去年發布的小米15系列，可以說是小米沖擊高端市場以來最成功的系列機型。

這代產品發布半年以來，不僅激活量超過了華為Mate 70系列，成為了最暢銷的國產旗艦機型之一，同時還助力小米在今年第一季度拿下了中國市場第一。

根據IDC公布的數據顯示，2025年第一季度，小米以1330萬臺的出貨量，占據18.6%的市場份額，同比去年暴增39.9%，成功超越華為問鼎中國市場第一。

接下來，小米還將進一步在高端市場鞏固自身優勢，預計將在5月份發布小米15S系列產品。

上一代數字旗艦S系列還是2022年7月份發布的小米12S系列，當時這款手機最大的變化就是首次融入了徠卡影像，這是小米在移動影像領域的一大突破之舉。

而這一次小米15S系列的到來，也將是跨越式的創新。

因為從多方爆料的信息來看，這次小米15S Pro將搭載一顆小米自研的“玄戒”處理器，標志著小米時隔八年后重新殺回手機SoC賽道。

小米自研芯片注定是曲折而艱難的道路，早在2014年，雷軍便毅然決定成立松果電子，正式踏上了這條充滿荊棘的研發之路。

在雷軍看來，造芯片的計劃很明確，因為芯片是手機科技的制高點，小米如果想要成為偉大的公司，就必須要掌握核心技術。

經過三年時間的努力，松果電子交出了一顆自研SoC，也就是澎湃S1芯片，這顆芯片用28nm工藝的八核64位處理器，最高主頻達2.2GHz，搭載Mali-T860 GPU。

澎湃S1的出現，也讓小米成為了繼蘋果、三星、華為之后全球第四家同時研發芯片和手機的廠商。

但澎湃S1在當時卻存在著諸多問題，工藝制程落后、基帶能力不足等問題，嚴重影響了用戶使用體驗，最終搭載澎湃S1的小米5C市場表現未達預期。

由于這次小米折戟芯片領域，再加上后續芯片多次流片失敗，導致小米不得不暫時擱置手機SoC的研發計劃，但面對挫折小米并未放棄，而是調整策略轉向外圍芯片。

后來小米全線投入“小芯片”領域，造出了自研影像芯片澎湃C1、自研充電芯片澎湃P1等，這些“小芯片”的成功為小米積累了寶貴經驗，也為后續成立玄戒技術有限公司打下了基礎。

經過幾年的努力，現在小米在芯片領域即將迎來跨越式突破，小米15S Pro將作為首顆自研“玄戒”處理器的首發機型登場，而且根據最新爆料，小米15S Pro已暫定5月下旬發布。

在參數規格方面，小米玄戒芯片將采用臺積電4nm工藝制程，CPU采用“1+3+4”三簇架構設計。

具體來說，CPU包括1個Cortex-X3超大核、3個Cortex-A715中核和4個Cortex-A510小核，GPU則選用Imagination的IMG CXT 48-1536。

從性能定位來看，玄戒芯片預計將達到高通驍龍8 Gen2的水平，相比小米八年前推出的28nm澎湃S1芯片，無疑將實現跨越式的技術進步。

不過在關鍵的5G基帶方面，小米可能選擇外掛聯發科或紫光展銳的方案，以規避技術壁壘，希望未來小米在基帶這塊也能有所布局。

外圍配置上，小米15S Pro基本和小米15 Pro保持一致，6.73英寸2K全等深微曲LTPO AMOLED屏、徠卡認證三攝系統、6100mAh大電池搭配90W有線+50W無線快充組合、運行澎湃OS 2系統等。

當然這次小米15S Pro的升級重心是自研芯片，所以其它配置并不是重點升級部分，本次小米要展示的是在自研芯片領域的決心。

小米玄戒芯片的誕生并非孤立事件，而是中國半導體產業在時代大背景下的必然選擇。

從技術層面看，小米此次回歸SoC戰場，顯然比八年前準備更加充分，小米這些年通過澎湃C1/P1/G1等外圍芯片積累了豐富經驗，同時玄戒技術公司網羅了大量專業人才。

此外小米還選擇了相對成熟的Arm公版架構降低研發風險，并避開了先進的3nm工藝和尖端的2nm工藝，而是選擇已經穩定成熟的4nm工藝平衡性能與成本，是較為穩妥的取舍。

回望八年前澎湃S1發布時，雷軍說“芯片是手機科技的制高點”，如今小米正以更成熟的姿態再次攀登這座高峰。

8年后的今天，或許小米已經做好準備迎接新的主戰場了，在全球科技競爭日益激烈的今天，自研芯片的意義早已超越了企業的商業選擇，而是關乎國家科技安全與發展主動權的決定。

無論如何，做到今天這個體量的小米公司，有條件也有必要在芯片領域做出一番成績，只有這樣才稱得上不辱使命！對此你怎么看呢，歡迎在評論區留言討論。