中美之間的關(guān)稅戰(zhàn)已經(jīng)持續(xù)了一段時間，暫時還沒有暫停的跡象。而美國總統(tǒng)特朗普最初并未將半導體納入新一輪對華關(guān)稅清單，但如果未來他又反悔了，仍可能對半導體產(chǎn)品加征關(guān)稅。而且，此前美國商務(wù)部長曾表示電子產(chǎn)品也將納入新的“半導體關(guān)稅”，并將在一兩個月內(nèi)實施。

那如果美國真的對半導體產(chǎn)品加征關(guān)稅，會對中美兩國的半導體行業(yè)產(chǎn)生怎樣的影響呢？

對美國半導體行業(yè)影響

咨詢機構(gòu)Semiconductor Intelligence對可能的半導體關(guān)稅對美國本土半導體企業(yè)產(chǎn)生的影響進行了分析。如下圖所示，2024年美國半導體進口情況：64%的進口量僅來自馬來西亞、中國臺灣地區(qū)、泰國和越南四個地區(qū)，中國大陸的進口占比僅為3%。中國制造的半導體通常以電腦、智能手機等成品電子設(shè)備零部件的形式進入美國市場。

那為何這四個地區(qū)在美國半導體進口中占比如此之高呢？除中國臺灣地區(qū)外，其它地方并無大規(guī)模晶圓廠，卻集中了全球主要的半導體封裝測試（A&T）產(chǎn)能。

封裝測試廠將晶圓廠生產(chǎn)的芯片進行封裝，并測試是否符合技術(shù)標準。這類設(shè)施既可能隸屬于半導體制造商（IDM），也可能歸屬于專業(yè)封測代工（OSAT）企業(yè)。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，中國大陸、中國臺灣地區(qū)與東南亞集中了全球70%的封裝測試產(chǎn)能。

如下圖所示，美國主要IDM廠商的封裝測試設(shè)施大部分都位于海外。

美國無晶圓廠半導體企業(yè)，如英偉達、高通、博通和AMD等，主要依賴臺積電的代工服務(wù)，而臺積電的封裝測試產(chǎn)能也主要集中在中國臺灣地區(qū)。

若美國對進口半導體加征關(guān)稅，將顯著推高美國半導體企業(yè)的成本。盡管美國本土IDM企業(yè)的大部分制造產(chǎn)能位于美國境內(nèi)，但其封裝測試產(chǎn)能卻主要分布在海外。臺積電雖正在美國建設(shè)晶圓廠，但目前尚未在美國布局任何封裝測試設(shè)施。

規(guī)避關(guān)稅的解決方案是在美國建設(shè)更多封裝測試廠，但這需要巨額資金和較長的建設(shè)周期。下圖展示了近年來宣布的新建封裝測試項目。

從這些項目來看，新建一座封裝測試廠至少需要2-3年時間，建設(shè)成本可能超過40億美元。目前在美國的新建項目僅有2個：封測代工企業(yè)安靠(Amkor)正在亞利桑那州建設(shè)得配套臺積電晶圓廠的封裝測試設(shè)施；另一家封測代工企業(yè)Integra Technologies曾宣布在堪薩斯州建廠計劃，但該項目已經(jīng)延期。此外，英特爾在波蘭的封裝測試廠建設(shè)也推遲了至少兩年。

歐美與亞洲的建廠成本也存在顯著差異：歐美地區(qū)規(guī)劃的3個封裝測試廠項目平均投資達30億美元，平均用工1900人；而亞洲地區(qū)的3個項目平均成本僅8.4億美元，平均用工3500人。

若美國對進口半導體加征關(guān)稅，多數(shù)美國本土半導體企業(yè)及外國企業(yè)都將面臨成本上升。即便美國企業(yè)決定在本土擴建封裝測試產(chǎn)能，不僅需要數(shù)年建設(shè)周期，還將推高整體封測成本。

另一分析機構(gòu)TechInsights近期也分析總結(jié)了未來一年美國新關(guān)稅政策對半導體行業(yè)的潛在影響，并將情景分為了三類：

首先，基本情景（其于四月預測）：全球GDP增長3.2%，關(guān)稅維持10%；2025年下半年至2026年半導體預測下調(diào)；2025年Q2需求因關(guān)稅恐慌提前釋放（汽車、移動設(shè)備、PC、數(shù)據(jù)中心等）；Windows 10終止支持小幅提振PC需求。

