車東西（公眾號：chedongxi）
作者 ｜ 郭月
編輯 ｜ 志豪

車東西4月23日上海車展現場報道，今日，在上海車展上，英特爾發布第二代英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴關系。

第二代英特爾AI增強SDV SoC率先在汽車行業推出基于芯粒架構的設計，進一步擴展了英特爾在智能座艙領域的創新產品組合。

同時，英特爾還宣布與黑芝麻（參數丨圖片）智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關系，共同攻克汽車智能化進程中的技術難題，建設開放共贏的智能汽車生態。

英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast表示：“英特爾希望借助第二代AI增強SDV SoC塑造汽車計算的未來。全新一代SoC融合了芯粒架構的靈活優勢和英特爾成熟的整車解決方案。英特爾將與合作伙伴攜手，解決汽車行業目前所面臨的實際挑戰，包括客戶在提升能源效率和打造AI汽車體驗方面的訴求，從而推動軟件定義汽車的發展，惠及行業和終端客戶?！?/p>

▲英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast

一、推出第二代AI增強SDV SoC 率先采用多節點芯粒架構

英特爾第二代AI增強軟件定義（SDV） SoC 率先在汽車行業內采用了多節點芯粒架構，相比上代，該SOC生成式和多模態 AI 性能最高可提升10 倍，圖形性能最高可提升3倍。

汽車廠商可以根據自身需求定制計算、圖形和AI功能，降低開發成本，縮短上市時間。

二、與黑芝麻智能、面壁智能合作 推進汽車智能化發展

現場，英特爾也與多家企業建立合作關系。

黑芝麻智能和英特爾聯合發布艙駕融合平臺：這一艙駕融合平臺整合了英特爾AI增強SDV SoC，以及黑芝麻智能華山A2000和武當C1200家族芯片，充分滿足汽車廠商從L2+到L4的駕駛需求，和對增強交互式座艙體驗的需求。

▲黑芝麻智能和英特爾聯合發布艙駕融合平臺

雙方計劃于2025年第二季度發布艙駕融合平臺參考設計，并做量產準備。

面壁智能和英特爾建立戰略合作伙伴關系，共同研發端側原生智能座艙，定義下一代車載AI。

▲面壁智能和英特爾合作研發端側原生智能座艙

英特爾及面壁智能率先在業界推出車載純端側GUI智能體，讓用戶不再受限于網絡環境，隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗。

這一車載純端側GUI智能體將為用戶提供離線語音指令理解、上下文記憶、個性化服務推薦和屏幕操作等功能，并在復雜場景對話中順暢解析語言結構和語境、理解自然語言指令，讓人機交互更加流暢、自然。

英特爾還宣布與韓國半導體公司BOS Semiconductors展開合作，共同為汽車高級輔助駕駛和車載信息娛樂領域提供卓越的AI性能。

結語：實現技術方案與本地服務的多輪驅動

第二代英特爾AI增強SDV SoC的問世和合作伙伴關系的擴展，進一步強化了英特爾在智能汽車領域的實力。

英特爾早早認識到了強大的技術和供應鏈的重要性，其利用開放式汽車芯粒平臺，賦予汽車廠商將IP無縫集成到英特爾路線圖的靈活性，同時還依托成都基地，強化對定制方案的本地化支持。

在汽車智能化道路上，英特爾是持續尋求汽車智能化領域創新技術和應用場景的突破的關鍵玩家。