從底層芯片技術(shù)到行業(yè)生態(tài)協(xié)同的全方位展示。

據(jù)IPO早知道消息，黑芝麻智能（2533.HK）攜旗下明星產(chǎn)品華山系列、武當系列芯片及其應用展示，生態(tài)合作案例、合作產(chǎn)品及解決方案等亮相2025年上海國際車展。

值得注意的是，不久前的3月31日，黑芝麻智能發(fā)布了2024年業(yè)績報告，這也是其成為“智能汽車AI芯片第一股”后發(fā)布的首份年報——財報顯示，2024年黑芝麻智能的營收同比增長至51.8%至4.74億元，毛利從2023年的0.77億元大幅增長152.4%至1.95億元，毛利率亦從2023年的24.7%增加超16個百分點至41.1%。

截至目前，黑芝麻智能就旗下A1000系列芯片和武當C1200系列跨域融合芯片已與超40家車企達成合作。

財報發(fā)出后，多家知名券商紛紛給予黑芝麻智能“推薦”/“增持”/“優(yōu)于大市”等評級，以示對黑芝麻智能長期價值的看好。

某種程度上而言，本次車展有助于黑芝麻智能再一次展現(xiàn)從底層芯片技術(shù)到行業(yè)生態(tài)協(xié)同的全方位能力。

在車展首日，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章在發(fā)布會開場演講中回顧了公司成立八年發(fā)展歷程：憑借自研ISP、NPU兩大核心IP，構(gòu)建了華山系列（輔助駕駛芯片）與武當系列（跨域融合芯片）兩大產(chǎn)品線，并成功登陸港交所成為“智能汽車AI芯片第一股”。過去幾年，公司通過A1000（本土首款車規(guī)級高算力芯片）、C1236（全球首款跨域融合芯片）等產(chǎn)品持續(xù)突破，2025年推出的A2000系列更以全景通識高算力設計，率先支持大模型端側(cè)推理，推動AI計算效率再升級。

面向未來，黑芝麻智能將以“技術(shù)創(chuàng)新+開放生態(tài)”雙輪驅(qū)動，聚焦芯片研發(fā)，賦能汽車智能化轉(zhuǎn)型。單記章指出，大模型進入端側(cè)推理時代，計算效率與算法架構(gòu)成為關鍵挑戰(zhàn)。黑芝麻智能通過優(yōu)化帶寬性能、探索混合模型架構(gòu)，致力于突破“算法決定上限”的行業(yè)瓶頸。同時，公司立足汽車領域，向機器人、邊緣計算等場景延伸，以全棧技術(shù)能力開啟智能時代的“計算革命”。

與英特爾達成戰(zhàn)略合作

在本次上海車展上，黑芝麻智能發(fā)布了行業(yè)首創(chuàng)“安全智能底座”架構(gòu)，以武當C1200家族跨域融合芯片為核心，推動電子電氣架構(gòu)向“艙駕一體”邁出里程碑式一步——具體來講，這一架構(gòu)通過硬件級安全隔離、平臺化算力擴展及全生命周期兼容性設計，破解車企在跨域融合中的安全與成本難題，支持從入門到旗艦車型的智能座艙、輔助駕駛等功能無縫升級。目前，安全智能底座已獲多家國際頭部企業(yè)認可并進入量產(chǎn)階段，助力全球汽車產(chǎn)業(yè)邁向安全高效的新時代。

在具體實踐中，黑芝麻智能與英特爾合作打造了首個“英特爾&黑芝麻基于安全智能底座的融合解決方案”：武當1200家族芯片作為安全底座承載車載基礎功能，英特爾旗艦處理器提供頂級座艙體驗，華山A2000芯片則為輔助駕駛的大模型運算持續(xù)供能。這種分層架構(gòu)通過穩(wěn)定底座+可擴展算力的組合，在保證功能安全性的同時實現(xiàn)智能系統(tǒng)的敏捷迭代，為不同定位車型提供兼具性價比與前沿性能的解決方案。

黑芝麻智能與英特爾計劃于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合解決方案參考設計，并為艙駕融合平臺做量產(chǎn)準備。

在黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章看來，黑芝麻智能與英特爾的合作，將充分發(fā)揮雙方在ADAS SoC和座艙SDV SoC領域的優(yōu)勢，以高性能和高性價比，為客戶提供具備高可擴展性的艙駕融合平臺，滿足從 L2+到L4的場景需求。英特爾市場營銷集團副總裁、中國區(qū)OEM & ODM銷售事業(yè)部總經(jīng)理郭威亦指出，與黑芝麻智能的合作，將釋放英特爾在軟件定義汽車上的深厚積累。

