責實現。操作系統本身是抽象的，可以適配各種芯片，但每款芯片的硬件模塊設計各不相同。驅動程序的作用就是解決硬件差異，并與操作系統定義的標準化接口進行對接。

我們所做的主要工作就是開發和優化驅動程序。首先要實現基本功能，然后基于此與特定操作系統進行適配，確保所有功能都能運行起來，之后再進行優化。優化的目的是針對特定操作系統的特性（例如它調用硬件的方式可能不同）來提升性能。

Q：這個適配過程和以前基于例如AUTOSAR標準的操作系統相比，有哪些不同？

孫鳴樂：AUTOSAR本身是一個標準，追求的是一種非常極致的標準化，對各個部分都有非常嚴格的規定。但每個操作系統在實際使用中，可能會遇到規則過多或某些方面不夠易用的情況，開發者會根據自己的場景需求進行修改和優化。我們的E3系列MCU已經適配了理想汽車自研星環OS，我們適配了；普華基礎軟件最早啟動開源“小滿”計劃時，我們也進行了適配。我們非常支持這類開源行動。

開源的過程體現了一種技術共享的心態，對整個行業的進步是有幫助的。舉個例子，如果某項功能在一個操作系統上實現得很好并且開源了，那么其他開發者就能看到其實現方式，借鑒優秀的思路和做法，從而應用到自己的產品中。這是一種技術外溢。當技術成熟后，將好的理念和技術與整個行業共享，我們是非常支持這種做法的。

Q： 高階輔助駕駛有什么布局？

張曦桐（MCU產品線總經理）：我們為高階輔助駕駛系統提供的是安全MCU，并非承擔核心算力，而是負責輔助駕駛系統內的許多系統管理任務，包括通信管理、安全管理，以及部署一些安全相關的算法。

Q：當國外廠商提供更新的功能時，客戶為什么選擇芯馳？

張曦桐（MCU產品線總經理）：我認為到今天為止，行業內無論是芯片廠商還是一二級供應商，競爭的核心在于對用戶需求的理解深度以及產品與應用的契合程度。當前競爭已不再是單純比拼誰的技術更前沿，比如堆砌多少核、采用多少納米工藝。我們觀察本土車廠，其整體電子電氣架構和智能化發展速度非常快。這對國產芯片廠商而言是一個利好，因為我們離客戶更近，可以進行更深入的交流，自身的迭代速度也更快。

對芯馳來講，一個很大的優勢在于我們第一代量產產品已經積累了大量的客戶和應用經驗，覆蓋了車身、動力、底盤、區域控制、輔助駕駛安全以及座艙等多個領域。我們下一代產品的設計經驗正是來源于前一代產品和客戶反饋。我們曾在客戶量產階段，派駐工程師在一線與客戶團隊一起工作，無論早晚。通過這樣緊密的合作，芯馳對客戶的需求和痛點理解得非常深入。這就是為什么我們在今天的發布會上強調“場景驅動”。

我認為接下來幾年，業界的競爭將圍繞對每一個細分應用的理解深度展開。例如，動力系統可能需要RDC（旋轉變壓器解碼）相關的專用處理單元；座艙需要的功能又不同；區域控制器則對通信模塊有特殊要求。我們提供的模塊，其核心價值并非僅僅在于技術有多先進，而在于能否將功能做得恰到好處，精準滿足特定場景的需求。

一是對客戶的理解。另外一個優勢，我認為是芯馳整體的系統級設計能力，這也是我們區別于國內外一些廠商的地方。我們是從更復雜的SoC設計開始，采用更先進的工藝向下延伸做MCU的。正如剛才另一位記者提到的，現在的MCU越來越像SoC，復雜度不斷提升，這恰好發揮了芯馳的優勢。我們熟練運用多核、多操作系統、虛擬化等技術，掌握在先進工藝下平衡性能與功耗的方法，以及整體系統設計能力。這也是為什么芯馳能在高端車規MCU市場占據較高份額的原因，很多經驗是從SoC設計繼承下來的。

此外，芯馳的核心IP自研率非常高。除了像CPU核以及博世GTM這類行業標準IP外，大部分核心IP，包括您提到的那些專用模塊，如我們的通訊引擎、電機控制專用單元等，基本都是自研的。除了那些非常標準的IP，其余大部分MCU產品線的IP我們基本都堅持自研。

