2025年汽車產業發生了很多大事，其中非常引人注目的一個變化，是硬件升級這個多年的夢想終于得到了實現。

經過十年推廣，OTA軟件升級已經成為汽車主流配置，但現有車型無法享受新車的硬件配置，從而導致消費者屢屢感到失望。硬件升級則從根源上彌補了這個缺憾。在3月份，基于HUAWEI IDVP數字底座開發的問界M9、享界 S9相繼發布公告，為現款車型車主提供可選的原廠硬件升級方案，讓現款車與新車享受同樣的最新科技成果。搭配持續的OTA升級，問界M9、享界 S9車主成為最先享受汽車“常用常新”的人。

很多人會好奇，硬件升級這個全新功能是怎么做到的？為什么汽車產業始終無法做到硬件更新，華為卻能實現這個跨時代的目標？

如果深入探索這個話題，我們會發現背后還有更多想象空間：硬件升級可能只是開始，華為正在通過實現汽車的原子化之夢，讓車主與車企都獲得一系列充滿未來感的禮物。

什么是汽車的原子化之夢？

這就要說到從20世紀60年代提出的汽車柔性制造設想。按照柔性制造設想，汽車將可以分解成若干具體的部分，從而像樂高積木一樣隨意組合拼裝。這樣車企可以完成更具定制化的生產，同時也能夠為消費者實現具體零部件的后裝升級。把一體化的汽車拆解成若干可組合，可替換的部分，也就是汽車的原子化。

汽車原子化可以帶來一系列好處。比如說車企可以完成現款車升級，與車主產生購買后的持續聯接，還能夠對汽車的每個部分進行更精準的控制，實現更多功能。更進一步，汽車原子化可以優化車企的生產制造模式，實現低成本、高效率、個性化的汽車生產。

華為能夠幫助車企實現硬件升級，其內在原因就在于華為的技術能力實現了汽車軟硬件的全面解耦。

很多人都知道，華為在產品研發中遵循了十大核心設計原則。其中一項關鍵原則就是全面解耦。所謂全面解耦，是指對業務進行抽象建模，從而實現每項業務呈現出可分離、可組裝的原子化特征，進而讓軟硬件開發更加高效靈活。

如今，華為在汽車上也完成了全面解耦，這就是原廠硬件升級背后的華為黑科技基礎——HUAWEI IDVP數字底座技術。

問界M9、享界S9搭載的華為途靈平臺，就是基于HUAWEI IDVP數字底座開發打造，而這也是它們能實現出廠后硬件依舊可以升級的基礎和關鍵。

具體而言，HUAWEI IDVP數字底座包含了通信與計算平臺（多協議通信技術、高速車載以太網、高性能中央計算平臺）和基礎軟件平臺（面向服務的軟件框架、分層解耦架構、VOS/AOS操作系統）兩部分，從而承載了主要的汽車數字化、智能化能力。之所以HUAWEI IDVP能夠實現樂高積木式的分層解耦設計，主要歸功于其采用了分層解耦的SOA服務化設計理念。從而實現了軟件與軟件解耦、軟件與硬件解耦，最終完成了將整車拆解成若干“原子化”單位的設想，讓車企可以針對這些單位做出靈活的調整和升級，還幫助車企實現了平臺應用跨車型的高效復用。

汽車軟件應用開發非常復雜，一個核心元素在于服務開發者需要考慮汽車的很多具體情況，比如電氣參數差異、不同廠家的軟件平臺差異等。這導致一旦做出了硬件修改，開發者就需要從頭進行大量定制化開發，過程非常復雜，從而導致汽車難以進行硬件升級。

為了解決這個難題，HUAWEI IDVP數字底座的SOA軟件框架包括了設備抽象層和原子服務層。設備抽象層對傳感器、執行器、Legacy ECU 等硬件資源進行抽象，通過API直接為服務提供訪問接口。這樣一來，工程師需要開發相關功能時，就不必考慮車輛的諸多因素，而是直接調用API就可以找到想要調用的設備。這樣一來硬件和軟件就實現了解耦。

比如說，工程師需要調整車窗的開合度，那么它不需要對諸多軟硬件進行打開，而只需要通過HUAWEI IDVP調用已經封裝好的關于車窗的API，非常方便和快捷。目前，HUAWEI IDVP封裝的“原子化服務”，已經涵蓋了車身控制、交互域、運動控制、能量管理、智能駕駛域等各個方面，包括了車門服務、霧燈服務、通風服務、座艙溫控等各類服務，總共交付了超過800個API接口。分布式設計和應用現代化是軟件產業的重要趨勢，而HUAWEI IDVP則讓最先進的軟硬件開發趨勢終于覆蓋到了汽車。

