2024年,全球半導體設備市場規模達1171億美元,同比增長10.2%。
全球最大的半導體設備區域市場仍是中國大陸,但建廠周期、關稅戰等因素影響下,2025年的半導體市場將有相當份額轉移至中國臺灣和韓國。
美國企業仍是半導體制造、封裝、測試等領域裝備的主要力量,荷蘭、日本、新加坡的企業分別在不同領域有表現出色。
2024年至今,封裝設備和測試設備相對需求疲軟,市場增長偏慢。
中國企業在半導體設備方面還處于追趕階段,距離半導體供應鏈自主可控還有相當的距離。
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