2025年4月，惠普商用憑借80年研發積淀與對中國用戶的深度洞察，正式發布全新戰系列高端商務本產品線。此次煥新以“全維進化，破界出戰”為核心，覆蓋從主流到高端的全價位段需求，并首次將前沿AI技術與高端商務美學深度融合。作為戰家族中的“全能先鋒”，惠普戰66 14+/16+高性能輕薄商務本（以下簡稱“戰66 14+/16+”）以“實力新生，面面俱+”為口號，聚焦職場效率與美學平衡，成為AI時代商務精英的首選工具。

薯條LOGO加持輕薄隨身，打造職場效率加速器

自2018年惠普攜手京東獨家定制惠普戰系列商務輕薄本起，歷經數年銷量輝煌，惠普戰系列憑借穩定耐用、強擴展性、低溫低噪聲等獨特賣點業已成為國內主流商務本市場一個響亮的品牌，并贏得了眾多消費者的青睞與肯定。

而本次全新亮相的戰66 14+/16+更迎來了進一步的好體驗與高端品質塑造，作為惠普戰系列5.5K-6K價位段首款薯條LOGO新品，戰66 14+/16+瞄準“AI PC高潛用戶”，無論是新銳職場新人、自由職業者，還是追求品質的中層管理人員，這款產品通過AI智能科技、輕薄便攜設計、企業級可靠性三大維度，重新定義了商務本的全能標準。其核心使命是：讓用戶在高強度工作中也能保持優雅，在多變場景中高效輸出。

外觀質感+商務形象再進階，極簡美學與便攜性兼得——戰66 14+/16+以全金屬機身搭配軟潤弧角工藝，傳遞專業與精致的雙重氣質。14英寸版本厚度僅1.09cm、重量1.4kg，16英寸版本1.75kg起，最薄處19.9mm，輕松適配公文包甚至時尚手袋，無論是通勤還是差旅，其輕巧體積與簡約美學設計均能無縫融入職場精英的多元場景，真正實現隨行無負擔。

高配高能，隨時隨地開啟本地AI

配置方面，戰66 14+/16+至高搭載英特爾?酷睿?Ultra 7 處理器255H，可選RTX 3050獨顯。CPU集成NPU智能引擎，AI算力至高可達96 TOPS。配合雙內存插槽（可擴展至64GB DDR5 5600），能夠流暢運行本地AI大語言模型和多任務處理。

獨家的“戰AI”解決方案內置DeepSeek（R1滿血版/V3版），并加入了一鍵AI翻譯、文案潤色等功能，還能協助用戶一鍵安裝本地70億參數大模型，顯著縮短創作周期，助力用戶從繁瑣事務中解放，專注核心創新，提升用戶創作與協作效率。

好屏+全場景接口：高效辦公的視覺與連接基石

人機交互方面，戰66 14+/16+表現全面，該系列機型搭載16:10比例2.5K 120Hz低藍光高刷屏，支持100% Adobe RGB/DCI-P3/sRGB色域覆蓋，峰值亮度400尼特，可精準還原設計細節與HDR影像，為用戶呈現出精彩的視覺效果。

接口配置更堪稱“大滿貫”：機身配備了2個速率高達40GBps的雷電4 USB-C口、2個USB-A大口、HDMI 2.1視頻口、RJ45網口以及3.5mm音頻口，整機接口的易用性和擴展性極為出色，并支持同時連接三臺4K顯示器，滿足多任務協同、創意設計及商務演示的多樣化需求。雷電4接口更支持 PD反向充電，為移動辦公提供全天候電力保障，徹底告別接口焦慮。

專業、可靠、耐用，無短板的六邊形戰士

針對遠程辦公痛點，戰66 14+/16+配備500萬像素AI攝像頭與Poly Studio增強降噪麥克風，支持動態智能追蹤、AI背景虛化與眼神校正功能。搭配56Wh電池與100W快充，續航最長可達14小時45分鐘，為差旅人員提供持久穩定的辦公支持。

作為戰家族中的高端商務本，惠普戰66 14+/16+并非一味追求參數極致，而是以“精準滿足職場剛需”為核心——在AI賦能、接口完備、可靠耐用三大維度上，它幾乎定義了同價位商務本的新標桿。同時，輕薄金屬機身通過了19項MIL-STD-810H軍標測試，從容應對跌落、高低溫等極端環境挑戰。結合惠普“6個月7×24小時人工技術服務+1年意外險+1年上門服務”的企業級售后，這款產品真正解決了職場人“設備罷工誤事”的核心焦慮。

全維進化，破界出戰

在AI與移動辦公深度融合的今天，惠普戰66 14+/16+以“面面俱佳”的實力，為主流價位商務本市場注入全新活力。它不僅是一臺電腦，更是職場精英跨越效率邊界的戰略伙伴。即日起，這款新品已在京東等平臺開啟首發，并可享20%國補優惠，即刻入手，開啟你的“全維進化”之旅。