Q：每個細分應用場景對MCU的要求不同。今天我們去看了底盤域相關的展臺，他們提到線控驅動、線控制動最終會融合到一個底盤域控制器，甚至可能再與動力域融合。如果是這樣融合的趨勢，那么對于底盤域控制器、運動域控制器，或者驅動電機控制器中的MCU，它們更偏向于哪些性能參數的要求？比如是內核、內存、還是通訊能力等？

張曦桐（MCU產品線總經理）：它們都會有要求。首先，功能融合增多后，算力肯定需要更強，這可以通過更高主頻或更多內核來實現。對CPU能力的要求自然更高。相應的，存儲容量（如Flash、RAM等）也需要增加，這很容易理解，因為功能變多了。

底盤功能融合之后，對整個系統的實時性要求也會提高。這不僅包括內核的實時性，還可能需要整個處理鏈路上的加速引擎來滿足需求。此外，底盤系統（如制動、轉向）的功能安全要求非常高，通常需要達到ASIL D級別，對芯片的可靠性要求也可能提升至極高水平。基本上是對芯片整體性能的全方位提升。

我認為，未來功能融合較多的場景，例如底盤跨域融合動力或車身，還有可能用到虛擬化等先進技術。但需要注意的是，底盤域使用的虛擬化，與我們通常理解的座艙或信息娛樂系統中的虛擬化有所不同。它需要更強的實時性、更高的安全性，并且對資源的開銷要求非常低，畢竟MCU的資源不像SoC那樣充裕。要實現整個運動控制域的集成，肯定需要專門的技術來優化系統，使其高效運行。

Q： MCU虛擬化在國內的發展程度如何？

張曦桐（MCU產品線總經理）：MCU虛擬化技術本身并非處于早期，而是其應用需求的普及節奏問題。為什么現在需要在MCU中引入虛擬化？這與整車架構向域控制器方向發展密切相關。虛擬化解決了一個核心問題：能夠隔離不同安全等級、不同迭代頻率、不同需求的軟件功能

之所以現在這個需求變得強烈，是因為域控制器融合的功能越來越復雜。以前未集成時，車身、底盤各司其職，互不影響。但現在同一個域控制器里，可能既有需要長期穩定、很少OTA的底盤相關軟件（如AUTOSAR CP），又有需要頻繁更新的車身相關軟件（如AUTOSAR AP或其他需要OTA的功能）。因此，市場的需求推動了虛擬化技術在MCU上的應用。技術本身沒有太大的瓶頸，但成功應用確實需要豐富的經驗。

虛擬化不是簡單地運行一個Hypervisor軟件。它涉及到整個系統架構的設計，包括外設分配、存儲管理、內核選擇以及Hypervisor本身的優化，是一個系統性的工程。這需要芯片廠商具備相當的經驗積累。

Q：目前MCU在整個汽車市場內的國產化程度大概有多高？

陳蜀杰（芯馳科技副總裁）：一輛車里MCU用量很大，可能多達上百顆，種類繁多。要看具體分類。但我想有一點是肯定的：基本上絕大多數種類的MCU都已經有國產化方案。最終車廠的選擇，我認為更多還是取決于產品的性能、技術、性價比以及服務。因此，很難給出一個統一的國產化率統計數字。

目前座艙SoC市場的統計數據顯示，芯馳的出貨量排名在國內廠商中領先，也有市場調研機構（Canalys)報告顯示國內有兩家進入全球前十冠軍廠商，芯馳是其中之一。座艙領域相對集中，容易統計。但MCU市場太分散了，目前沒有看到一個權威的整體統計。

但是，我們可以肯定的是，在高端車規級MCU領域，也就是面向未來架構、我們現在討論的這些核心應用場景（如區域控制、動力底盤、輔助駕駛安全等），芯馳在國內是絕對領先的。很多這類產品，其他國內廠商甚至還沒有推出。我們在高端MCU領域相當于進入了“無人區”，這在國產MCU上是很少見的。

Q：國內MCU廠商的發展路徑似乎有兩種，一種是像一些模擬芯片廠商那樣向MCU拓展，或者從簡單的車身MCU入手，再一步步向上走；另一種就是像芯馳這樣，直接面向高端。高端MCU到底應該怎么做，才能在全球打響我們國產品牌的名頭？

