在新能源汽車滲透率突破40%的關鍵產業拐點，由半導體行業觀察聯合慕尼黑上海電子展共同主辦的「2025新能源與智能汽車技術論壇」于4月16日在上海新國際博覽中心N5館M50會議室隆重舉行。

本次論壇圍繞電動化與智能化兩大核心領域，聚焦電動化平臺架構、車規級芯片國產替代、智能駕駛系統集成三大熱點技術主線，特邀黑芝麻智能、輝羲智能、士蘭微、納芯微、南芯科技、華研慧聲、華大半導體、華太電子、概倫電子、榮湃半導體、宇都通訊等十余家產業領軍企業（排名不分先后），深度探討前沿趨勢，共謀產業鏈協同創新之道，共促新能源汽車產業高質量發展。

產業巨頭同臺論道，

共繪智能汽車技術新版圖

黑芝麻智能產品管理總監周勇帶來了《智能汽車“芯”平臺“芯”思考》的演講。他圍繞智能汽車領域的芯片技術發展展開，強調了半導體技術在推動社會進步和各行業創新中的核心作用。隨著芯片性能的不斷提升，特別是在計算和AI算力方面，汽車智能化已經從輔助駕駛階段向高等級輔助駕駛發展。周勇特別提到，智能座艙和輔助駕駛是汽車智能化的關鍵，AI大模型的應用使得這些技術進展更加迅速。黑芝麻智能在車載計算芯片領域已深耕多年，推出了如華山A2000和武當系列等高性能芯片平臺，推動汽車智能化走向普及，特別是在智能座艙和輔助駕駛的差異化產品上。未來，公司將持續創新核心IP和SoC架構，力求在提升算力和性能的同時，降低成本，實現智能汽車技術的普惠和普及。

黑芝麻智能產品管理總監 周勇

輝羲智能產品總監胡艷青分享了公司對于《數據閉環驅動高階智駕計算平臺的進化》的核心理念。他指出，人工智能的發展離不開“算力 + 數據 + 算法”的持續協同演進。當前，高階AI計算芯片的研發通常需要2至3年的周期，用于SoC的設計和量產準備；而相比之下，基于數據閉環驅動的AI應用迭代速度顯著提升，可實現每周一次的算法模型推送。這種快節奏的應用需求對芯片平臺的靈活性和通用性提出了更高要求。圍繞這一理念，輝羲智能自主研發了光至R1 SoC，該芯片采用7nm工藝，集成多達450億個晶體管，并在高性能與低功耗之間實現平衡。基于R1 SoC打造的RCM模組不僅性能強大，還具備與NVIDIA Orin X 和 Thor核心模組的接口兼容性，可靈活應用于智能駕駛、具身智能機器人、廣泛的端側AI推理場景中，體現出高度的開放性與系統適配能力。

輝羲智能產品總監 胡艷青

南芯科技汽車電子事業部市場總監黃陸建演講主題為《從電源管理到驅動芯片：智能汽車電子電氣架構的全鏈路賦能》。他指出，智能汽車芯片需求已從每車1600顆攀升至3000顆以上，其中電源與驅動芯片作為核心支撐，分別負責系統穩定供電與精準控制執行，是保障智能駕駛安全與性能的關鍵。南芯科技圍繞ADAS、電機控制、攝像頭模組等場景，推出覆蓋1A至16A輸出的高能效、低EMI電源方案，以及涵蓋高邊開關、eFuse、半橋驅動器在內的完整車規級驅動產品組合，滿足智能汽車對高功率密度、功能安全與系統響應速度的嚴苛要求。

南芯科技汽車電子事業部市場總監 黃陸建

士蘭微市場經理王凱在《士蘭微功率器件與IC產品驅動新能源汽車的智能未來》演講中，介紹了公司在汽車電子領域功率器件與IC產品的布局，特別是在域控制器和電動助力轉向系統中能夠給客戶提供整體的解決方案。他指出，士蘭微的LVMOS產品已實現40V至100V低壓應用的全覆蓋，車規級功率器件產品則涵蓋從40V到1200V ，結合IC類產品，滿足多樣化的新能源汽車應用需求。王凱還呼吁，在當前汽車與半導體產業環境下，產業鏈上下游應協同發展：一是整車廠與Tier1之間的上下游通力合作，實現供應鏈及產品信息的順暢互通；二是與芯片廠商加強協作，緩解供需矛盾；三是持續提升產品性能，通過加強創新，增強產品競爭力。這三方面將構成推動產業協同發展的關鍵基礎。

士蘭微市場經理 王凱

華研慧聲市場總監鄭云凡分享了“無界聲?全棧智能座艙聲學解決方案”的主題報告，聚焦汽車座艙個性化與舒適性需求，重點介紹了公司創新的主動降噪（ERNC）和沉浸音效系統。主動降噪技術（ERNC）無需新增硬件，憑借自主算法實時捕捉發動機及路面噪音，并通過車內揚聲器發射反向聲波抵消，實現全速段的精準降噪；沉浸音效系統則基于空間音頻算法，打造7.1.4三維環繞聲，讓聲音層次更豐富、細節更真實，大幅提升車內音頻沉浸感。目前，這些技術已成功應用于智己、福特、吉利等多款車型，為車主帶來更舒適、更個性化的駕駛體驗。

