河南
快科技4月21日消息，英特爾在2025年VLSI研討會(huì)上披露了更多關(guān)于其最新的Intel 18A制程的細(xì)節(jié)。
最新資料顯示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）庫，具有全功能的技術(shù)設(shè)計(jì)功能和增強(qiáng)的設(shè)計(jì)易用性。
在PPA（性能、功耗、面積）比較中，Intel 18A在標(biāo)準(zhǔn)Arm核心架構(gòu)的芯片上，1.1V電壓下實(shí)現(xiàn)了25%的速度提升和36%的功耗降低。
此外，Intel 18A的面積利用率比Intel 3更高，這意味著該制程可以實(shí)現(xiàn)更好的面積效率和更高密度設(shè)計(jì)的潛力。
英特爾官網(wǎng)此前公布的資料顯示，Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)電流的精確控制，同時(shí)還率先采用了業(yè)界首創(chuàng)的PowerVia背面供電技術(shù)。
英特爾還展示了電壓下降圖，描繪了高性能條件下節(jié)點(diǎn)的穩(wěn)定性，由于Intel 18A的PowerVia供電技術(shù)，該制程能夠提供更穩(wěn)定的電力傳輸。
比較顯示，通過背面供電技術(shù)，英特爾實(shí)現(xiàn)了更緊密的單元封裝，并提高了面積效率，這主要是因?yàn)橄啾日娌季€釋放了更多空間。
從目前披露的信息來看，如果良率沒有問題，Intel 18A制程將成為臺(tái)積電2nm制程的有力競爭者。
市場預(yù)計(jì)，Intel 18A將首先應(yīng)用于Panther Lake SoC和Xeon的Clearwater Forest CPU，預(yù)計(jì)最早在2026年看到終端產(chǎn)品的出現(xiàn)。
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