與東風汽車進一步加深合作

事實上，黑芝麻智能的武當C1200家族產(chǎn)品商業(yè)化進展頗為迅速——2024年,武當C1200系列跨域融合芯片就完成了基于武當C1236芯片的城市無圖NOA的功能驗證，與一汽、東風、安波福、均勝電子、斑馬智行等企業(yè)達成深度合作。截至2024年末，武當C1200系列芯片已獲得2家主流OEM量產(chǎn)定點。

同時，C1236芯片打造專注于高階智能駕駛領域的產(chǎn)品，實現(xiàn)單芯片支持高速NOA（領航輔助駕駛）行泊一體功能，并基于BEV無圖方案實現(xiàn)城市NOA等場景應用；C1296芯片則主打跨域融合計算，單芯片覆蓋座艙、智駕、泊車及車身控制等多域功能，支持艙駕一體方案。

C1200芯片于安波福展臺

鮮為人知的是，黑芝麻智能的C1200芯片在本次車展上亮相于安波福展臺，在一定程度上亦表明黑芝麻智能與全球Tier1巨頭的合作之密切。

此外，黑芝麻智能與東風汽車、均聯(lián)智行還共同宣布，三方聯(lián)合開發(fā)的艙駕一體化方案正式進入量產(chǎn)階段。基于黑芝麻智能武當?C1296芯片打造的該方案，將率先搭載于東風汽車旗下多款新車型，計劃于2025年底達到量產(chǎn)狀態(tài)。

此前，黑芝麻智能與東風汽車基于華山A1000家族芯片開發(fā)的輔助駕駛系統(tǒng)已在東風奕派007、奕派008車型實現(xiàn)量產(chǎn)。本次合作聚焦跨域融合，通過武當C1296芯片的跨域計算能力，東風汽車將進一步打通座艙交互與行車輔助的數(shù)據(jù)閉環(huán)，為消費者打造更流暢、更安全、更智能的駕乘體驗。

除了智能駕駛領域，黑芝麻智能武當C1200家族與深庭紀多模態(tài)AI技術(shù)在具身智能領域的合作創(chuàng)新同樣出現(xiàn)在了展臺中。

華山A2000家族芯片為下一代AI算法優(yōu)化

作為面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平臺，黑芝麻智能于2024年年底發(fā)布的華山A2000家族芯片及應用場景亦亮相于本次車展。

這里不妨補充一點，A2000家族芯片集成了業(yè)界領先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能單元，實現(xiàn)了高度集成化和單芯片多任務處理的能力，以7nm工藝制造，內(nèi)置了業(yè)界最大規(guī)格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”。新一代通用 AI工具鏈BaRT賦能“九韶”計算性能的充分發(fā)揮和靈活擴展，構(gòu)成了一個強大的輔助駕駛技術(shù)底座，為A2000家族性能躍遷保駕護航。

據(jù)2024年年報披露，黑芝麻智能已和頭部Tier1正在進行基于A2000開發(fā)智駕方案，預計今年完成實車功能部署，并爭取實現(xiàn)獲得頭部大客戶對A2000車型定點。

得益于為下一代AI算法優(yōu)化，A2000家族芯片還能夠支持機器人和通用計算等多個領域。尤其是，通過A2000家族芯片和C1200家族芯片的配合使用，能夠滿足機器人的“大小腦”需求，推動機器人產(chǎn)業(yè)從原型開發(fā)階段邁向大規(guī)模量產(chǎn)。目前，黑芝麻智能已經(jīng)分別與武漢大學劉勝院士團隊以及傅利葉在人形機器人、靈巧手領域達成合作。

而較為成熟的華山A1000家族則已在包括吉利銀河E8/星耀8、領克07/08 EM-P、東風奕派eπ007/008等車型量產(chǎn)上車。

此外，黑芝麻智能本次還集中展示了30+個基于黑芝麻智能華山A1000家族、武當C1200家族的智能汽車域控制器，聯(lián)合開發(fā)的客戶及合作伙伴包括億咖通、德賽西威、保隆科技等在內(nèi)的多個行業(yè)領先一級供應商，展現(xiàn)了黑芝麻智能豐富的合作生態(tài)及開放的技術(shù)體系。

本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者｜Stone Jin