重新定義智艙和智控“芯”范式。

本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者｜Stone Jin

據(jù)IPO早知道消息，芯馳科技于4月23日在2025年上海國際汽車展覽會上正式推出新一代AI座艙芯片X10系列，率先定義全民AI時代的座艙處理器新標桿；同時，芯馳面向區(qū)域控制器、電驅和動力域控、高階輔助駕駛三大應用場景，全面更新高端智控MCU產(chǎn)品E3系列。

作為本土車規(guī)芯片領軍企業(yè)，芯馳科技通過場景驅動型產(chǎn)品布局，再度夯實其在智能座艙與車控領域的「雙芯」戰(zhàn)略優(yōu)勢。

本屆上海車展期間，芯馳還將聯(lián)合博世、華陽通用、德賽西威、斑馬智行、臻驅科技等十幾家戰(zhàn)略合作伙伴發(fā)布多項合作成果。

芯馳科技CEO程泰毅在發(fā)布會上強調，芯片設計需兼具場景洞察力與技術前瞻性。通過與車企聯(lián)合定義、與生態(tài)深度協(xié)同，芯馳始終站在需求演進的第一現(xiàn)場。

得益于此，芯馳目前全系列產(chǎn)品累計出貨量已經(jīng)超過800萬片，覆蓋100多款主流車型，成為智能座艙和智能車控領域的量產(chǎn)引領企業(yè)。新一代的AI座艙芯片X10和高端智控產(chǎn)品系列都是基于與主機廠、上下游生態(tài)企業(yè)的深入溝通，真正為場景而生，精準契合市場需求。

芯馳科技始終踐行"開放共贏"的生態(tài)戰(zhàn)略。目前，芯馳已攜手超過200家生態(tài)伙伴，構建了一個涵蓋基礎軟件、操作系統(tǒng)、工具鏈、中間件及上層應用算法的完善生態(tài)圈，能夠實現(xiàn)“系統(tǒng)級技術降本”，加速智能車芯應用的創(chuàng)新與落地。

未來，芯馳科技將繼續(xù)攜手合作伙伴，以創(chuàng)新的技術和卓越的產(chǎn)品為全球汽車企業(yè)提供堅實的核心支撐，助力更多車企實現(xiàn)智能產(chǎn)品的快速量產(chǎn)，推動智能出行時代的加速到來。

AI座艙芯片X10系列：

開啟全民AI座艙時代

AI大模型上車浪潮下，座艙功能與體驗全線升級，座艙處理器已從“功能執(zhí)行者”進化為“場景創(chuàng)造者”。本次發(fā)布會上，芯馳推出了AI座艙SoC芯片X10，以其卓越的性能、創(chuàng)新的架構以及豐富的AI生態(tài)，率先引領座艙處理器的AI變革，打造出全民AI時代座艙處理器新標桿。

芯馳X10系列產(chǎn)品采用專為AI計算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構，CPU性能高達200K DMIPS。同時，X10還集成了1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，輔以128-bit位寬、9600 MT/s速率的內存接口，可提供高達154 GB/s的系統(tǒng)帶寬，為復雜的AI應用提供充沛算力與數(shù)據(jù)通路。

聚焦“小模型快速響應、中等模型做多模態(tài)交互、云端大模型處理復雜任務”的多種模型結合的AI座艙場景，X10在設計上充分考量算力和帶寬的需求，確保AI大模型與傳統(tǒng)座艙功能的并行運行，有效避免因資源競爭而導致的用戶體驗下降，實現(xiàn)“小模型快速響應，大模型及時反饋”，讓大模型性能得到充分發(fā)揮。

圍繞X10座艙處理器，芯馳構建了開放的AI生態(tài)體系，不僅支持DeepSeek、Qwen、Llama等開源大模型，也將持續(xù)與斑馬智行、面壁智能等生態(tài)合作伙伴完成車載AI大模型的提前適配和升級。同時，針對車廠自研大模型，芯馳也可提供軟硬件協(xié)同優(yōu)化支持。

X10 配套的AI工具鏈功能完善，覆蓋模型編譯、量化、仿真及性能分析等，可顯著縮短模型部署和性能調優(yōu)周期。此外，其SDK還提供通用標準化模型調用接口，簡化AI應用的開發(fā)與遷移，實現(xiàn)“即插即用”的便捷體驗。這一完善的生態(tài)與工具支持體系，可大幅降低開發(fā)門檻，加速AI技術在座艙場景的落地應用。

X10系列芯片計劃在2026年開始量產(chǎn)。芯馳將攜手主機廠、Tier 1和生態(tài)合作伙伴共同賦能AI座艙的創(chuàng)新突破與落地應用，驅動智能座艙真正邁入全民AI時代。

芯馳E3系列驅動汽車電子電氣架構深層變革

為場景而生

汽車電子電氣架構的演進讓高端智控MCU從幕后走向臺前，成為這場效率革命的底層力量。作為面向最新一代E/E架構打造的智能車控產(chǎn)品，芯馳科技E3系列專門針對核心應用場景，精準契合應用訴求，以完善的產(chǎn)品布局覆蓋區(qū)域控制、車身控制、電驅和動力系統(tǒng)、ADAS輔助駕駛、艙駕融合系統(tǒng)、智能線控底盤等核心應用領域。

本次發(fā)布會上，芯馳重點面向區(qū)域控制器、電驅和動力域控、高階輔助駕駛和艙駕融合系統(tǒng)三大核心場景，介紹了E3系列的新產(chǎn)品和最新量產(chǎn)級解決方案。

其中，旗艦智控MCU產(chǎn)品E3650自開啟客戶送樣，已經(jīng)斬獲了多家頭部車企定點，成為區(qū)域控制器和域控應用領域的明星產(chǎn)品。E3650已完成HSM固件及AUTOSAR、MCAL在內的全套生態(tài)適配，還可以提供包含高實時MCU虛擬化軟件、定制ASIL D PMIC、高效IO擴展芯片等一站式量產(chǎn)級解決方案，賦能客戶高效開發(fā)和量產(chǎn)落地。

芯馳還發(fā)布了專為動力域場景設計的“效能革新者”——E3系列新成員E3620P。E3620P以單芯片平臺化能力，覆蓋混動雙電控、分布式電驅、多合一動力域控等核心場景。該產(chǎn)品搭載6核R52+集群，主頻達到500 MHz，配備2MB以上SRAM，配合最新的GTM 4.1、多路獨立高精度DS ADC、高精度PWM、硬件旋變解碼加速模塊、數(shù)學算法加速器等，充分滿足電驅以及多合一動力域控等嚴苛場景對高算力、高實時性、高精度控制的需求。以低成本、平臺化的設計，助力車企實現(xiàn)“性能不妥協(xié)，系統(tǒng)成本再優(yōu)化”的目標。

包含芯馳E36系列、E31系列在內的產(chǎn)品還可為ADAS高階輔助駕駛和艙駕一體融合系統(tǒng)提供高性能的車規(guī)MCU方案。

芯馳E3系列通過場景化的精準布局和序列化的產(chǎn)品組合，為車企提供了靈活的電子電氣架構演進路徑選擇，持續(xù)領跑本土高端車規(guī)MCU賽道。