湖北
近日，全球微電子產業標準制定機構JEDEC正式發布了HBM4內存規范，標志著高性能內存技術邁入新階段。作為HBM（高帶寬內存）系列的最新迭代，HBM4在帶寬、能效及安全性方面實現顯著提升，旨在滿足AI、HPC（高性能計算）、顯卡及數據中心等領域的極致需求。
性能突破
HBM4延續了堆疊式設計，通過優化互聯技術與TSV（硅通孔）工藝，單顆堆棧帶寬預計突破2TB/s，較HBM3/HBM3e提升約50%。同時，其堆疊層數可能進一步增加至16層以上，容量和密度同步升級，為大規模并行計算提供更強支持。
安全增強
新規范首次引入硬件級安全機制，包括內存加密和抗側信道攻擊設計，以應對日益復雜的數據安全威脅，尤其適用于云端AI訓練和敏感數據處理場景。
應用前景
隨著AI芯片對內存帶寬的需求激增，HBM4將成為下一代GPU、TPU及加速器的關鍵組件。業界預計，英偉達、AMD、三星、SK海力士等廠商已著手適配，首批商用產品或于2026年面世。
JEDEC表示，HBM4的推出將“重新定義內存性能天花板”，推動異構計算架構持續演進。
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