《科創板日報》4月29日訊（記者 郭輝）2024年度科創板半導體設備行業集體業績說明會在4月28日下午舉行，華峰測控、德科立、深科達、普源精電、耐科裝備、源杰科技、芯碁微裝等7家科創板上市公司參加。

《科創板日報》記者通過上證路演中心線上參會，并就市場關注的半導體設備產業新增長動能、國際關稅政策變動帶來的海外出口戰略調整，以及如何抓住行業整合并購機遇，進行提問。

多家半導體設備廠商在業績會上反映，其公司產品在今年的市場需求，受AI、5G、物聯網、新能源汽車及其他新興應用等增長推動，行業整體景氣度持續回升。然而不同工藝流程的設備，受市場競爭格局、客戶資本開支等方面差異，對市場水溫感受也有所不同。

隨著產品品類完善、競爭力提升，在國際貿易政策激烈變化下，國產半導體設備商依舊看好海外市場的成長機會，并通過與國內外同行、客戶、供應商等加強合作，共同抵御風險。

AI等終端景氣度向上游設備環節傳導

終端需求向半導體上游的設備環節傳導效應明顯。

華峰測控董事長孫鏹在業績會上表示，2024年半導體市場的景氣度持續回升，在今年，國內半導體封測設備領域成長性良好。盡管半導體設備行業存在一定起伏，但隨著消費電子等關鍵下游領域逐漸復蘇，市場對芯片需求回升，進而有力拉動半導體設備的采購需求，推動持續回暖。

具體來看，新增長動能包括先進封裝技術，AI、5G、物聯網等應用，持續帶動了測試設備的需求提升。孫鏹回答《科創板日報》記者提問表示，今年AI相關國產大算力、高端模擬芯片測試需求預計呈增長態勢，大模型發展與應用拓展使算力需求飆升，國產化進程亦在加速。“當前公司在手訂單較為充足。現有產品STS8600已經進入客戶驗證階段，后續將加大研發投入，優化產品組合，積極拓展客戶。”

深科達董事長、總經理黃奕宏在業績會上也表示，AI、5G、物聯網等新興應用領域的發展，推動了對半導體芯片的需求，進而帶動封測設備市場的增長。深科達專注于集成電路測試設備研發，在轉塔式分選機市場占據較高份額，主力產品速度快、可靠性高、適配能力強。“隨著市場需求增長與技術演進，公司會持續投入研發，以更好地適應市場發展”。

據Grand View Research預測，2025-2030年中國半導體封裝市場預計將以10.5%的復合年增長率增長。另有數據顯示，2025年全球AI芯片市場規模預計達1200億美元，較2023年約450億美元有大幅增長，AI服務器、邊緣計算設備需求激增，將顯著增加對封測設備的需求。

值得關注的是，深科達除半導體設備外，還布局了平板貼合設備、檢測輔助設備等平板顯示模組類設備，并且與終端消費電子客戶建立合作。目前其貼合類設備已用于智能眼鏡產品。

黃奕宏表示，據行業分析，2025年智能眼鏡市場將迎來快速發展，市場需求逐漸增加，公司也將緊抓市場機遇，快速響應市場需求和客戶定制化要求，積極與智能眼鏡領域的核心客戶建立合作關系，另外對于人形機器人應用領域，也將密切關注技術進展，探索潛在的合作機會和市場切入點。

芯碁微裝董事長程卓在業績會上表示，2024年全球半導體市場行業需求有所起伏，諸多企業的資本開支也相對謹慎，市場競爭愈發激烈，給公司泛半導體業務的市場拓展與產品銷售帶來了挑戰。其中，IC載板產品在市場上的需求出現了一定程度的下滑，訂單數量和客戶采購規模相較于前一年都有所減少。

在應對市場需求波動戰略方面，程卓表示，2025年公司將在泛半導體領域持續深化技術布局與產品創新，產品端聚焦晶圓級封裝、MLC系列、LDW領域及IC載板等核心賽道，開發WLP1000高端封裝設備優化大尺寸晶圓曝光工藝，提升產能效率鞏固市場地位；推出模塊化設計的MLC Lite設備提供高性價比光刻解決方案；通過光學系統與算法優化升級 LDW 350 設備解析度與速度，滿足芯片制造及掩模版制版需求；另外針對IC載板設備，升級光學與運動控制技術搶占中高端市場份額。

耐科裝備董事長黃明玖表示，當前推動半導體設備需求持續增長的主要是下游的人工智能、新能源和汽車電子的快速增長。根據統計，目前該公司在手訂單超過1.7億元。

國際貿易爭端下依然看好海外市場成長機會

國產半導體設備及零部件廠商除專注產業鏈國產化外，隨著國產產品品類完善、競爭力提升，在全球產業復蘇背景下，正在將戰略目光延伸向海外。出口也成為國產半導體設備持續成長的重要驅動。根據SEMI數據預計2025年全球半導體設備市場將達1210億美元，中國大陸擴產動能提升，引領全球半導體設備市場。

