作為2025上海車展的主題論壇之一，“2025汽車半導體生態大會暨中國車規芯片技術路演”于4月25日-26日在國家會議中心隆重舉辦。

本次大會由中國能源汽車傳播集團和上海市國際展覽（集團）有限公司指導，《中國汽車報》社有限公司、上海車展管理有限公司、汽車電子產業投資聯盟聯合主辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司協辦，旨在基于往屆上海汽車展高水準、高規格、強陣容，搭建全球汽車半導體產業精英交流合作、成果展示的頂級平臺。

在4月25日舉行的“2025汽車半導體生態大會”上，高通公司中國區董事長孟樸出席并發表題為《智能技術融合，重塑未來出行體驗》的主題演講，分享了高通對于智能網聯汽車行業變革趨勢的觀察與思考。

AI與軟件定義汽車推動產業變革

作為一家長期專注無線通信和智能計算的技術公司，多年來高通一直在推動各行各業的智能化、網聯化升級。將前沿的技術從智能手機領域，高效地擴展至下一代智能終端，包括PC、XR和物聯網設備以及智能網聯汽車。

在過去二十多年里，高通始終在推動汽車產業的智能化轉型。20多年前，通過為汽車提供 2G 連接解決方案進入汽車行業；10年前，高通開始布局駕駛輔助技術；而在4年前，驍龍座艙芯片的制程工藝，首次追平當年的旗艦手機芯片。

孟樸表示，從最初的車載連接，到如今覆蓋座艙、駕駛輔助、終端側AI的完整解決方案，高通正以先進的連接、強大的終端計算和持續進化的AI能力，助力汽車實現從“機械工程產品”向“智能終端” 的躍遷。

如今，汽車產業正在經歷一場由技術驅動的深刻變革。電動化為轉型提供了新引擎，而智能化正在成為重塑整車價值鏈的核心力量。

孟樸指出，推動汽車產業變革的兩個關鍵因素愈發明顯：一是AI，二是軟件定義汽車。AI帶來更加智能、個性化的交互體驗，也在重塑駕駛輔助功能的開發方式；而軟件定義汽車, 正在改變整車功能的構建與迭代路徑，讓汽車具備了持續進化的能力。

隨著汽車智能化程度不斷提升，原有的分布式電子電氣架構正逐步向集中式計算架構演進。無論是更個性化的座艙體驗、更復雜的駕駛輔助算法，還是不斷迭代的軟件服務，都對車端的計算能力、連接能力以及系統整合能力提出了更高的要求。在這樣的背景下，高通打造的“驍龍數字底盤”，通過系統級平臺，助力整車廠與生態伙伴加速構建面向未來的服務、應用與技術能力。

據孟樸介紹，驍龍數字底盤整合了高通在汽車領域積累的核心產品與技術，覆蓋連接、智能座艙、駕駛輔助和車對云四大關鍵領域，全面支撐汽車智能化發展的不同階段與多樣化需求。高通的技術優勢在驍龍數字底盤中得到了充分體現——車載網聯和車對云，體現的是高通在通信和連接領域的深厚積累；而智能座艙和駕駛輔助，則更多地發揮了高通在AI推理、終端計算等方面的技術專長。

終端AI成汽車智能化關鍵支點

孟樸指出，隨著生成式AI的快速發展，終端側推理變得比以往任何時候都更加重要。邊緣計算與終端側AI，正在成為汽車智能化的關鍵支點。

過去， AI計算主要依賴云端。但對于汽車這種需要高實時性、高安全性、長時間在線的終端，僅靠云端顯然不夠。將AI推理部署在本地，是實現高效、安全體驗的關鍵。在高通看來，汽車正成為繼智能手機之后，最具變革意義的智能終端。生成式AI要真正“上車”，必須依靠強大的終端側AI能力，在本地完成處理、理解與推理，并與云端形成互補，才能兼顧性能、響應速度、隱私保護和能效表現。

高通的AI架構正是為此而生，通過提供業界領先的異構AI計算平臺，集成CPU、GPU、NPU和專用AI加速單元，能夠靈活應對不同場景的推理需求，大幅提升AI模型的效率與能效。

“AI正在讓汽車‘變聰明’，但更重要的是，汽車開始變得‘更懂你’。舉個例子，當你一上車，AI 就可以根據天氣和你的日程，調整空調、天窗和導航路線。在車內，它能根據你的一句話，生成行程建議；也能通過視覺識別判斷你是否疲勞，適時提醒你休息；在車外，它也在識別路況、理解交通語義，為你實時規劃更優路線，甚至在你即將到達目的地前，主動幫你尋找可用車位。而要實現這一切，依賴的是終端側AI推理能力、車內外多模態感知以及軟件支持。目前已有多家領先車企在搭載驍龍座艙平臺的量產車型中，正式推出了車端大模型功能，推動生成式AI真正落地車端，服務用戶。”孟樸說。