張曦桐（MCU產品線總經理）：您描述的第一種路徑，即從低端往上走，可能看到別人有什么產品，就做一個功能相似、價格更低的產品。

我們做的產品，是行業在這些高端領域非常需要的，并且此前缺乏強大的國產供應商，現在幾乎沒有。我們為車廠帶來價值，他們也非常需要像芯馳這樣的公司。芯馳走的是一條非常有前瞻性的路。我們做的產品是隨著整個汽車電子電氣架構向前演進而設計的，是跟著行業趨勢往前走的，而不是看別人家做了什么，我們再做一個差不多的、改改規格的產品。

那么，如何確保這種面向高端、具有前瞻性的產品定義是準確的？正如我們今天發布會上強調的，與車廠、以及上下游生態伙伴的協同至關重要。我們需要與他們緊密合作，同時自身需要對整車架構有非常深入的理解。否則，我們如何能確保產品定義是符合未來需求的？芯馳內部要求團隊具備領先Tier1和車廠的系統能力，我們自己就在研究整車的電子電氣架構，甚至會搭建虛擬整車模型進行研究。我們需要對系統有深刻的理解。

通過與客戶（尤其是領先的Tier1和車廠）以及上下游生態伙伴進行非常深度的交流，大家一起把未來的需求趨勢、當前的痛點理解得非常清楚。通過這樣的方法，雖然有點像摸索前進，但從我們目前的成績來看，這條路是比較成功的。

我們這一代產品，無論是E3650還是今天發布的E3620，都是在產品尚未正式發布時就已經與車廠進行了深入的聯合定義。可以說，產品定義剛完成、樣品剛出來，就有客戶基于我們的產品啟動項目開發。這證明了我們的產品定義是比較成功的。

談座艙：新品主推AI座艙，高階輔助駕駛普及引發座艙變化

Q：電子電氣架構走向中央集成，芯馳是否會針對更高級別的集成（比如走向小SoC的技術路線）去做進一步延伸，甚至推出類似“艙駕一體”概念的芯片？

張曦桐（MCU產品線總經理）：架構演進可能有兩個方向：一種是將車身、動力、底盤等大量功能融合成一個大的區域控制器；另一種是將所有線控底盤功能（制動、轉向、懸架、驅動）和動力系統集成在一起，形成一個強大的底盤/動力域控制器，而區域控制器相對輕量化。

無論是哪種架構，芯馳的E3系列產品都能為這些核心的域控制器提供合適的解決方案。我們在設計E3產品時，已經具備了相當的前瞻性，面向的是未來3到5年的架構需求。我們相信，車廠選用E3產品，能夠高效地實現他們下一代架構的設想。我們在設計產品時，并非閉門造車，而是與中國市場大部分頭部車廠都進行過深入交流，了解他們下一代架構的核心需求后才進行設計的。因此，E3系列產品能夠覆蓋未來整車架構中的核心節點，無論是區域控制器、線控底盤域，還是未來的運動控制域。

至于中央計算層，我們今年發布的X10系列，正是面向未來中央計算架構中極具競爭力的下一代AI座艙產品。

Q：X10的NPU算力是40TOPS，足夠做艙駕一體嗎？

孫鳴樂（CTO）：X10這款產品的主要定位是AI座艙。其NPU的主要優化方向是支持AI大模型在車端的部署。我們做出這個選擇基于兩個考慮：

第一，我們認為AI大模型在車內的部署，將是近期（至少未來半年到一年內）比艙駕融合更強烈的市場需求。融合主要解決的是成本問題，希望將功能集成以降低硬件成本。而AI大模型部署在車內，能夠帶來全新的用戶體驗和產業變革機會，催生更多創新應用，這是一個驅動增長的重要方向。

第二，X10沒有特別側重考慮集成輔助駕駛功能的原因在于，輔助駕駛本身變化非常快。回顧過去一年，車廠對輔助駕駛功能的定位發生了顯著變化，用戶需求也在演進。同時，頭部車企的技術路線規劃對整個產業影響巨大。在這種需求和技術路線都不穩定的情況下，我們貿然進行集成并非一個好的選擇。

Q：當大模型和多模態交互真正在車上普及時，對座艙芯片的算力或其他性能要求有多高？40TOPS算力是否仍是一個合理或最優的解決方案？

孫鳴樂（CTO）：根據我們目前對市場的理解，車端部署7B（70億參數）左右的大模型是一個比較合適的規模。X10的40 TOPS算力，配合相應的內存帶寬，能夠很好地滿足運行這類模型的需求。如果端側需要運行遠超7B規模的模型，那么部署在云端可能會更合適。

