4月23日開幕的第二十一屆上海國際汽車工業展覽會（下稱“2025上海車展”）目前正在國家會展中心（上海）火熱進行。作為全球汽車行業的風向標，本屆車展不僅聚焦整車創新，更首次設立“中國車規芯片成果展示區”，全面展示國產芯片在智能化、網聯化領域的突破。

蘇州國芯科技有限公司（以下簡稱“國芯科技”）作為國內汽車電子芯片領域的領先企業，以“汽車電子芯片領域的攀登者”姿態，強勢亮相2025上海車展8.2H館#8BF007展位，國芯科技多款自主研發的汽車電子MCU芯片、汽車電子混合信號芯片、車載聲學DSP芯片產品及軟硬件生態方面協同創新成果成為展會亮點，展示了中國半導體企業在汽車電子核心場景中的技術實力與市場競爭力。

在全球汽車產業加速向電動化、智能化轉型的進程中，半導體芯片已超越傳統機械部件成為汽車的核心組件。麥肯錫研究數據顯示，單輛新能源汽車芯片搭載量超過1400顆，較傳統燃油車增長近三倍。

而這一結構性變革使汽車芯片市場規模以年均12%的增速擴張，但國際巨頭仍占據80%以上市場份額，且中高端芯片領域中則占比更高。面對全球供應鏈波動加劇和關鍵技術“卡脖子”風險，中國汽車產業鏈正在經歷深刻的國產替代進程。

車規MCU全域覆蓋，構建協同創新生態

作為國內堅持國產自主可控嵌入式CPU的廠商，國芯科技近年來在汽車中高端芯片領域全力投入研發，終于迎來多域應用的產業化突破性進展，數十款芯片邁入或即將邁入產業化放量階段。通過“鋪天蓋地”、“頂天立地”、“MCU+”等戰略、策略的實施，公司構建覆蓋更廣場景的MCU產品矩陣，實現了高性能、高集成、高安全、高性價比產品的戰略布局，形成從小節點、車載控制到智能座艙的全域解決方案。

汽車電子MCU和DSP芯片路線

國芯科技積極推動的“車企-芯片商-軟硬件生態伙伴”的協同創新生態網絡建設，加速了核心車規芯片的自主可控。比如，通過攜手經緯恒潤、東軟睿馳和普華等軟件企業，構建基于AUTOSAR標準的“中國芯+中國軟件”解決方案，實現底層芯片與上層操作系統的軟硬協同優化，為車企提供高兼容性開發平臺。公司還與比亞迪、吉利、上汽、奇瑞等頭部車企形成深度合作，覆蓋自主品牌、合資品牌及造車新勢力，從芯片規格定義階段即與客戶深度溝通，確保產品適配客戶現實需求、解決客戶應用“痛點”。

在產業化落地環節，國芯科技聯合埃泰克、弗迪科技、科世達等數十家核心Tier1廠商，推動芯片在車身控制、安全氣囊、新能源三電系統、智能駕駛等關鍵場景的應用。其中，與濰柴動力、一汽解放合作開發的動力總成控制芯片，成功打破外資企業長期壟斷，實現商用車動力底盤核心芯片的國產化突破。根據公開消息，截至2024年12月31日，國芯科技汽車電子芯片已累計出貨超過1200萬顆。

MCU與混合信號芯片之外，國芯科技亦早將目光對準少有國內廠商涉足的車載聲學DSP領域。基于CCD5001\CCD4001\CCD3001系列DSP芯片，在滿足智能化升級需求的垂直場景延展方面，國芯科技已與歌爾聲學、DSPC、ASK、ARAMYS及賽朗聲學等多家行業頭部企業建立合作關系，共同打造完整和閉環的“開放算法庫+敏捷開發”DSP算法生態，推動車載音頻、工業降噪、專業音響和會議系統等場景方案規模化落地。

然而，國芯科技并未停留在產品的簡單替代層面，而是將國產化進程轉化為技術升級契機。面對智能汽車時代的變革機遇，國芯科技以RISC-V架構開辟第二研發曲線。公司洞察到開源指令集在定制化、敏捷開發方面的獨特優勢，已完成自身RISC-V指令架構的 CPU核研發。據悉，國芯科技對標ARM公司同類型產品研發的 CPU核，已推出了CRV0、CRV4/CRV4E/CRV4H/CRV4AI系列、CRV5和CRV7/CRV7AI 系列，建立起較豐富的CPU IP產品線和完善的全國產化生態和開發環境。正在研發中的3009PT將是國芯科技第一顆基于RISC-V架構的高端車規級芯片，創新異構融合，以RISC-V內核與AI加速單元協同開發創新車規MCU的跨域融合應用，支持CPU硬件虛擬化，可對標英飛凌最新一代TC4XX系列和瑞薩U2B系列，同時可實現軟件工具鏈和底層驅動相對原有CCFC30XX 系列的無縫切換。

站在汽車電子百年變革的節點，國產替代不應是簡單的技術跟隨，而應成為創新躍遷的跳板。這種基于POWERPC和RISC-V雙重架構優勢的前瞻布局，或許正孕育著中國汽車芯片超越替代、引領創新的新可能。