北京
在4月23日揭幕的2025上海國際車展上，芯片巨頭英特爾攜其第二代AI增強軟件定義汽車（SDV）系統級芯片首次亮相這一行業盛會。此次發布的突破性產品采用多節點芯粒（Chiplet）架構設計，標志著該技術在全球汽車芯片領域的首次商業化應用。
據英特爾院士兼汽車事業部總經理Jack Weast介紹，這款創新SoC通過模塊化設計實現了三大突破：其一是打破傳統單芯片性能天花板，使車企可依據車型定位自由組合計算、圖形及AI模塊；其二是將開發周期縮短30%，顯著降低高端智能座艙系統準入門檻；其三是通過能效優化將AI推理功耗降低至行業平均水平的60%。
"我們正通過架構革命推動汽車電子電氣系統的范式轉移。"Weast在發布會上強調，"該方案既保留了英特爾在車載系統集成方面的技術積淀，更開創性地引入數據中心級別的芯片設計理念，將幫助合作伙伴應對智能汽車在算力迭代、功能安全、OTA持續升級等方面的系統性挑戰。"
行業分析指出，此次技術突破或將重構智能座艙市場競爭格局。芯粒架構帶來的靈活配置能力，使得同一芯片平臺可覆蓋從經濟型到豪華車型的全產品線，這為正在經歷電動化轉型的整車廠商提供了更具成本效益的智能化解決方案。值得關注的是，英特爾同步展出的云端協同開發工具鏈，預示著軟件定義汽車正進入"芯片即服務"的新發展階段。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