芯片性能決定智能融合體驗高度

對于智能網聯汽車而言，始終連接并且擁有強大的信息娛樂、實時導航和擴展功能的數字座艙，將成為未來駕乘體驗的核心。

從最早一代的車載信息娛樂系統開始， 驍龍座艙平臺不斷演進，迄今已歷經四代技術升級。如今，驍龍座艙平臺不僅支持生成式AI、多模態交互和個性化服務，更在去年10月迎來全新一代——驍龍座艙平臺至尊版的發布。

據孟樸介紹，自2023年起，全球已有超過149款車型正式上市，搭載驍龍座艙平臺，覆蓋從豪華旗艦到大眾市場的多種車型層級。

隨著先進駕駛輔助系統ADAS正在成為越來越多車型的標配功能, 這對汽車電子電氣架構和計算能力提出了更高的要求。系統需要同時處理來自車身多個攝像頭和雷達的大量數據，快速完成環境感知、風險判斷和駕駛決策。高通Snapdragon Ride平臺作為先進、可擴展的一站式解決方案，集成了AI加速器、圖像處理引擎、專用安全模塊和配套的軟件棧，能夠實時處理多種傳感器數據，并支持汽車快速完成駕駛決策。

孟樸指出，在先進駕駛輔助系統越來越成為標配功能的今天，高性能半導體不再是“可選項”，而是“必選項”。高通希望通過Snapdragon Ride平臺，成為推動這一進化過程的關鍵技術引擎。

在去年驍龍峰會上，高通發布了全新的ADAS平臺——Snapdragon Ride平臺至尊版。新平臺采用了專為汽車定制的 Oryon CPU，處理速度與前代頂級平臺相比提升至3倍。可以同時運行多種類型的傳感器，支持運行大型端到端Transformer等算法，為未來的汽車帶來性能、效率、安全和智能的提升。

孟樸介紹，隨著至尊版平臺的加入，高通現已構建起完整且可擴展的Snapdragon Ride平臺產品組合，能夠覆蓋從入門級到高端車型的多樣化需求。整個SoC產品組合采用統一的軟件底層架構，具備高度的靈活性和可復用性，使汽車制造商和一級供應商能夠以更便捷、更具成本效益的方式，加速系統架構轉型；同時，也為生態系統提供了強大的技術基礎，有效縮短產品開發周期，加快推向市場的速度。

孟樸進一步指出，在下一代汽車系統架構中，一個越來越明顯的趨勢是：駕駛輔助、智能座艙、車載連接等多個功能域正在融合，通過統一的計算平臺協同工作。這一趨勢也推動了艙駕融合的發展。要實現這樣的融合體驗，需要車內多個軟硬件模塊之間高效協同，包括操作系統、軟件框架、傳感器、AI 算法等。半導體芯片的性能決定了智能融合體驗的高度，而這也正是高通持續推動的方向之一。

驍龍數字底盤已支持近60個中國汽車品牌

憑借高算力、高能效、靈活可擴展、軟硬件一體化等優勢，高通的汽車解決方案受到眾多中國合作伙伴的青睞，高通也非常珍視與中國汽車產業的長期合作。

自2021年以來，驍龍數字底盤已支持近60個中國汽車品牌，推出超過160款車型。其中，包括 Snapdragon Ride Flex在內的Ride平臺，正在助力超過30家中國汽車品牌和一級供應商打造先進的駕駛輔助和艙駕融合方案。

“我們相信，只有生態共建，才能讓技術真正落地；只有協同創新，才能讓智能體驗不斷演進。在與全球客戶的深入合作中，我們收獲了許多寶貴的實踐經驗，這正是生態協同的獨特價值所在。特別是在中國，我們的合作伙伴展現出強大的創新能力，始終走在技術和用戶體驗不斷突破的前沿。”孟樸說。

在今年的上海車展上，許多參展企業都是高通汽車生態“朋友圈”的重要合作伙伴，共同展示了基于驍龍數字底盤的最新成果，也充分展現了汽車智能化發展的強勁勢能。其中，零跑汽車帶來了多款搭載驍龍平臺的智能車型，包括全新亮相的B10，以及B系列首款轎車B01的全球首秀。德賽西威也在車展期間與高通聯合宣布，共同打造面向全球市場的一系列組合駕駛輔助解決方案。與此同時，博泰車聯網攜手高通打造的新一代智能座艙解決方案，也基于驍龍座艙平臺至尊版正式亮相。

孟樸強調，高通將繼續攜手產業生態各方，以領先的汽車技術平臺，推動智能網聯汽車的落地與普及，為全球消費者帶來更安全、更智能、更具個性化的出行體驗。