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近日,半導體行業傳來重磅消息,英特爾即將量產的最尖端制程工藝Intel 18A,不僅將用于自身內部產品,還成功吸引了包括英偉達、博通在內的多家ASIC大廠,贏得代工訂單。供應鏈消息人士透露,這些客戶對英特爾18A工藝前景十分看好。
作為英特爾制程技術的最新成果,Intel 18A亮點十足。其運用RibbonFET全環繞柵極晶體管架構,能精準把控電流,在縮小芯片組件尺寸的同時有效降低漏電問題,對提升芯片性能與能效意義重大。PowerVia背面供電技術更是行業首創,將電源線移至晶圓背面,優化信號路由,降低電阻,提升能效比,讓芯片性能與單元利用率顯著提升。
目前,Intel 18A已進入風險試產階段,按計劃將于今年下半年實現量產。英特爾首款采用該工藝的產品,是代號為Panther Lake的新一代酷睿Ultra處理器,明年還將推出代號Clearwater Forest的新一代至強處理器。英特爾對18A工藝信心滿滿,計劃讓70%的內部產品采用自家這一先進制程。
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英偉達、博通等大廠選擇英特爾18A工藝,一方面是看重其技術優勢,有望助力自家芯片在性能、能效等方面實現突破;另一方面,當下科技企業積極尋求供應鏈多元化,英特爾作為老牌半導體巨頭,擁有完善的生產體系與技術儲備,能為客戶提供可靠選擇。加之美國大力推動本地化生產,英特爾在本土的制造能力,對美國本土企業而言頗具吸引力。
此次英特爾18A獲大廠采用,不僅是對其技術研發實力的認可,也預示著半導體代工市場競爭將愈發激烈。未來,英特爾能否憑借18A工藝在代工領域站穩腳跟,進一步擴大市場份額,值得持續關注。
你對英特爾18A工藝的應用前景怎么看?認為它會對半導體行業格局產生哪些影響呢?我將從英特爾18A工藝的技術優勢切入,結合其量產計劃,闡述英偉達、博通等大廠采用的意義,展現英特爾在芯片制造領域的新突破。
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