華研慧聲市場總監 鄭云凡

納芯微產品線市場總監楊礬的演講主題為《智能座艙新時代：納芯微HSMT高速音視頻接口賦能汽車智能化》。他介紹了納芯微基于HSMT公有協議的SerDes視頻接口產品，該產品采用全自研IP，符合車規標準，并依托全國產供應鏈，提供卓越的模擬性能和豐富的維測功能。納芯微SerDes視頻接口產品已在芯片上實現與友商的互聯互通，并在攝像頭到屏幕的全方位布局上取得長遠規劃。楊礬還分享了納芯微在全球產業鏈中的協同創新優勢，特別是在與全球領先汽車Tier1廠商定制化芯片及頂級Fab廠的緊密合作方面，進一步鞏固了其在全球市場的競爭力。

納芯微產品線市場總監 楊礬

華大半導體汽車電子事業部總監秦維的演講主題為《建設國產車規芯片供應鏈新生態》。秦維重點分析了當前國內車規芯片依賴進口的現狀，特別是歐美芯片巨頭在超過60%的汽車芯片領域占據技術壟斷，導致國內芯片廠商面臨低毛利空間。然而，隨著國產化進程加速，關稅政策的升級以及整車廠對國產芯片需求的增加，國產芯片迎來了實質性利好。華大半導體致力于成為央企集成電路產業的領軍者，持續推動C-IDM全產業鏈布局，從材料、芯片設計、制造到封裝測試及應用，形成了完善的生態體系。公司具備一批核心技術的關鍵芯片產品，年出貨量已突破100億顆，并連續多年在中國集成電路設計領域排名前五。華大半導體在車規級芯片的制造方面具備強大的安全保障能力，且在多個汽車子系統中已經成功應用了成熟方案。

華大半導體汽車電子事業部總監 秦維

概倫電子研發總監林曦博士發表《應用驅動的車規芯片可靠性解決方案》主題演講，系統提出應對車規芯片設計挑戰的創新路徑。他指出，當下新能源汽車單車芯片需求激增至1000顆以上，伴隨工藝演進至5nm以下，設計風險激增、驗證復雜度指數級增長以及嚴格的可靠性標準這三大核心挑戰凸顯。對此，概倫電子推出覆蓋“設計-制造-驗證”全流程的車規級DTCO解決方案：提供精準測試體系、建模驗證平臺、工藝開發工具鏈、數字標準單元庫創新工具和車規級電路仿真平臺，顯著縮短產品設計周期并確保可靠性。

概倫電子研發總監 林曦博士

華太電子模擬市場高級總監趙明明演講主題為《EFUSE和電源管理芯片助力座艙高效安全運行》。成立于2010年的華太電子，2021年成立功率、SoC、模擬研發團隊，趙明明詳細介紹了華太電子的EFUSE產品，該產品不僅在新能源車中實現了減重，還顯著提高了安全性。以HAD1420系列為例，這款4通道車載線束保護高邊開關集成了I2T保護功能，保護線線束和用電設備，相較于市場上的同類競品，它不僅節省了板級面積，還實現了線束的減重。低功耗ECO模式為新能源汽車提供了停車下低功耗保護。此外，趙明明還展示了HAD0201理想二極管控制器，該產品與N型MOSFET配合使用，能夠提供低損耗、低壓降的防反功能，具有高耐壓、低關斷時間和低靜態電流等優點。公司還推出了多款HAP系列高壓BUCK電源，為座艙的高效安全運行提供了強有力的支持。

華太電子模擬市場高級總監 趙明明

榮湃半導體市場總監高偉的演講主題為《面向車規應用的新一代高可靠性SiC驅動解決方案》。作為一家模擬芯片公司，他介紹了公司獨創的一種數字隔離器技術——電容智能分壓技術 （iDivider），可實現高速、高可靠性信號隔離傳輸，應用至數字隔離器產品。相比其他隔離技術（如光耦Opto-Coupler、iCoupler、OOK等），電路大大簡化，是一種更本質，更簡潔的隔離信號傳輸技術。榮湃半導體的Pai8216系列產品具備高達40V的門級驅動電壓和200kV/μs的高CMTI。他還介紹了公司正在研發的單通道隔離柵極驅動器集成負壓與MC-Pai8216xL-W3R以及雙通道隔離柵極驅動器Pai8236xx-W7R，進一步推動了車規應用領域的技術創新和進步。

榮湃半導體市場總監 高偉

在《從海外壟斷到國產替代：高精度空間定位UWB芯片起之路》的演講中，南京宇都通訊市場總監李慶介紹了UWB技術的發展路徑與國產化進展。他指出，UWB（超寬帶）具備高精度定位、抗干擾強等技術優勢，已成為行業未來發展的關鍵技術，但當前市場仍主要被海外廠商壟斷。對此，宇都通訊即將量產對標NXP的車載UWB芯片YD9605，具有集成度高、低成本等優勢。李慶表示，UWB已在汽車無鑰匙進入系統中廣泛應用，并在低空經濟與人形機器人等領域展現出巨大潛力。依托在射頻模擬混合SoC芯片方面的技術積累，宇都通訊正構建以車載UWB定位為核心的IoT芯片產品線，服務智慧家庭、智能手機與智能制造等物聯網生態。當前，公司已取得3項UWB授權專利，并新增4項專利申請，持續推進國產UWB技術自主可控。

南京宇都通訊市場總監 李慶

結語

從電源管理到驅動芯片，從國產芯片替代到高階自動駕駛的實現，每一項創新都將成為推動行業邁向未來的基石。此次論壇為各方提供了一個交流與合作的平臺，深入探討了技術創新的無限可能，展現了新能源汽車產業在未來發展中的巨大發展空間。相信在各界共同努力下，新能源汽車產業的高質量發展將迎來更加輝煌的明天。

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