伴隨著AI大模型技術(shù)的快速發(fā)展，智能終端產(chǎn)業(yè)也迎來新的革新。從去年開始，手機(jī)、PC、電視等多終端開啟了新一輪AI變革潮，并成為刺激市場(chǎng)迭代更新的新動(dòng)力。

基于2024-2025年中國信息通信研究院的測(cè)試，發(fā)現(xiàn)各大手機(jī)廠商已將AI能力深入整合到系統(tǒng)層面，相較2024年，終端AI能力全面提升。 可以確定的是，AI技術(shù)在智能終端的應(yīng)用經(jīng)歷了數(shù)十年的演變后，已全面滲透智能終端的感知、決策、交互等各個(gè)方面，并對(duì)智能終端形態(tài)帶來重塑。

當(dāng)前，全球人工智能終端產(chǎn)業(yè)競爭已進(jìn)入關(guān)鍵階段。2025年政府工作報(bào)告將“發(fā)展新一代智能終端”列為國家戰(zhàn)略，明確提出加速AI手機(jī)、AI PC、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)品落地。然而，國際技術(shù)博弈加劇，倒逼產(chǎn)業(yè)鏈加速自主創(chuàng)新突破。

在此背景下，人工智能終端工作組應(yīng)運(yùn)而生——這一集合政府、產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)和研究資源的平臺(tái)，旨在創(chuàng)建一個(gè)促進(jìn)企業(yè)間技術(shù)交流與合作創(chuàng)新的空間，搭建政策與產(chǎn)業(yè)溝通的橋梁，并主導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定、凝聚產(chǎn)業(yè)共識(shí)以及支持政策的有效推廣與實(shí)施。

日前，在人工智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨人工智能終端工作組第一次全體大會(huì)上，工業(yè)和信息化部副部長熊繼軍強(qiáng)調(diào)：“人工智能終端是人工智能技術(shù)落地應(yīng)用的關(guān)鍵載體。加快人工智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)發(fā)揮我國消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈條完備、制造能力強(qiáng)大、應(yīng)用場(chǎng)景豐富優(yōu)勢(shì)，打造全球科技競爭力，培育新的消費(fèi)增長點(diǎn)具有關(guān)鍵作用。”

他特別指出：“要加強(qiáng)部門聯(lián)動(dòng)和產(chǎn)業(yè)協(xié)同，以人工智能終端工作組為橋梁紐帶，統(tǒng)籌開展技術(shù)創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)研究、應(yīng)用推廣、生態(tài)建設(shè)等工作。”

當(dāng)下，大模型正在加速智能終端全棧革新和生態(tài)重構(gòu)，核心向“OS+芯片+大模型+智能體”等更多價(jià)值點(diǎn)擴(kuò)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整。個(gè)人智能體正在向L3級(jí)進(jìn)階，個(gè)人超級(jí)智能體的出現(xiàn)，加速工程化創(chuàng)新。

作為首批成員單位參會(huì)，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、中國區(qū)消費(fèi)終端事業(yè)部總經(jīng)理李偉昌指出，AI終端的進(jìn)化將重塑人機(jī)交互邏輯，而混合式AI技術(shù)將成為普惠化落地的關(guān)鍵，智能體能力的迭代升級(jí)正引領(lǐng)終端設(shè)備邁入全新的AI終端時(shí)代。

他表示，AI終端變革背后是人工智能技術(shù)的三次重大躍遷：從判別式AI的識(shí)別判斷能力，到生成式AI的內(nèi)容創(chuàng)造突破，再到當(dāng)前智能體AI的自主行動(dòng)進(jìn)化。李偉昌特別強(qiáng)調(diào)，智能體AI階段正重構(gòu)人機(jī)交互范式——基于多模態(tài)大模型構(gòu)建的智能體，不僅能感知環(huán)境、理解復(fù)雜意圖，更能作為人類代理自主執(zhí)行任務(wù)，甚至通過持續(xù)反思實(shí)現(xiàn)能力演進(jìn)。

公開資料顯示，從2017年開始，聯(lián)想致力于終端與AI技術(shù)的融合創(chuàng)新，并在2024年開始實(shí)施“一體多端”的戰(zhàn)略。當(dāng)前，聯(lián)想正基于全終端融合感知、多模態(tài)意圖理解及端云協(xié)同推理等核心技術(shù)，構(gòu)建更系統(tǒng)的“感知-決策-進(jìn)化”智能框架。

李偉昌透露，三年內(nèi)，AI PC將占據(jù)全球PC市場(chǎng)80%份額，智能體能力還將延伸至汽車、可穿戴設(shè)備等終端，形成個(gè)人智能雙胞胎的有形載體。

不過，在大模型推動(dòng)智能終端變革的同時(shí)，也要認(rèn)識(shí)到當(dāng)前AI終端技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)。中國工程院院士鄔賀銓在會(huì)上列舉了目前AI終端發(fā)展遇到的難題和挑戰(zhàn)，稱AI終端創(chuàng)新發(fā)展面臨端側(cè)算力瓶頸、端側(cè)芯片自主可控壓力大等問題，芯片廠商需要與OS廠商聯(lián)合優(yōu)化實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。端側(cè)大模型/智能體在運(yùn)行過程中會(huì)收集大量用戶數(shù)據(jù)用于學(xué)習(xí)和優(yōu)化服務(wù)，如何保障數(shù)據(jù)有效利用的同時(shí)需嚴(yán)格遵守?cái)?shù)據(jù)隱私法規(guī)，防止用戶數(shù)據(jù)泄露。

“技術(shù)突破只是起點(diǎn)，真正的挑戰(zhàn)在于如何讓AI終端服務(wù)每一個(gè)人。”談及未來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，李偉昌說道。 （本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者｜杜志強(qiáng)，編輯｜鐘毅）