在4月23日揭幕的2025上海國際車展上，芯片巨頭英特爾攜其第二代AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV）系統(tǒng)級芯片首次亮相這一行業(yè)盛會(huì)。此次發(fā)布的突破性產(chǎn)品采用多節(jié)點(diǎn)芯粒（Chiplet）架構(gòu)設(shè)計(jì)，標(biāo)志著該技術(shù)在全球汽車芯片領(lǐng)域的首次商業(yè)化應(yīng)用。

據(jù)英特爾院士兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast介紹，這款創(chuàng)新SoC通過模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了三大突破：其一是打破傳統(tǒng)單芯片性能天花板，使車企可依據(jù)車型定位自由組合計(jì)算、圖形及AI模塊；其二是將開發(fā)周期縮短30%，顯著降低高端智能座艙系統(tǒng)準(zhǔn)入門檻；其三是通過能效優(yōu)化將AI推理功耗降低至行業(yè)平均水平的60%。

"我們正通過架構(gòu)革命推動(dòng)汽車電子電氣系統(tǒng)的范式轉(zhuǎn)移。"Weast在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，"該方案既保留了英特爾在車載系統(tǒng)集成方面的技術(shù)積淀，更開創(chuàng)性地引入數(shù)據(jù)中心級別的芯片設(shè)計(jì)理念，將幫助合作伙伴應(yīng)對智能汽車在算力迭代、功能安全、OTA持續(xù)升級等方面的系統(tǒng)性挑戰(zhàn)。"

行業(yè)分析指出，此次技術(shù)突破或?qū)⒅貥?gòu)智能座艙市場競爭格局。芯粒架構(gòu)帶來的靈活配置能力，使得同一芯片平臺可覆蓋從經(jīng)濟(jì)型到豪華車型的全產(chǎn)品線，這為正在經(jīng)歷電動(dòng)化轉(zhuǎn)型的整車廠商提供了更具成本效益的智能化解決方案。值得關(guān)注的是，英特爾同步展出的云端協(xié)同開發(fā)工具鏈，預(yù)示著軟件定義汽車正進(jìn)入"芯片即服務(wù)"的新發(fā)展階段。