我們可以通俗地理解HUAWEI IDVP數字底座，實現了汽車各個軟硬件功能的全面分解，讓它們可以單獨被控制、替換、升級。

這樣做的好處，除了車企的制造成本更低，制造效率更高之外，就是車企可以實現硬件升級這樣的全新服務模式。而更進一步，HUAWEI IDVP數字底座的原子化變革，還可以給車主和車企帶來更多想象力。

有了基礎能力的創新，下一步就是對原生應用的期待。HUAWEI IDVP實現的汽車軟硬件全面解耦，也可以帶來一系列原生應用的創新。

最近一陣，短視頻平臺都在熱議享界S9的暈車舒緩功能。短視頻博主紛紛表示這個功能簡直破解了新能源汽車最無解的難題。

但很多人不知道的是，這個功能就是汽車原子化帶來的驚喜。基于HUAWEI IDVP，華為研發了該技術的原生應用HUAWEI XMOTION車身協同控制系統。這一系統能夠提供車輛縱向、橫向、垂向的一體化協同控制解決方案，從而帶來了暈車舒緩、主動智能防滑等功能，在駕駛安全性、操作性，以及乘坐舒適感上得到極大升級。

但即使帶來了這么多關鍵的體驗升級，HUAWEI IDVP的潛力依舊沒有被完全挖掘。

更進一步，HUAWEI IDVP的想象力在于支持整個汽車產業的整體性智能化變革。

我們知道，底盤是一臺汽車的基座，相當于房子的地基。其功能主要是支撐車身、傳遞動力，并保障車輛行駛。但面向汽車走向智能化時代，傳統的汽車底盤已經不能支持新的技術集成。智能化底盤需要搭載傳感器、攝像頭、激光雷達等新元件，并且具有感知、通信、計算等一系列全新的技術能力。另一方面，面對外部環境的不確定性，汽車底盤的自主化也變得日益重要。

如何既滿足底盤的數字化、智能化演進需求，又實現自主化的目標？

基于HUAWEI IDVP汽車數字底座及HUAWEI XMOTION車身協同控制系統融合演進而來的HUAWEI XMC數字底盤引擎或許就是答案。與其他數字底盤技術不同的是，HUAWEI XMC基于全面解耦，實現了從單域控制向6合1中央集中控制（融合車身控制、動力控制、懸架控制、轉向控制、制動控制、熱管理）的演進，從跨域通信演進為核內通信，實現了端到端調度能力和處理較行業水平提升10倍，決策鏈路延時小于1ms，并且能夠全維協同控制，可以說是業界當前集成度、智能化水平最高的數字底盤引擎，同時也是行業內首個自主化的智能數字底盤平臺。超安全、超舒適、超靈活這些全新特性，將伴隨HUAWEI XMC的應用走向汽車產業，智能底盤時代也就隨之到來。

對于更多車主來說，華為帶來的硬件升級能力只是開始。可以預見的是，未來我們的汽車將是這樣的：它擁有靈活可更新的零部件體系，市場上最新的技術也可以放到我的老車型里；它擁有非常靈活的中央多維協同控制，車輛的各個部分都可以根據駕駛與乘坐的需求來靈活適配；它擁有高度集成的智能化系統，智能、安全、舒適等能力都會成為汽車天然的一部分。

而對于車企來說，HUAWEI XMC帶來的改變，也會影響到產業側。以HUAWEI XMC為錨點，我們能看到未來的汽車產業必然是這樣的：

1.技術上，可以實現汽車的全面解耦，達成硬件升級與靈活制造，極大降低生產成本，提升服務能力。

2.體驗上，極致的車輛運動協同控制，為消費者帶來絕佳的駕乘體驗。

3.產業上，HUAWEI XMC將引領底盤進入自主智能時代，解鎖汽車行業的發展新趨勢。

預計此次上海車展，華為會對此產品進行進一步的解讀。

汽車硬件升級之后，HUAWEI XMC還將帶來更多驚喜。從中似乎可以看到，實現汽車的原子化之夢，價值遠比想象中更為豐碩。