天津
（全球TMT2025年4月24日訊）在2025上海國際車展首日，黑芝麻智能科技有限公司舉辦媒體發布會，推出新一代芯片平臺、跨域融合方案及多項全球合作。黑芝麻智能將以“技術創新+開放生態”雙輪驅動，聚焦芯片研發，賦能汽車智能化轉型。同時，公司立足汽車領域，向機器人、邊緣計算等場景延伸，以全棧技術能力開啟智能時代的“計算革命”。
黑芝麻智能創始人兼CEO單記章發表開場演講
黑芝麻智能憑借自研ISP、NPU兩大核心IP，構建了華山系列（輔助駕駛芯片）與武當系列（跨域融合芯片）兩大產品線，并成功登陸港交所成為“智能汽車AI芯片第一股”。華山A2000芯片基于7nm車規工藝打造，集成CPU、DSP、GPU、NPU等12類功能單元，實現單芯片多任務并行處理能力。華山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款產品，分別針對不同等級的輔助駕駛需求。A2000家族還向智能機器人和邊緣計算等領域延伸。
黑芝麻智能聯合東風汽車、均聯智行宣布，基于武當C1296芯片的首個國產單芯片中央計算平臺量產啟動。該艙駕一體化方案正式進入量產階段。該方案將率先搭載于東風汽車旗下多款新車型，計劃2025年達到量產狀態。黑芝麻智能還首發了基于武當系列芯片構建的安全智能底座。在具體實踐中，黑芝麻智能與英特爾合作打造了首個原型方案“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺”。
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