4月23日上海國際車展開幕首日，黑芝麻智能與東風汽車、均聯智行發布聯合聲明，三方基于黑芝麻智能武當C1296芯片平臺協同研發的艙駕一體化方案正式進入量產階段。根據規劃，該方案將率先適配東風汽車旗下多款新車型，預計于2025年底達到量產狀態。

黑芝麻智能與東風汽車深化合作，驅動智能駕乘體驗升級

黑芝麻智能與東風汽車的技術戰略合作再獲突破。繼雙方基于華山A1000芯片成功量產L2+級輔助駕駛系統后，本次合作聚焦武當C1296芯片的跨域計算能力升級。通過打通智能座艙與行車輔助系統的數據閉環，雙方著力構建全域聯動的智能駕駛新生態，為用戶打造更流暢的交互體驗、更精準的決策支持和更可靠的安全防護。

東風汽車集團有限公司研發總院智能化技術總工程師馮超強調：“從華山A1000到武當C1296芯片，黑芝麻智能與東風的合作始終基于對智能化趨勢的共識。此前雙方在東風奕派車型上的成功量產驗證了技術可靠性，而此次C1296芯片的跨域融合能力，讓東風‘場景驅動’戰略得以通過硬件與數據的深度協同落地。黑芝麻智能‘技術前瞻性’與‘本土化服務’的雙重優勢，正是推動中國汽車產業構建自主技術生態的重要驅動力。”

均聯智行憑借豐富的技術經驗積累，為本次合作注入關鍵量產動能

均聯智行憑借其在跨域系統集成領域的技術積累與全球化工程實施能力，為項目產業化進程提供了核心技術保障。均聯智行主導實施的硬件平臺適配及軟件架構優化方案，不僅能夠實現C1290芯片系統在東風多車型平臺的高效適配，更有效平衡了國內外市場對智能化功能定制化需求與成本控制的雙重要求。

均聯智行全球商務副總裁沈建樞指出：“C1296芯片的架構設計為跨域系統集成提供了理想硬件基礎。三方聯合方案將通過嚴苛的車規驗證，具備快速移植至全球主流車型平臺的能力。我們期待以此次合作為起點，將中國創新的智能化解決方案推向更廣闊的海外市場。”

一“芯”多用，靈活適配多種車型

作為量產方案的核心硬件，武當C1296芯片基于7nm車規級工藝制造，是支持多域融合架構的車規級芯片。該架構突破傳統功能域架構邊界，實現智能座艙、輔助駕駛及車身控制系統的硬件層級系統資源整合，在降低系統開發復雜度的同時提升功能協同效率。該芯片采用可擴展模塊化設計，可適配不同價位車型平臺的智能化需求，支持車企進行硬件迭代升級。

黑芝麻智能聯合創始人兼總裁劉衛紅表示：“C1296芯片的量產驗證了本土芯片企業對汽車電子架構變革的前瞻洞察。我們以‘用芯融合智能體驗’為目標，通過技術突破幫助車企實現從功能疊加到體驗升維的轉型。與東風汽車、均聯智行的深度合作，展現了產業鏈協同創新的巨大潛力。”

黑芝麻智能將持續深化技術協作，助力汽車智能化發展

隨著C1296芯片在東風系列車型的量產投放，黑芝麻智能將進一步強化與車企及產業鏈伙伴的技術協作，加速跨域融合架構在多車型平臺的部署應用。針對汽車智能化與電動化協同發展的產業趨勢，黑芝麻智能將以車規級芯片為核心技術載體，聯合產業鏈上下游共同開發兼顧性能與成本效益的系統方案，促進智能汽車技術在功能安全、系統效率等維度的持續優化，推動行業向安全可靠、高效集約的技術體系升級，助力智能汽車的大規模普及。