華峰測控董事長孫鏹在業績會上回答《科創板日報》記者的提問表示，該公司始終看好東南亞和歐洲等市場，已在這些地區布局銷售與服務網絡，培養本地團隊。針對國際貿易爭端，公司一方面加強研發，提升產品競爭力；另一方面優化供應鏈，降低對特定地區的依賴，同時積極關注政策，利用規則維護權益。

深科達董事長、總經理黃奕宏表示，今年海外市場存在著諸多機會。全球經濟逐漸復蘇，對半導體設備和平板顯示模組生產設備等需求有所增長。特別是隨著新興科技產業的發展，如智能眼鏡等領域的興起，為公司相關設備帶來了新的市場需求。“公司產品在技術和性價比上具有一定優勢，具備進一步拓展海外市場的潛力。目前公司海外業務主要集中于東南亞、印度、俄羅斯等國家和地區。”

黃奕宏還表示，該公司未來將通過多元化市場布局，降低對單一國家或地區市場的依賴，積極拓展新興市場。同時會密切關注國際貿易政策的變化，及時調整公司的市場策略和產品布局，并與國內外同行、客戶、供應商等加強合作與交流，共同應對國際貿易爭端帶來的挑戰，以合作實現資源共享、優勢互補，提高公司的抗風險能力。

芯碁微裝董事長程卓也表示，公司半導體設備在海外市場存在較大的成長機會。隨著全球數字化進程加速，5G、人工智能、物聯網等新興領域蓬勃發展，對半導體芯片的需求持續攀升，帶動了半導體設備市場的增長。同時，國產自主可控進程推動全球采購方尋求多元化供貨來源，促使半導體設備公司在海外開拓更多客戶。

耐科裝備董事長黃明玖表示，目前公司主要產品為兩類：半導體封裝裝備和擠出成型裝備。其中，半導體封裝裝備主要為內銷，而擠出成型裝備已經出口到40多個國家和地區，主要是歐美地區。

針對近期劇烈變化的國際關稅政策，黃明玖表示，美國加征關稅會增加其客戶在中國采購裝備的成本，對該公司在美產品銷售有一定影響。“公司銷往美國客戶的產品主要是擠出成型裝備細分產品中的成型模具，是塑料擠出成型生產線最關鍵的單元，但在整條生產線中投入占比只有十分之一不到，根據調查，采購成本提高的部分客戶在短期內勉強還可以接受，但如果長期高關稅，產品性價比優勢會明顯減弱，可能部分客戶會丟失，且新客戶開發難度加大。”

黃明玖表示，公司將會密切關注美國關稅政策變化，并已采取了一系列商業措施來維持在美客戶關系，維護雙方利益。

設備整合趨勢將進一步深化 龍頭紛紛評估其戰略機遇

今年隨著北方華創啟動對芯源微股權收購并取得控制權，持續推動其平臺化發展戰略，半導體設備并購整合進入加速期。民生證券在今年3月發布的研報觀點稱，縱觀海外設備龍頭廠商的發展歷程，收并購是壯大業務規模的主流路徑。國產設備廠商從各自布局細分賽道走向并購重組或將帶來研發上的協同效應，有效增強綜合實力。

在業績會上，多家半導體設備龍頭廠商均關注到了行業整合趨勢，并表示其有利于技術及市場協同，實現優勢互補、資源優化配置，提升國產設備的系統化能力構建，增強國產半導體產業鏈競爭力。

華峰測控孫鏹表示，半導體設備企業通過并購補齊短板，實現技術、市場協同，未來有望借此提升競爭力，突破技術瓶頸，加速國產替代，拓展國內外市場。

“公司并購的方向主要為與公司主業協同性強、成長性高、規模合適的并購標的”。孫鏹表示，未來如有相關并購事項，公司將嚴格按照相關規定履行信息披露義務。

芯碁微裝程卓認為，目前國內半導體設備市場競爭激烈、同質化嚴重，企業整合能優化資源配置、避免重復研發和惡性競爭。“未來國產半導體設備企業的整合還會持續深化，加速國產化進程。就公司而言，我們會認真考慮和評估各種戰略機遇和合作可能性。”

深科達黃奕宏表示，今年半導體設備行業整合案例增多，這是行業發展的必然趨勢。整合有助于企業實現資源優化配置、技術互補，提升產業競爭力，推動國產半導體設備從 “單點技術突破” 向 “系統化能力構建” 轉型，加速產業鏈規模化發展，更好地應對國際競爭和技術封鎖。

據了解，深科達2024年對其子公司的少數股權進行了收購。黃奕宏表示，公司會持續關注相關政策動態，積極響應國家政策導向，同時結合業務發展需要考慮是否進行對外并購。目前公司正在強化平臺型管理架構，通過統一技術中心和銷售平臺，實現不同業務板塊的資源整合與快速響應，增強系統競爭力。

耐科裝備董事長黃明玖表示，通過并購重組，可以優化資源配置、提升市場競爭力、實現規模效應，推動企業轉型升級。近年來，國家通過多項政策措施鼓勵并購重組，以優化資源配置、促進產業升級和推動經濟高質量發展。公司密切關注相關市場動向，如果有好的標的，公司會把握機會，并及時做好信息披露。