印刷電路板（PCB）素有“電子工業(yè)之母”之稱，在全球電子信息產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的大背景下，該行業(yè)的發(fā)展格外受關(guān)注。過(guò)去一年，車規(guī)級(jí)FPC/HDI仍延續(xù)著亮眼的增長(zhǎng)，AI技術(shù)快速發(fā)展亦持續(xù)引爆高端PCB市場(chǎng)需求，相關(guān)廠商充分受益。

扎根行業(yè)三十余載的景旺電子立足資源稟賦，下游除汽車PCB外，還超前卡位布局AI眼鏡、AI服務(wù)器、人形機(jī)器人等高潛力應(yīng)用賽道，對(duì)PCB主要品類實(shí)現(xiàn)全覆蓋。4月28日，景旺電子公布2024年全年業(yè)績(jī)，公司營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。從2025年Q1業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，公司單季度凈利潤(rùn)環(huán)比增近25%，經(jīng)營(yíng)持續(xù)向好。

業(yè)內(nèi)普遍判斷，未來(lái)車載FPC、高多層PTFE板、高階HDI等PCB品類的用量需求將保持快速增長(zhǎng)。景旺電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)也坦言，“市場(chǎng)對(duì)高頻高速、高密度互聯(lián)、大電流、高散熱等產(chǎn)品的技術(shù)要求不斷升級(jí)和需求不斷擴(kuò)張，其收入增長(zhǎng)潛力較大。”隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，珠海金灣基地等新增產(chǎn)能不斷釋放，公司有望步入業(yè)績(jī)長(zhǎng)期增長(zhǎng)通道。

“AI+”產(chǎn)品布局顯效 2024年業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)

根據(jù)財(cái)報(bào)，景旺電子2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入126.59億元，同比增長(zhǎng)17.68%；歸母凈利潤(rùn)11.69億元，同比增長(zhǎng)24.86%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為22.90億元，同比增長(zhǎng)8.23%。進(jìn)入2025年，公司關(guān)鍵經(jīng)營(yíng)指標(biāo)穩(wěn)健向好，第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.43億元，同比增長(zhǎng)21.90%；歸母凈利潤(rùn)3.25億元，同比增長(zhǎng)2.18%，環(huán)比增長(zhǎng)22.76%。

景旺電子業(yè)績(jī)韌性增長(zhǎng)，源于其對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的精準(zhǔn)洞察和多層次、多元化產(chǎn)品布局策略。

作為國(guó)內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型能全面夠覆蓋到硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、金屬基板、陶瓷基板、 背板、類載板、任意層互聯(lián)HDI板、厚銅板、高頻雷達(dá)板等多種產(chǎn)品類別的廠商，景旺電子可為客戶提供多層次多品種的支持。

在汽車電子領(lǐng)域深耕多年，景旺電子具備提供全產(chǎn)品解決方案的能力，2024年該板塊為公司貢獻(xiàn)了約五成營(yíng)收。

早在2023年，公司已躋身為全球前三的汽車PCB供應(yīng)商。與博世、大陸、佛瑞亞、法雷奧、安波福、Denso等全球頭部Tier1廠商，以及比亞迪、理想、零跑等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的新能源廠商建立穩(wěn)定的長(zhǎng)期合作關(guān)系。

值得關(guān)注的是，在“智駕平權(quán)”的大趨勢(shì)下，汽車行業(yè)頭部廠商積極推動(dòng)智能駕駛應(yīng)用，無(wú)疑將帶動(dòng)上游硬件產(chǎn)品的規(guī)格升級(jí)和需求量增長(zhǎng)。對(duì)于PCB而言，智能駕駛使單車傳感器數(shù)量增加、自動(dòng)駕駛域與智能座艙域在跨域融合中央控制的趨勢(shì)下逐步走向融合，推動(dòng)PCB 在用量、層數(shù)、材料、加工技術(shù)等方面進(jìn)階。

景旺電子在ADAS和智能座艙等領(lǐng)域已有布局，產(chǎn)品已被應(yīng)用于毫米波雷達(dá)、攝像頭、激光雷達(dá)、HUD、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、ADCU、新能源充配電、電驅(qū)、V2X、通信模組、高級(jí)駕駛輔助域控系統(tǒng)、動(dòng)力電池、OBC 等多個(gè)模塊。公司方面透露，近年來(lái)相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的訂單增速較高，產(chǎn)品收入占比快速提升。

公司持續(xù)開(kāi)展以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向的技術(shù)創(chuàng)新工作。AI發(fā)展正酣，從云側(cè)向端側(cè)不斷延展，同時(shí)PCB迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇，相關(guān)產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升。景旺電子憑借深厚的技術(shù)沉淀積極布局附加值更高的HDI、軟硬結(jié)合板、HLC、FPC等產(chǎn)品，精準(zhǔn)卡位“AI+”等熱門(mén)賽道。

以AI眼鏡為例，其轉(zhuǎn)軸區(qū)域通常需要集成多個(gè)組件，F(xiàn)PC能夠通過(guò)柔性布線將這些組件與主板連接，提升信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性；基于輕薄、耐彎折等特性，F(xiàn)PC能夠適應(yīng)轉(zhuǎn)軸頻繁開(kāi)合或旋轉(zhuǎn)帶來(lái)的機(jī)械應(yīng)力，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高集成度電路連接。隨著AI眼鏡向無(wú)感佩戴和多功能集成等方向演進(jìn)，F(xiàn)PC在轉(zhuǎn)軸中的應(yīng)用有望從更高集成度與材料創(chuàng)新的角度將進(jìn)一步深化。