我們希望端側的7B模型能扮演“車內智能管家”的角色，能夠理解用戶指令并執行車輛相關操作，甚至根據環境進行規劃和車輛設定調整。我們認為這是7B規模模型可以勝任的任務范圍。

Q：為什么芯馳不重點投入輔助駕駛？

孫鳴樂（CTO）：關于艙駕融合和輔助駕駛投入，正如我之前提到的：

第一，輔助駕駛的需求尚不穩定。無論是車廠對輔助駕駛功能的期望，還是用戶的實際需求，都還在快速演變中。

第二，輔助駕駛的技術路線本身變化也很快。例如，關于是否需要高精地圖的爭論持續了幾年；關于是否需要激光雷達也存在不同意見；前兩年Transformer架構流行后，許多技術都在發生變化。技術本身尚未完全穩定。

在這種情況下，對于在輔助駕駛領域沒有太多前期積累的芯馳來說，立即大規模投入并非一個好的選擇。我們應發揮自身在座艙領域的現有優勢。我們擁有大量的量產經驗，非常了解這個市場，并且有良好的客戶基礎。當前座艙領域最迫切的需求是解決AI大模型上車的問題，我們應首先把這個做好。也許未來幾年，當輔助駕駛市場和技術路線都趨于穩定時，我們再考慮推出集成方案或獨立的輔助駕駛芯片都是有可能的，但不是現在。

陳蜀杰（副總裁）：從公司的整體考量來說，大家可以看到輔助駕駛領域競爭已經非常激烈，“非常卷”，參與的廠商也很多。對于一家芯片硬件公司而言，要做好輔助駕駛，還需要投入巨大的人力物力進行軟件開發，包括操作系統等。我們需要從整體市場格局的角度來考慮自身的定位。

相反，大家可以看到，芯馳一直在走自己的路：

扎扎實實地把座艙做到頂尖水平。在座艙領域，我們目前已有超過五十款量產上車車型，這在行業內是領先的。對于高端車規MCU，我們沒有參與低端市場的價格戰，而是直接定位在技術要求非常高的高端市場，這樣才能保證我們的技術領先性和合理的利潤空間。我們認為這種扎扎實實、基于實際出貨量和客戶選擇的發展路徑，比僅僅講述宏大的故事更為重要。這是一個企業的戰略選擇問題。對于別人現在投入做輔助駕駛，我們并不羨慕。核心是把我們選擇的事情做成功，這點最重要。

Q ：座艙領域有什么明顯的變化和趨勢嗎？

孫鳴樂（CTO）：我們看到了一個明顯的需求變化，是來自于輔助駕駛系統對座艙功能的影響。隨著高階輔助駕駛功能的滲透率越來越高，在座艙內部進行“環境現實（Surrounding Reality, SR）”渲染的需求變得越來越普遍。

這意味著，座艙系統需要將輔助駕駛系統感知到的周圍環境信息（例如，本車位置、周圍車輛、行人、自行車、車道線、導航路徑指引等）實時地、逼真地渲染出來，并顯示在儀表盤、中控大屏或者HUD（抬頭顯示）上。目前，至少在儀表端，顯示本車及周邊車輛、變道提示等是最基本的需求；而在中控屏上，許多高階輔助駕駛系統會要求渲染出非常精細的周圍環境，包括檢測到的行人、自行車等各種目標。

這個渲染任務通常是在座艙域完成的，它導致了對座艙SoC的CPU，特別是GPU（圖形處理器）的計算能力和圖形處理性能提出了更高的要求，會比以前單純的信息娛樂系統需求高很多。

談趨勢：艙駕一體成本可能不降反升，Chiplet應用大算力芯片

Q：如何看待“艙駕一體”？

孫鳴樂（CTO）：一個是我剛才講到的，就是輔助駕駛的需求和技術路線不是很確定，另外它和座艙的迭代速度也不一樣。

單純拋開市場因素，從技術角度看融合。合在一起的好處是可以共享一些資源，比如內存、接口等，這樣理論上可以節省一些成本。

但是合在一起也面臨諸多挑戰。一個挑戰在于，如何避免共享資源帶來的安全風險。座艙和輔助駕駛的安全等級（ASIL）是不同的。雖然可以通過例如ASIL D級別的Hypervisor來運行兩個不同安全等級的系統，但這會使得整個系統設計比原來分離式方案更為復雜。原本各自獨立的系統，融合后就需要承擔集成帶來的額外復雜性和需要考慮的安全隔離問題。

