隨著半導體行業景氣度持續向好,晶合集成在2024年度整體產能利用率維持高位水平,產品毛利水平穩步提升。4月21日,晶合集成發布2024年年報,全年度實現營收92.49億元,同比增長27.69%,全年實現歸屬上市公司股東的扣非凈利潤為3.94億元,同比增長736.77%。
在新產品研發上,晶合集成通過整合現有研發資源,優化研發配置,針對關鍵研發重點、難點進行集中攻堅,取得顯著的成果。2024年,晶合集成研發投入12.84億元,同比增加21.41%,取得55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺實現大批量生產;55nm車載顯示驅動芯片量產;40nm高壓OLED顯示驅動芯片現已實現批量生產;28nm邏輯芯片通過功能性驗證,成功點亮電視面板等成果。此外,晶合集成發布公告顯示,將實施上市以來首次現金分紅。
未來,晶合集成將加強與戰略客戶合作深度,持續擴大應用領域及開發高階產品,加快推進OLED產品的量產和CIS等產品開發,逐步提高自身核心競爭力。
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