財(cái)聯(lián)社4月28日訊（記者 羅祎辰) 作為“科創(chuàng)熱點(diǎn)行業(yè)周”的首場(chǎng)業(yè)績(jī)說明會(huì)，“2024年科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場(chǎng)集體業(yè)績(jī)說明會(huì)”于4月28日下午于上證路演平臺(tái)舉行。華峰測(cè)控（688200.SH）、芯碁微裝（688630.SH）等7家上市公司高管就企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、未來業(yè)務(wù)布局與規(guī)劃、整體行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)等與投資者進(jìn)行互動(dòng)交流。

科創(chuàng)板開板五年多以來，已上市半導(dǎo)體公司110余家，占A股半導(dǎo)體總數(shù)的6成，形成了頭部引領(lǐng)、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。其中，十余家科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備及零部件企業(yè)充分發(fā)揮了產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，合力提升國(guó)產(chǎn)芯片制造自主可控水平。

半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)堅(jiān)持走自主可控之路

半導(dǎo)體設(shè)備位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，其技術(shù)水平直接決定芯片制造的工藝能力與良率水平。近年來，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備公司堅(jiān)持研發(fā)驅(qū)動(dòng)發(fā)展，在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化能力的雙提升。

前道制程領(lǐng)域，中微公司（688012.SH）、拓荊科技（688072.SH）、盛美上海（688082.SH）等細(xì)分龍頭面向刻蝕、薄膜、清洗環(huán)節(jié)布局，代表國(guó)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域的最前沿技術(shù)水平；華海清科（688120.SH)、芯源微（688037.SH）、中科飛測(cè)（688361.SH）等公司著力補(bǔ)強(qiáng)離子注入、涂膠顯影、量檢測(cè)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”環(huán)節(jié)，推動(dòng)我國(guó)集成電路制造向高端邁進(jìn)；后道制程領(lǐng)域，華峰測(cè)控（688200.SH）、芯碁微裝分別在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、微納直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域積累技術(shù)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模。

除了產(chǎn)品致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，本次業(yè)績(jī)說明會(huì)上，多家公司表示正積極提高核心零部件國(guó)產(chǎn)化率，提高應(yīng)對(duì)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)封鎖的能力。華峰測(cè)控總經(jīng)理蔡琳表示，“公司的供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略已實(shí)施多年，絕大多數(shù)的零部件均已國(guó)產(chǎn)化，少數(shù)需要進(jìn)口的零部件均備有安全庫(kù)存，足以滿足公司的產(chǎn)能規(guī)劃和客戶需求。”深科達(dá)（688328.SH）董事長(zhǎng)黃奕宏也表示，“隨著近幾年公司產(chǎn)品的不斷升級(jí)，公司在技術(shù)研發(fā)、零部件自主化、市場(chǎng)拓展等方面均取得了顯著進(jìn)展。”

下游需求復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)封測(cè)設(shè)備企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

本次集體業(yè)績(jī)說明會(huì)匯聚多家半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備企業(yè)。受益于需求復(fù)蘇，華峰測(cè)控2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.05億元，同比增長(zhǎng)31.05%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.34億元，同比增長(zhǎng)32.69%。公司核心產(chǎn)品出貨量同比大幅增長(zhǎng)，應(yīng)用于SoC芯片測(cè)試的STS8600機(jī)型已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。，公司董事長(zhǎng)孫鏹本次業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，“今年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域成長(zhǎng)性良好，新增長(zhǎng)動(dòng)能包括先進(jìn)封裝技術(shù)，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，持續(xù)帶動(dòng)了測(cè)試設(shè)備的需求提升。公司當(dāng)前在手訂單較為充足。”

半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的耐科裝備（688419.SH）2024年度也實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)。目前，公司已成為通富微電（002156.SZ）、華天科技（002185.SZ）、長(zhǎng)電科技（600584.SH）等國(guó)內(nèi)排名前三半導(dǎo)體封裝企業(yè)的供應(yīng)商。“目前公司在手訂單超過1.7億元”，公司董事長(zhǎng)黃明玖表示，“從目前市場(chǎng)行情來看，今年半導(dǎo)體封裝設(shè)備營(yíng)收將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。”

深科達(dá)在國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)市場(chǎng)占據(jù)較高份額，公司2025年以72K高速轉(zhuǎn)塔分選機(jī)突破技術(shù)壁壘，進(jìn)一步提升頭部客戶服務(wù)能力。今年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.79億元，同比增長(zhǎng)108.13%，凈利潤(rùn)同比扭虧為盈。

就未來公司發(fā)展方向，董事長(zhǎng)黃奕宏表示，“公司未來的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)主要集中在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)、平板顯示模組設(shè)備業(yè)務(wù)的復(fù)蘇、智能裝備核心部件業(yè)務(wù)的拓展以及新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域的布局等方面。”

他進(jìn)一步指出，“隨著新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如智能眼鏡等領(lǐng)域的興起，為公司相關(guān)設(shè)備帶來了新的市場(chǎng)需求。公司目前海外業(yè)務(wù)主要集中于東南亞、印度、俄羅斯等國(guó)家和地區(qū)，將通過多元化市場(chǎng)布局，降低對(duì)單一國(guó)家或地區(qū)市場(chǎng)的依賴，積極拓展新興市場(chǎng)。”