另外，從大的邏輯上看，最終座艙和輔助駕駛都屬于高性能計算的范疇。從計算資源通用性的角度講，如果未來某一天計算資源極其充裕，那么在上面部署座艙或輔助駕駛應用確實是可行的。但目前狀況還沒到那一步。現在你問任何做輔助駕駛的，他通常不會覺得芯片資源很豐富，反而覺得不夠用；做座艙的也常常覺得資源緊張。那么，要把兩者拼在一起，需要做多大的芯片才能讓雙方都覺得資源“夠用”？這就回到了之前講的問題：當需求和技術路線都未完全確定，大家還在以不同方式快速迭代時，強行融合就會遇到很多挑戰。

這些挑戰從技術層面講并非不能實現，只是目前可能需要付出的代價有點大。大廠在探索實踐，這對行業發展是好事。但對于芯馳而言，立即將此作為主要方向去實施，是有些挑戰的。

Q：“艙駕一體”成本不會下降反而會上升？

孫鳴樂（CTO）：有這個可能。你可以這樣理解：所有的研發成本最終都要分攤到每一臺量產設備上。如果艙駕一體方案主要應用在一些高端車型上，或者在整個市場中的滲透率不高，那么其量產規模就不會很大。在這種情況下，高昂的研發費用分攤到有限的量產數量上，單位成本就可能相對較高。雖然硬件的BOM成本可能有所降低，但加上研發成本攤銷后，最終的總成本可能并不便宜。

Q：X10如何實現艙泊一體？

孫鳴樂（CTO）：對X10來說，如果涉及泊車功能，采用外掛MCU的方式可能會更常見。原因有幾個：第一，芯馳自家的MCU產品線在座艙域的應用越來越廣泛，市場份額在提升。我們在X9量產時，可能還沒有非常適合搭配X9的座艙MCU；但到X10量產的時候，我們在座艙周邊MCU市場應該已經有了較大的份額，很多方案會比較成熟。我們現在已經在好幾個車廠的座艙項目中出貨MCU了。這種情況下，自然的方案選擇就是在MCU端實現泊車等功能，我們的產品和方案都會比較成熟。

第二，我覺得對于X10這個級別的SoC來說，艙泊一體可能并不是一個特別重要的核心功能。通常搭配X10這種規格處理器的車型，其輔助駕駛系統本身也不會太弱。在這種情況下，泊車功能一般會在輔助駕駛域控制器中完成，而不會放在座艙SoC（X10）上來實現。雖然X10拿來做艙泊一體技術上沒問題，但我并不認為大部分客戶會選擇這樣做。

Q： X10如何平衡性能與成本之間的關系？是否考慮引入Chiplet技術來降低成本？

孫鳴樂（CTO）：我們沒有在X10這款芯片上使用Chiplet技術，仍然是單Die（Monolithic）設計。雖然X10的算力已經很大，但得益于采用了相對先進的4納米工藝，其晶體管密度和功耗控制都比較好。我們評估認為，在單芯片上就能夠很好地實現所需的功能和性能，目前沒有必要引入Chiplet。采用Chiplet會帶來額外的封裝復雜度和潛在成本增加，我們考慮過不同的方案，目前看來單芯片是更合適的選擇。

談優勢： 平臺化加速量產，本土量產鋪墊海外

Q：芯馳的效率優勢如何實現？

孫鳴樂（CTO）：我覺得在SoC領域，我們的平臺化做得非常好。在芯馳X9這個產品系列上，我們用一套核心的軟件和硬件架構，覆蓋了從10K DMIPS到100K DMIPS的性能范圍，提供了六七個不同的產品型號，客戶可以根據具體規格需求來選擇。相比之下，有些廠商單個產品系列內通常沒有這么大的性能跨度。

在MCU領域，我覺得平臺化和系列化是所有主流MCU廠商（包括國際大廠）通用的做法，這方面我們與大家類似。

但是，芯馳的快速量產優勢，除了平臺化帶來的兼容性和效率提升外，更多是來自于我們與客戶進行的更深入、更早期的互動。我們會在芯片定義階段，就與客戶一起商討和規劃各項功能。在軟件實現過程中，會與生態伙伴和客戶共同進行方案的開發和驗證。這樣，當芯片樣品出來的時候，我們就已經有了一個相對穩定和成熟的軟件基線（baseline）。再配合我們完善的硬件參考設計，使得量產過程能夠非常快。

