【太平洋科技快訊】4 月 23 日,聯發科在上海車展上發布了旗艦級車規級 Modem 芯片——MT2739,官方將其稱作“全新車載旗艦天璣汽車聯接平臺”。
官方表示MT2739是一款面向未來的車規級 Modem 芯片。該芯片支持 5G-Advanced 技術,并全球率先支持 3GPP R17 與 R18 標準協議,有望為車載通信帶來更快、更穩定的連接體驗。
MT2739 的另一大亮點是其對衛星通信技術的支持。該芯片支持 NB-NTN 及 NR-NTN 衛星通信技術,這意味著即使在地面網絡無法覆蓋的區域,車輛依然可以通過衛星進行通信,極大提升了車載通信的可靠性和覆蓋范圍。
此外,MT2739 還支持單射頻雙卡雙通技術,并具備行車場景智能識別與 AI 網絡優化能力。該芯片能夠根據不同的連接需求,自動切換至更優的連接模式,從而顯著提升網絡速率和連接穩定性,為用戶提供流暢的網絡體驗。
MT2739 的設計符合 AEC-Q100 Grade2 車規標準,確保了芯片在極端環境下的可靠性和耐用性。同時,該芯片還達到了服務器級網絡安全標準,為車載通信提供了高度的安全保障。此外,聯發科還為 MT2739 提供了創新的軟件開發工具,助力車企實現跨平臺的無縫開發與系統集成。
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