江蘇
半導體鍵合技術正推動3D集成與先進封裝的革命性發展！作為低溫鍵合與鍵合集成領域的創新引領者，青禾晶元攜手日本先進微系統集成研究所（IMSI）等國際權威機構，共同主辦2025中國國際低溫鍵合3D集成技術研討會（LTB-3D 2025）。這一全球頂尖學術會議將首次登陸中國，匯聚諸多國際巨頭及全球專家，共探晶圓鍵合技術前沿與產業應用。
技術革新 · 國際視野 · 產業賦能
LTB-3D 2025將聚焦低溫鍵合、異質集成、先進封裝等核心技術，為中國半導體產業提供與國際接軌的交流平臺。青禾晶元誠邀學術界、產業界同仁共襄盛舉，加速技術創新與產業鏈協作！
會議時間：2025年8月3日-4日
會議地點：中國·天津
現面向全球行業人士開放議題征集通道，同時也邀請您注冊報名參與此次盛會，詳情見下方會議通知：
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