《科創板日報》22日訊，面板驅動IC封裝的金凸塊工藝大量使用黃金作為原材料，由于金價上漲，驅動IC封測廠頎邦科技和南茂科技近日均已上調報價。 (臺灣經濟日報)
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每日經濟新聞 2025-04-22 17:53:07
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