其次，中等影響情景：全球GDP增長2.2%，中美關(guān)稅升至30%-40%；半導體和電子產(chǎn)品獲得關(guān)稅豁免；2025年上半年：企業(yè)提前囤貨導致庫存激增，供應商優(yōu)先消化現(xiàn)有庫存；2025年下半年：消費電子產(chǎn)品需求放緩，數(shù)據(jù)中心需求穩(wěn)定（GPU/HBM保持增長）。

此外，嚴重影響情景：全球GDP僅增長1.2%，中美雙向關(guān)稅超100%；2025年上半年類似中等情景的訂單前置；2025年下半年出現(xiàn)美歐經(jīng)濟衰退：Q4電子銷售崩盤，假日旺季消失，AI/HBM/GPU需求下滑；全產(chǎn)業(yè)鏈庫存積壓，價格壓力加劇；企業(yè)縮減廣告支出沖擊超大規(guī)模運營商利潤。

對中國半導體行業(yè)影響

而半導體關(guān)稅會對中國半導體行業(yè)產(chǎn)生怎樣的影響呢？簡而言之，會形成短期挑戰(zhàn)，但也可能加速長期技術(shù)自主化進程。

中國半導體行業(yè)面臨的短期挑戰(zhàn)包括：很難獲得關(guān)鍵設(shè)備與材料產(chǎn)品。目前，我國在高端光刻機、EDA工具，以及部分特種氣體（如氖氣）等仍依賴進口；二是“去中國化”供應鏈風險，美國可能會通過關(guān)稅戰(zhàn)推動半導體供應鏈重組，減少對我國成熟制程等方面的依賴；三是，對美出口受阻，如我國的封測企業(yè)，若成品芯片被加征關(guān)稅，可能會導致訂單轉(zhuǎn)移至東南亞，短期內(nèi)影響他們的營收。還有一點就是，美國還會聯(lián)合其盟友一起限制對華出口先進產(chǎn)品和技術(shù)，導致我國在如先進制程等方面的研發(fā)受阻，延緩技術(shù)追趕進程。

半導體關(guān)稅也如一把雙刃劍，短期內(nèi)可能會對我國半導體行業(yè)產(chǎn)生一定影響，但從長期來看，這未嘗不是一件好事。外部的限制將進一步倒逼我國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代加速。

在半導體設(shè)備領(lǐng)域已經(jīng)涌現(xiàn)一批優(yōu)秀廠商，如北方華創(chuàng)、中微公司，以及盛美等；在材料領(lǐng)域，國內(nèi)廠商也在加速攻關(guān)，以減少對日美供應商的依賴，如滬硅產(chǎn)業(yè)的12英寸硅片等；在EDA工具領(lǐng)域，國內(nèi)EDA企業(yè)加速整合，實現(xiàn)數(shù)字和模擬芯片領(lǐng)域的突破，如華大九天的EDA工具在模擬芯片領(lǐng)域逐步滲透的同時，也在不斷推動向數(shù)字芯片領(lǐng)域的突破。

為了可能的半導體關(guān)稅，我國半導體行業(yè)需要不斷完善國產(chǎn)替代供應鏈，并深化區(qū)域供應鏈合作，如與東南亞共建封測集群，分散關(guān)稅風險；此外，聚焦差異化賽道，如在Chiplet先進封裝、RISC-V架構(gòu)等領(lǐng)域建立一定優(yōu)勢；同時，加強政策協(xié)同，如國家的大基金，或許可以向設(shè)備、材料環(huán)節(jié)傾斜，鼓勵相關(guān)企業(yè)加速突破“卡脖子”環(huán)節(jié)。

結(jié)語

如果美國真的對半導體產(chǎn)品加征關(guān)稅，那將是損人不利己的行為，也沒有真正的贏家。

關(guān)稅戰(zhàn)猶如一把雙刃劍，既考驗產(chǎn)業(yè)韌性，也催生轉(zhuǎn)型契機。對美國而言，關(guān)稅雖可能短期內(nèi)保護本土市場，卻也難以規(guī)避其封測產(chǎn)能缺乏的結(jié)構(gòu)性矛盾，高額成本與漫長建廠周期或?qū)⑾魅跗淦髽I(yè)全球競爭力，暴露供應鏈本土化艱難的現(xiàn)實困境。

對中國而言，短期面臨設(shè)備材料進口受阻、訂單轉(zhuǎn)移等挑戰(zhàn)，但也倒逼國產(chǎn)替代加速，本土企業(yè)正借壓力重塑技術(shù)自主性。這場博弈最終或?qū)⑼苿尤虬雽w供應鏈從效率優(yōu)先轉(zhuǎn)向安全與韌性并重，而深化區(qū)域協(xié)作、強化創(chuàng)新攻堅，將是應對關(guān)稅沖擊的良策。