據(jù)悉，景旺電子的軟硬結(jié)合板、FPC、 HDI/Anylayer、類載板等產(chǎn)品可應(yīng)用于智能眼鏡、折疊屏手機(jī)、平板電腦等終端設(shè)備中，隨著市場(chǎng)需求攀升，未來(lái)有望為公司帶來(lái)顯著的業(yè)績(jī)?cè)隽俊?/p>

加碼“高端” 未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁

根據(jù)市場(chǎng)權(quán)威機(jī)構(gòu)報(bào)告，景旺電子在全球PCB供應(yīng)商中排行第10位。盡管行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，但公司近年來(lái)持續(xù)推進(jìn)高端化及全球化戰(zhàn)略，用品質(zhì)構(gòu)筑了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

景旺電子在互動(dòng)平臺(tái)透露，“公司的高端產(chǎn)品量產(chǎn)能力在高端客戶的各項(xiàng)測(cè)試結(jié)果均獲得通過(guò)，公司技術(shù)獲得各行業(yè)領(lǐng)域客戶的高度認(rèn)可，能夠滿足客戶需求。”

高端化發(fā)展規(guī)劃下，2024年景旺電子業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)開(kāi)花。汽車電子領(lǐng)域，公司車載HDI、高多層等產(chǎn)品在客戶端份額持續(xù)提升。高速通信領(lǐng)域，公司800G光模塊、通信模組高階HDI等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量出貨，112G交換路由PCB取得重大技術(shù)突破，具備1.6T光模塊的量產(chǎn)能力，持續(xù)為多家光模塊頭部客戶批量供貨。衛(wèi)星通信領(lǐng)域，公司擁有多項(xiàng)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)，有多款相控陣?yán)走_(dá)板等產(chǎn)品在終端實(shí)現(xiàn)應(yīng)用；消費(fèi)電子領(lǐng)域，高集成、輕薄化、可彎折、高散熱的產(chǎn)品需求日益提升，公司在折疊屏穿軸軟板、攝像頭COB封裝等領(lǐng)域已積累多項(xiàng)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)。

Prismark預(yù)測(cè)，至2028年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到904億美元，2023-2028年復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.4%。由于新興人工智能應(yīng)用程序的巨大計(jì)算和存儲(chǔ)需求，Prismark預(yù)計(jì)，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)將在未來(lái)五年內(nèi)成為整個(gè)電子市場(chǎng)最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，2025年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)36.1%，2024-2029年市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)11.2%，領(lǐng)跑電子市場(chǎng)其他細(xì)分領(lǐng)域。

據(jù)了解，AI服務(wù)器升級(jí)對(duì)高速傳輸PCB的迭代需求猛增，而PTFE（聚四氟乙烯）材料PCB是解決其信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵。在AI服務(wù)器領(lǐng)域，景旺電子已成功開(kāi)拓了軟板和軟硬結(jié)合板在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用產(chǎn)品，同時(shí)在高階HDI、高多層PTFE板等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了重大突破。

景旺電子近期在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在AI服務(wù)器領(lǐng)域已有批量訂單出貨。

此外，全球布局供應(yīng)鏈，進(jìn)一步提升了景旺電子的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。公司目前在國(guó)內(nèi)擁有6大生產(chǎn)基地共13個(gè)工廠，其中，金灣基地產(chǎn)能利用率今年以來(lái)持續(xù)爬升，高端產(chǎn)品訂單導(dǎo)入順利。公司預(yù)計(jì)隨著工廠達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提升和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級(jí)，金灣基地的盈利情況將有較大幅度改善。

公司還加快了海外市場(chǎng)及重點(diǎn)客戶的開(kāi)發(fā)，尤其是AI數(shù)通領(lǐng)域、高端消費(fèi)等領(lǐng)域，制訂了明確的客戶份額提升計(jì)劃和增長(zhǎng)目標(biāo)。

為了滿足海外客戶的汽車電子、AI算力及數(shù)據(jù)中心等所需求的高多層和HDI類高端產(chǎn)品需求，公司在泰國(guó)投建生產(chǎn)基地，目前該項(xiàng)目基建工作已進(jìn)行到主體廠房框架階段，相關(guān)建設(shè)工作正在有序推進(jìn)。景旺電子稱，公司的海外客戶訂單儲(chǔ)備充足，預(yù)期泰國(guó)工廠投產(chǎn)后可一定程度滿足客戶對(duì)公司海外產(chǎn)能需求。

行業(yè)公司同樣看好這一市場(chǎng)。立訊精密方面在近期電話會(huì)議中強(qiáng)調(diào)，“公司消費(fèi)電子海外擴(kuò)充計(jì)劃會(huì)優(yōu)先考慮東南亞。”同時(shí)稱，不認(rèn)為供應(yīng)鏈格局會(huì)因關(guān)稅問(wèn)題發(fā)生變化，地緣政治挑戰(zhàn)環(huán)境并非現(xiàn)在才出現(xiàn)，若要變化早就變了。“供應(yīng)鏈格局主要還是取決于企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力”。

對(duì)于關(guān)稅戰(zhàn)影響，景旺電子方面表示，公司外銷占比約四成，對(duì)美直接銷售收入約占整體主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的3.3%。同時(shí)從業(yè)務(wù)結(jié)算流程來(lái)看，公司與客戶的貿(mào)易方式中關(guān)稅由客戶報(bào)關(guān)和承擔(dān)。本輪關(guān)稅調(diào)整對(duì)公司收入利潤(rùn)的直接影響較小。

市場(chǎng)分析稱，看好景旺電子在汽車、AI服務(wù)器PCB領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和超前布局。隨著海內(nèi)外產(chǎn)能釋放和高階產(chǎn)品市場(chǎng)需求起量，公司未來(lái)業(yè)績(jī)有望持續(xù)兌現(xiàn)。