相比之下，一些國際大廠在國內市場，這種深度的早期合作可能做得比較少。他們可能在國外與其全球的核心客戶有類似的配合，但那些客戶的開發周期通常比較長。因此，相對而言，我們的整體開發和量產速度會快很多。

陳蜀杰（副總裁）：平臺化的設計，是當前車廠提高效率的一個主流趨勢和選擇。例如，當車廠車型不多時，可能一個車型就做一套獨立的系統設計。但現在車廠車型非常多，他們通常會構建幾個核心平臺（比如高端平臺、中端平臺），基于這些平臺通過差異化配置衍生出多種車型。一個平臺可能對應十幾個甚至更多的車型。

因此，車廠在選擇一個供應商作為其平臺化開發的基礎時，對其產品的質量、技術和可靠性要求非常高。芯馳能夠被眾多車廠選為平臺化設計的基礎，這本身就考驗并證明了我們的技術能力和產品實力。

Q：我們看到車展前期芯馳發布了與博世的合作，采用了博世的CAN 技術，這是一種高傳輸速率、高可靠性的通信協議。我們想了解，芯馳采用了CAN 的MCU，大概會用在哪些汽車系統上面？或者說，芯馳是如何考慮MCU與這種高速傳輸技術的結合的？

張曦桐（MCU產品線總經理）：我們與博世的合作，除了CAN XL，還包括集成了最新的GTM（通用定時器模塊）4.1版本。這兩項技術，我們都會率先在今天發布的E3620系列產品上應用。

具體來說，我們今天發布的E3620P型號，主要針對的是像電驅和動力總成系統。這些系統未來也在走向融合，形成域控制器。以前可能是“三合一”電驅，或者一個單獨的電機控制器，未來可能會發展成“八合一”甚至更多功能的動力域控制器。我們在E3620P上集成CAN XL和GTM 4.1，正是面向未來動力域的大融合趨勢。

當動力域融合了更多功能后（例如，有時會并入底盤的部分功能，或者VCU整車控制器等），系統內部就需要更高的通信速率。CAN XL技術正是為此而生，在車身、動力、底盤系統中都有應用潛力。而GTM 4.1則有助于提升電驅控制的精度和效率。

因此，我們目前規劃率先將這兩項技術應用在E3620系列，特別是面向動力域的型號。后續會根據整個市場的需求情況，考慮是否在其他產品系列中也進行標配。不過，對于功能更復雜、集成度更高的域控制器，它們可能因為需要更高的帶寬而直接采用百兆甚至千兆以太網。所以我們覺得，CAN XL技術在E3620P這類有規模化應用需求的平臺上更有價值。

Q：芯馳出海有什么樣的競爭優勢？

孫鳴樂（CTO）：我們在海外市場仍然處于相對比較早期的拓展階段。從優勢的角度來看，我認為有幾點：

第一，我們依托于一個非常龐大且快速發展的中國市場。中國的整個汽車行業，尤其是在新能源、智能化（包括座艙、AI等）方面的發展速度，比許多國外市場要快很多。我們的很多新產品，首先在中國市場經過了大量車企的驗證和應用，用過之后就變成了一個已經是量產成熟的產品。

第二，對于海外的客戶（車企）來說，當他們看到一款產品已經在中國市場（包括他們自己的在華合資品牌）被廣泛使用并且證明是穩定可靠的，他們采用這款產品的風險就會小很多。海外企業通常對風險控制得比較嚴格，非常看重供應商產品的量產穩定性和質量記錄。我們在中國市場的大量出貨基礎，以及快速發展的行業環境，使得我們的產品質量和整體解決方案（Total Solution）得到了充分驗證。

第三，當海外企業與我們溝通時，他們會發現我們的解決方案在技術上可能比他們現有供應鏈體系中的方案更領先（因為我們緊跟中國市場的快速迭代），同時又是一個經過驗證的、穩定可靠的選擇。這對于他們來說，可能比在其原有的供應鏈體系內從頭開始開發一個新方案要更快、更有吸引力。

另外，從全球化的角度講，現在大家都希望在全球范圍內尋找最好的解決方案。我們對自己當前解決方案的綜合競爭力，包括技術領先性、成本效益以及整體方案的穩定性、可靠性等方面，還是比較有信心的。

我們做出在德國、日本等地設立辦公室的安排，也不是單純的決策，而是在此之前已經與歐洲、日本的很多客戶進行了非常深入的溝通，確認他們確實有這樣的需求。