重慶
近日，記者了解到梁平高新區集成電路孵化園項目已完成總工程量的95%，施工方正全力沖刺竣工驗收。
▲近日，無人機拍攝的梁平高新區集成電路孵化園項目。
為了確保項目如期完工，施工方每日安排主要管理人員現場監督，根據施工進度認真梳理、詳細分解施工計劃，明確責任分工并強化安全管理措施，統籌抓好項目建設和安全生產。
“在加快施工進度的同時，我們也加強了安全管理工作，利用班前、班后會議加強施工人員安全意識教育，嚴格落實施工規范，切實加強安全監管，堅決杜絕各類事故發生。”項目施工方工程部長王天坤說。
▲近日，梁平高新區集成電路孵化園項目施工現場，工人在粉刷外墻墻面。
據了解，該項目是梁平區重點工業建筑項目，建成后，將新增標準化廠房10萬平方米，可引進企業30家，實現年產值20億元以上，有力促進梁平區打造成中國西部地區集成電路產業集聚區，擴大梁平區集成電路產業規模及產業鏈條，優化投資環境并帶動梁平區電子電路、信息、電商、物流等產業發展，促進全區產業結構調整，實現經濟社會高質量發展。
來源：梁平區融媒體中心
文字/圖片：向泓羽
編輯：夏秦余凈
審核：張青蘭
終審：冉隆國
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