經(jīng)濟觀察報 記者 鄭晨燁
作為2024年以來全球科技領(lǐng)域的最核心敘事,大型語言模型的快速演進與應(yīng)用落地,讓底層算力基礎(chǔ)設(shè)施廠商賺得盆滿缽滿。
4月21日,中際旭創(chuàng)股份有限公司(300308.SZ,下稱“中際旭創(chuàng)”)披露了其2024年年度報告。年報數(shù)據(jù)顯示,中際旭創(chuàng)2024年實現(xiàn)營業(yè)收入238.62億元,相較上一年度增長122.64%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為51.71億元,同比增長達137.93%。
中際旭創(chuàng)的主營業(yè)務(wù)為高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,產(chǎn)品服務(wù)于云計算數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)通信、5G 無線網(wǎng)絡(luò)、電信傳輸和固網(wǎng)接入等領(lǐng)域的國內(nèi)外客戶。根據(jù)中際旭創(chuàng)同日披露的2025年一季報數(shù)據(jù),其增長勢頭在2025年一季度依舊得以延續(xù):該公司當(dāng)季實現(xiàn)營收66.74億元,同比增長37.82%,歸母凈利潤15.83億元,同比增長56.83%。
“引擎”轟鳴
中際旭創(chuàng)2024年業(yè)績實現(xiàn)跨越式增長的核心驅(qū)動力,在于其成功抓住了AI算力對網(wǎng)絡(luò)帶寬需求激增的背景下,光模塊從400G向800G“換擋”的關(guān)鍵機遇期。
根據(jù)該公司年報信息,光模塊是數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器互連的核心部件,隨著大模型等人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,海內(nèi)外云廠商加大算力投資規(guī)模,進一步推動光模塊數(shù)通市場需求增長。在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)(DCN)以及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)場景中,光模塊扮演著“信息高速公路”的基石角色,其速率直接決定了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男省6S著AI集群規(guī)模的擴大和算力密度的提升,傳統(tǒng)100G/200G速率的光模塊逐漸難以滿足需求,市場重心快速向400G,特別是800G高速光模塊遷移。
在年報中,中際旭創(chuàng)也明確表示,隨著大模型等人工智能技術(shù)的發(fā)展,海內(nèi)外云廠商加大算力投資規(guī)模,推動光模塊數(shù)通市場需求增長,并加速向800G及以上速率迭代。這份“換擋”紅利在中際旭創(chuàng)的經(jīng)營數(shù)據(jù)上亦體現(xiàn)得淋漓盡致。年報數(shù)據(jù)顯示,中際旭創(chuàng)的光通信收發(fā)模塊業(yè)務(wù)在2024年收入達到228.86億元,同比增長124.77%,占總營收比例超過95%。
在中際旭創(chuàng)業(yè)務(wù)收入高增長的背后,是全球范圍內(nèi)特別是北美大型云服務(wù)廠商為支撐AI應(yīng)用而大幅增加的資本開支。根據(jù)中際旭創(chuàng)年報信息,僅2024年第四季度,微軟、Meta、谷歌、亞馬遜四家合計資本支出便同比提升69%至706億美元,這些投入則間接轉(zhuǎn)化為對包括高速光模塊在內(nèi)的硬件需求。
另外,從客戶結(jié)構(gòu)看,2024年中際旭創(chuàng)前五大客戶銷售額合計占年度銷售總額的比例高達74.74%,這意味著該公司的訂單和收入水平與少數(shù)頭部客戶的采購計劃和節(jié)奏緊密綁定。同時,其境外收入占比高達86.81%,也意味著該公司面臨比較大的地緣政治風(fēng)險。對此,在年報中,中際旭創(chuàng)也明確將宏觀經(jīng)濟波動、市場競爭加劇、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、貿(mào)易壁壘及關(guān)稅政策變化列為主要經(jīng)營風(fēng)險。
作為應(yīng)對策略之一,中際旭創(chuàng)在年報“2025年度工作計劃”中亦提出,要“充分利用國內(nèi)市場算力中心建設(shè)的浪潮和行業(yè)契機,進一步加強國內(nèi)市場的開拓,提升國內(nèi)市場占比”。
技術(shù)卡位
光通信行業(yè)的技術(shù)迭代素以“高速”著稱。從100G到400G,再到當(dāng)前成為主流的800G,以及正在加速到來的1.6T時代,每一代產(chǎn)品的生命周期都在縮短。對于光模塊廠商而言,能否緊跟技術(shù)前沿,率先推出滿足下一代需求的產(chǎn)品并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),是維持競爭力的關(guān)鍵。
記者注意到,在年報中,中際旭創(chuàng)提及了幾個重要的未來技術(shù)方向。首先是1.6T光模塊,在年報中,中際旭創(chuàng)方面表示,公司已在行業(yè)頂級會議上對其1.6T光模塊方案進行了演示。在年報披露后舉行的業(yè)績說明會上,中際旭創(chuàng)管理層亦指出,現(xiàn)階段1.6T出貨低于預(yù)期,但預(yù)計二季度到三季度1.6T會逐步起量。
此外,為實現(xiàn)更高速率下的集成與效率平衡,硅光子技術(shù)正成為行業(yè)焦點。硅光子技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料,利用現(xiàn)有CMOS工藝進行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù),中際旭創(chuàng)在年報中表示,硅光解決方案集成度高,同時在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表現(xiàn),因而是光模塊未來的重要發(fā)展方向之一。
中際旭創(chuàng)在年報中指出,該公司已將硅光方案應(yīng)用于其800G和1.6T產(chǎn)品中,另根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Yole預(yù)測,硅光子芯片市場規(guī)模將從2023年的9500萬美元增長至2029年的8.63億美元,對應(yīng)年復(fù)合增長率為45%。
與此同時,一個日益嚴峻的物理挑戰(zhàn)正橫亙在光模塊速率持續(xù)攀升的道路上——功耗與散熱。簡單來說,傳輸速度越快,信號在電通路上的“衰減”和“變形”就越嚴重,需要更強大的“引擎”來驅(qū)動,也需要更精密的“修正系統(tǒng)”來還原信號,這兩者都會消耗大量電力并產(chǎn)生驚人熱量,這對于需要部署成千上萬光模塊、對能耗成本極其敏感的數(shù)據(jù)中心而言,正在成為難以承受之重。
為突破這一“功耗墻”,行業(yè)正積極探索LPO、CPO等旨在大幅降低能耗的新型光互聯(lián)方案。從技術(shù)角度而言,LPO(線性驅(qū)動可插拔光模塊)旨在通過“減配”光模塊內(nèi)部功耗較大的DSP(數(shù)字信號處理)芯片,用于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部服務(wù)器到交換機等短距離連接,以換取顯著的功耗和延遲降低,但應(yīng)用場景相對受限;CPO(光電共封裝)則是一種更具顛覆性的思路,它嘗試將光收發(fā)單元直接封裝到交換芯片(ASIC)旁邊,理論上能最大程度縮短電信號傳輸路徑,大幅降低功耗,但這需要對現(xiàn)有服務(wù)器和交換機架構(gòu)進行重構(gòu),行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)仍待完善。這些技術(shù)的演進方向和成熟速度,或?qū)⒊蔀橛绊懳磥韼啄旯饽K市場格局的重要變量。
值得注意的是,在供應(yīng)鏈穩(wěn)定方面,中際旭創(chuàng)在年報中指出,“光芯片在光模塊成本中占比較高”,且“高端芯片目前具備量產(chǎn)能力的供應(yīng)商主要在海外”。
鄭晨燁
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