快科技4月25日消息,有博主再次曬出了iPhone 17系列4款機型的機模,該博主主要展示了iPhone 17系列機模的側邊和底部細節。
可以看到,iPhone 17 Air是4款機型中最薄的一款,其厚度接近USB-C接口,之前爆料稱iPhone 17 Air厚度在5.5mm左右,是蘋果史上最薄機型。
因iPhone 17 Air機身過薄,蘋果甚至都沒有預留SIM卡槽,該機僅支持eSIM。
據了解,eSIM是一種不需要物理卡槽的虛擬SIM卡技術,即嵌入式SIM卡。與傳統實體SIM卡不同,eSIM可以直接集成在設備的主板中,通過遠程下載配置文件實現網絡連接,它最大的優勢是節省設備內部空間。
另外,iPhone 17 Air僅配備一顆4800萬像素攝像頭,并且因超薄機身無法塞下大電池,其續航可能會受影響。
其它三款機型分別是iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max,對比來看,Pro Max最厚,iPhone 17和iPhone 17 Pro厚度接近。
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