根據市場傳出的消息，榮耀即將發布全新一代旗艦機型——榮耀400系列，現階段已經可以用發布倒計時來形容了。

作為榮耀在高端市場的重磅力作，該系列憑借高通雙旗艦芯片、2億像素影像系統以及7000mAh超大電池等配置，引發了科技圈的高度關注。

而且此次榮耀400系列分為標準版（榮耀400）與高配版（榮耀400 Pro），兩款機型在性能、屏幕、影像等方面均有顯著差異化設計，試圖以"全能旗艦"的姿態重新定義中高端手機市場的競爭格局。更令人期待的是，榮耀還計劃在6月推出首款搭載2億像素潛望長焦的折疊屏新機，進一步拓展其影像技術的邊界。

不過接下來還是把重點放到榮耀400系列，目前新機突然入網，也就是采用"雙旗艦芯片"策略，這一差異化布局既滿足主流用戶的性價比需求，又為極客玩家提供頂級性能選擇。

其中標準版榮耀400搭載的驍龍7 Gen4處理器，榮耀400 Pro則搭載驍龍8 Gen3芯片，配合LPDDR5X內存與UFS 4.0閃存，形成"性能鐵三角"。

關鍵有爆料信息稱Pro版將采用石墨烯+VC液冷雙重散熱方案，確保長時間高負載場景下性能穩定輸出。

不出意外，標準版大概率會采用8GB+256GB存儲組合起步，Pro版本則是采用12GB+256GB存儲組合起步。

關鍵為了讓性能得到更好的釋放，榮耀手機應該還會配備Turbo X技術，以此來進一步激發性能方面的表現。

并且續航方面也是得到了很大幅度的提升，據說會全系標配"青海湖電池"技術，并且塞入7000mAh超大容量電池。

快充方面，標準版支持66W有線快充；Pro版則升級至100W快充+50W無線充組合，一天一次沒有什么問題。

值得一提的是，榮耀還為該系列加入了極寒模式充電技術，即使在-20℃低溫環境下，充電效率仍能達到常溫狀態的70%。

其次，作為主攻線下市場的機型，影像能力也是賣點之一，據說全系標配三星HP3 2億像素主攝，配合自研影像算法，試圖在移動攝影領域實現"像素+計算"的雙重突破。

需要了解，三星HP3傳感器擁有1/1.4英寸超大底，相比主流IMX890（1/1.56英寸）感光面積提升18%。

而且通過像素16合1技術，可輸出等效2.24μm超大像素，配合f/1.6大光圈，使得暗光環境下進光量提升300%。

此外，可能頂配版本會配備5000萬像素潛望式長焦鏡頭，支持3倍光學變焦與30倍數碼變焦，但最終結果如何，還是需要耐心關注。

然后就是外觀設計與屏幕形態方面，榮耀400系列延續了Magic系列的設計哲學，后置攝像頭模組采用"三角排列+圓角矩形底座"的異形設計。

這種將幾何元素與機械感結合的風格，不僅強化了品牌辨識度，還通過階梯式結構降低了鏡頭凸起感。

配色方面，據爆料將推出"星夜黑""冰川銀"以及聯名限定款，材質上或有素皮與AG玻璃兩種選擇。

重點是這代機型會采用金屬中框材質，相比于此前一直都在采用的塑料中框材質，會帶來更加出色的質感。

而屏幕素質方面也很清晰，其中榮耀400采用6.55英寸直屏，1.5K分辨率，支持120Hz動態刷新率與2160Hz高頻PWM調光，兼顧顯示細膩度與護眼需求.

Pro版或將配備6.69英寸等深四曲屏，同樣為1.5K分辨率，但曲率設計更貼合手掌，邊框控制與屏占比均得到突破。

同時兩款機型均采用京東方新一代OLED發光材料，在戶外強光下仍能保持清晰可視性，但應該都會采用短焦指紋解鎖。

至于功能特性方面，全功能NFC、紅外遙控、雙揚聲器都不會缺席，搭配上MagicOS 9.0的優化，結果應該問題不大。

還有就是除了榮耀400系列，市場中還有消息透露將在6月推出首款搭載2億像素潛望長焦的折疊屏新機。

這一動作意味著榮耀正試圖將直板旗艦的影像能力移植到折疊形態，解決折疊屏手機長期以來"性能閹割"的痛點。

那么問題來了，大家對榮耀手機接下來的動作有什么期待嗎？一起來說說看吧。