《科創(chuàng)板日報》4月26日訊（記者 陳俊清） 2025上海車展如火如荼進行中，本屆車展匯聚超千款展車，首發(fā)超100款新車型。

在這場匯聚前沿創(chuàng)新的舞臺上，除眾多車企整齊亮相外，車載芯片無疑也是本屆車展的一大焦點。

在2025上海車展上，無論是專注于車規(guī)級智能汽車計算芯片的國內(nèi)頭部企業(yè)，如黑芝麻智能、地平線等，還是國際芯片巨頭英特爾、高通等，均紛紛發(fā)布新品，并攜 “法寶”亮相。

▍算力增長、高度集成化成行業(yè)發(fā)展趨勢

隨著智能輔助駕駛等級從L2向L4邁進以及智能座艙交互需求的進一步提升，車載芯片算力需求呈指數(shù)級增長。《科創(chuàng)板日報》記者在本屆上海車展上走訪多家芯片廠商展臺注意到，車載芯片算力增長和進一步集成化是當前的一大趨勢。

英特爾在本屆上海車展上揭曉了其面向軟件定義汽車（SDV）領(lǐng)域的最新產(chǎn)品第二代英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC。據(jù)介紹，在架構(gòu)設(shè)計方面，該款SoC采用了英特爾芯粒（Chiplet）技術(shù)，將CPU、GPU、NPU等功能模塊垂直堆疊，能夠根據(jù)汽車廠商的具體需求，將不同的計算、圖形和AI功能模塊進行集成。

據(jù)英特爾公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast現(xiàn)場表示，相比上代，該款SoC生成式和多模態(tài)AI性能最高可提升10倍；圖形性能最高可提升3倍；擁有12個攝像頭通道以及280個音頻通道。該SoC預(yù)計在2026年量產(chǎn)車型上開始部署。

此外，高通驍龍在本次上海車展中展示的8775平臺同樣具備高度集成化的特點，其采用CPU+NPU+GPU的異構(gòu)計算架構(gòu)，單芯片支持4K多屏交互、高速NOA導(dǎo)航及車身域?qū)崟r控制，系統(tǒng)帶寬達154GB/s。

再看國產(chǎn)智駕芯片，黑芝麻智能推出新一代芯片平臺并著重展示了華山?A2000家族芯片。與以上兩款產(chǎn)品相比，A2000家族芯片集成度更高，擁有CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能單元，以7nm工藝制造。

現(xiàn)場工作人員向《科創(chuàng)板日報》記者表示，華山?A2000家族單芯片算力最高達250+TOPS，是專為下一代AI模型設(shè)計的高算力芯片平臺，主要針對不同級別的自動駕駛需求。

另外，黑芝麻智能于上海車展發(fā)布的“安全智能底座”方案，以武當C1200家族跨域融合芯片為核心，通過硬件級安全隔離、平臺化算力擴展及全生命周期兼容性設(shè)計，旨在破解車企在跨域融合中的安全與成本難題。

黑芝麻智能方面表示，目前，安全智能底座已獲多家國際頭部企業(yè)認可并進入量產(chǎn)階段。東風(fēng)采用黑芝麻智能武當系列芯片，計劃2025年量產(chǎn)。

地平線本次上海車展展示內(nèi)容同樣聚焦于自動駕駛，其在近日發(fā)布城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)HSD及征程?6系列車載智能計算方案在本屆上海車展亮相。據(jù)了解，地平線推出的征程6P芯片算力達560 TOPS，采用端到端技術(shù)架構(gòu)，可同時處理20路攝像頭數(shù)據(jù)，滿足城區(qū)復(fù)雜場景下的實時決策需求。

值得注意的是，紫光展銳在2025上海車展上推出全新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880在算力和集成度上提升幅度較大。據(jù)其現(xiàn)場工作人員介紹，該平臺CPU性能相較上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍，音頻DSP性能同比提升8倍。

一名芯片廠商高管在本次上海車展接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示，車企對自動駕駛計算芯片提出了更高的要求，要同時完成自動駕駛、智能座艙、車路協(xié)同等多任務(wù)。而芯片集成度的提升體現(xiàn)在兩方面：一是硬件架構(gòu)整合；二是工藝制程突破。“新一代芯片普遍采用CPU+GPU+NPU+DSP的異構(gòu)架構(gòu)，從功能域到中央計算發(fā)展。”

從行業(yè)數(shù)據(jù)來看，《中國智能駕駛商業(yè)化發(fā)展白皮書》顯示，2024年我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模達11082億元，增速為34%，預(yù)計到2030年市場規(guī)模有望突破5萬億。

有業(yè)內(nèi)人士表示，車載芯片對智能汽車的發(fā)展起到了關(guān)鍵支撐作用。車企對芯片算力、功能集成度要求不斷提高，以實現(xiàn)更高級別的自動駕駛與更豐富的座艙交互功能。

▍車載芯片將目光瞄向優(yōu)化整車成本

“中國汽車產(chǎn)業(yè)的競爭力增強引領(lǐng)智能駕駛輔助系統(tǒng)和車載芯片的發(fā)展，國內(nèi)車企的高速發(fā)展對車載芯片產(chǎn)業(yè)競爭力和開發(fā)創(chuàng)新速度提出了更高的要求。未來3到5年，芯片的制造和封測是否完全自主可控是值得更加關(guān)注的。”中國一汽研發(fā)總院智能網(wǎng)聯(lián)開發(fā)院高級主任王強在與2025上海車展同期舉辦的第八屆國際汽車關(guān)鍵技術(shù)論壇上表示。

芯馳科技副總裁陳蜀杰認為，國產(chǎn)芯片的優(yōu)勢在于更接近市場和快速迭代，能迅速響應(yīng)市場需求，實現(xiàn)產(chǎn)品共創(chuàng)。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，中國車載芯片行業(yè)推出產(chǎn)品速度較快。通過2025上海車展上的車載芯片廠商展示的產(chǎn)品不難看出，芯片廠商展示的新品，無論是在產(chǎn)品參數(shù)，還是音頻及、屏幕、攝像頭等兼容度方面，都有較大幅度提升。

對此，芯馳科技副總裁陳蜀杰表示，通過與車企直接溝通，理解客戶需求，進行產(chǎn)品定義和聯(lián)合開發(fā)，不僅關(guān)注技術(shù)參數(shù)，更重視實際應(yīng)用價值和成本優(yōu)化。

值得注意的是，在 “智駕平權(quán)” 浪潮的席卷下，車企紛紛致力于將高階智駕功能普及至更多中低端車型。為實現(xiàn)這一目標，降低硬件成本成為關(guān)鍵，因此，車載芯片和汽車雷達價格在近年來呈下降趨勢。

英特爾中國汽車事業(yè)部高級總監(jiān)劉英偉認為，下游車企成本壓力最大的地方在于整車，應(yīng)以整車的思維在降低成本的同時，也增加新能源汽車的續(xù)航里程，而不是一味的降低芯片價格。

事實上，參加2025上海車展的多數(shù)芯片廠商也意識到這一點，將幫助下游車企優(yōu)化整車成本看作產(chǎn)品的一項重要功能。

其中，英特爾新推出的第二代AI增強SDV SoC通過動態(tài)電壓頻率調(diào)整（DVFS）和智能任務(wù)調(diào)度算法，減少外部轉(zhuǎn)接芯片需求來降低成本；黑芝麻智能A2000系列則提供 Lite /標準版/ Pro版梯度選擇；地平線時空聯(lián)合優(yōu)化算法可動態(tài)調(diào)度計算資源，使百公里能耗降至0.15kWh，較GPU方案節(jié)能42%。