日前,美國進一步縮緊了高端AI芯片的出口管制,英偉達H20芯片面臨斷供。不過好在,華為昇騰910C AI芯片開始進入量產,雖然單芯片性能較之英偉達Blackwell架構芯片仍有差距,但在諸如CloudMatrix 384等芯片集群的作用下,依然可以掰一掰手腕。
正如那句俗語:“當你看到一款產品量產時,這說明它的下一代產品已經研發完了。”
根據《華爾街日報》的報道,華為正在準備測試其最新、最強大的AI芯片——昇騰910D(Ascend 910D),目前已經與一些國內科技公司進行接洽,邀請他們來測試這款芯片的技術可行性,預計最快將在5月下旬收到首批樣品。
據悉,華為希望這款全新的昇騰910D處理器能夠超越英偉達于3年前發布的H100芯片。而目前正在量產的昇騰910C(下圖)更像是應急產物,其實際上是將兩顆昇騰910B組合而成,雖然性能有所提升,但是在架構和能效上進步不大。昇騰910D則有望改進架構設計,實現更大的性能提升。
此外,《華爾街日報》表示,在美國限制之下,華為無法使用臺積電等公司的先進的制程工藝,也難以獲取HBM高帶寬顯存。因此華為只得專注于構建多芯片集群方案,以在單芯片性能提升的有限的情況下,盡可能提高整個系統的算力。
對此,研究機構SemiAnalysis也指出:“在單顆GPU性能只有英偉達Blackwell芯片三分之一的情況下,擁有五倍數量的昇騰芯片可以完全彌補差距。盡管能耗劣勢明顯,但在中國,這并不是一個決定性問題。”
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