山東
IT之家 4 月 27 日消息，芯馳科技本月 23 日在 2025 上海車展上發(fā)布了其新一代 AI 座艙芯片 X10。這一 SoC 采用 4nm 先進(jìn)制程，支持 7B 參數(shù)多模態(tài)大模型的端側(cè)部署。
規(guī)格方面，芯馳 X10 芯片配備 200KDMIPS 算力的 Arm v9.2 架構(gòu) CPU、1.8 TFLOPS 算力的 GPU 和 40 TOPS 算力的 NPU，支持 128bit 位寬的 9600MT/s LPDDR5x 內(nèi)存，系統(tǒng)內(nèi)存帶寬達(dá) 154GB/s，是當(dāng)前量產(chǎn)旗艦座艙芯片的 2 倍以上。
得益于出色的內(nèi)存帶寬，X10 芯片支持在運(yùn)行大模型的同時(shí)，還可以部署多個(gè)小模型，并支持多個(gè) AI 推理任務(wù)的靈活調(diào)度，實(shí)現(xiàn)不同優(yōu)先級(jí) AI 任務(wù)的有效協(xié)同。
IT之家注意到，這一芯片還內(nèi)嵌 ISP、音頻 DSP、4Kp120 視頻 CODEC、8K 顯示引擎，并支持 UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0 以及 2.5GbE / 1GbE TSN 以太網(wǎng)。
此外芯馳 X10 還集成豐富的傳感器接口，除了傳統(tǒng)語(yǔ)音識(shí)別外，還支持車內(nèi)乘員狀態(tài)感知、車外環(huán)境感知，并可通過(guò)車身網(wǎng)絡(luò)獲取車輛的狀態(tài)和位置信息，為多模態(tài)的 AI 大模型提供全方位的信息輸入。
芯馳科技表示，X10 系列芯片計(jì)劃于 2026 年開始量產(chǎn)。
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