自2022年以來，美國政府步步收緊對華芯片出口。為了應對美國的出口管制措施，英偉達2023年底針對中國大陸市場推出了“合規(guī)特供”芯片H20。

最新消息顯示，美國商務部升級了AI芯片出口大陸的限令，將對英偉達H20、AMD的MI308人工智能芯片及性能相當?shù)男酒瑢嵤┬碌膶Υ箨懗隹谠S可要求。

對此，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛回應：“我們將繼續(xù)不遺余力優(yōu)化符合監(jiān)管要求的產(chǎn)品體系，堅定不移地服務中國市場。”

市場消息稱，在DeepSeek成功地以極低成本推出其推理模型后，中國企業(yè)對人工智能的需求猛增，今年下了近170億美元的H20芯片訂單。現(xiàn)在，中國的科技巨頭們正競相尋找H20的替代品。

若H20無法獲得許可證，英偉達預計在2026財年數(shù)據(jù)中心收入將減少約150億美元。中國市場占其全球營收的13.1%（2025財年），英偉達“架構降級+區(qū)域特供”的模式面臨根本性危機，禁令可能加速英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務在中國市場的退出。

此背景下，中國AI芯片廠商機遇與挑戰(zhàn)并存。國內(nèi)已有不少AI芯片企業(yè)宣布其產(chǎn)品可適配AI大模型的發(fā)展，產(chǎn)品涵蓋云端訓練、推理及邊緣計算等多場景，在性能上不斷追趕行業(yè)主流產(chǎn)品，在特定領域達到業(yè)界一流水平。

華為昇騰

華為昇騰910B是華為自主研發(fā)的AI芯片，采用了先進制程工藝，昇騰910代表了昇騰系列的最強算力,其半精度FP16算力達到了320TFLOPS，整數(shù)精度INT8算力更是高達640 TOPS。昇騰910配合華為開源的MindSpore框架，可以顯著提高AI訓練的效率。

景嘉微

景嘉微成立于2006年4月，是國內(nèi)首家成功研制國產(chǎn)GPU芯片并實現(xiàn)大規(guī)模工程應用的企業(yè)。掌握了包括芯片底層邏輯/物理設計、超大規(guī)模電路集成驗證、模擬接口設計、GPU驅(qū)動程序設計等關鍵技術。

景嘉微的GPU產(chǎn)品包括JM5400、JM7200、JM9系列和景宏系列，覆蓋傳統(tǒng)領域和新興領域。JM5400是景嘉微早期推出的一款GPU產(chǎn)品，標志著國產(chǎn)GPU的起步；景宏系列是景嘉微今年成功研發(fā)的產(chǎn)品，主要用于AI訓練、AI推理和科學計算等領域。

海光信息

計算加速上，海光的主要產(chǎn)品是DCU，海光DCU系列產(chǎn)品以GPGPU架構為基礎，兼容“類CUDA”環(huán)境，主要適用于AI相關場景，為大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計算應用提供通用解決方案。

目前，海光DCU系列產(chǎn)品深算二號已經(jīng)發(fā)布，實現(xiàn)了在大數(shù)據(jù)、人工智能、商業(yè)計算等領域的商用。深算二號具有全精度浮點數(shù)據(jù)和各種常見整型數(shù)據(jù)計算能力，性能相對于深算一號性能提升100%以上，填補了國內(nèi)高端通用AI芯片的空白。

寒武紀

寒武紀成立于2016年，是一家專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新的公司，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。寒武紀的產(chǎn)品線涵蓋了終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡，以及與上述產(chǎn)品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺。

寒武紀的思元370是采用先進制程工藝，首款采用chiplet芯粒技術的AI芯片，就是在一顆芯片中封裝2顆AI計算芯粒，每一個MLU-Die具備獨立的AI計算單元。整體集成了390億個晶體管，具有256TOPS(INT8)的最大算力。

龍芯中科

龍芯中科于2020年成立GPU突擊隊，加快GPU產(chǎn)品的研發(fā)設計。目前，龍芯中科自主研發(fā)的GPU集成在7A2000中。龍芯7A2000是面向服務器及個人計算機領域的第二代龍芯3號系列處理器配套橋片，在7A1000基礎上實現(xiàn)全面的優(yōu)化升級。此外片內(nèi)首次集成了自研GPU，采用統(tǒng)一渲染架構，搭配32位DDR4顯存接口，最大支持16GB顯存容量。

摩爾線程

摩爾線程成立于2020年10月，是一家以全功能GPU芯片設計為主的集成電路高科技公司，主要開發(fā)面向元計算應用的新一代GPU，構建融合視覺計算、3D圖形計算、科學計算及人工智能計算的綜合計算平臺，建立基于云原生GPU計算的生態(tài)系統(tǒng)，采用先進MUSA架構。

摩爾線程從2022年11月推出全功能GPU芯片“春曉”，到2023年9月發(fā)布新一代全功能GPU芯片“曲院”，還基于“曲院”推出AI訓推一體計算卡MTT S4000和夸娥（KUAE）千卡智算集群，并自研大語言模型MusaChat。

燧原科技

燧原科技成立于2018年3月，是國內(nèi)第一家同時擁有高性能云端訓練和云端推理產(chǎn)品的創(chuàng)業(yè)公司，也是國內(nèi)第一個發(fā)布第二代人工智能訓練產(chǎn)品組合的公司。成立6年來，燧原科技共開發(fā)了4代5顆芯片，核心業(yè)務涵蓋了芯片、板卡、智算一體機、液冷算力集群以及配套的軟件系統(tǒng)，包括基于“邃思”的云端訓練加速卡“云燧T10”和第一代推理產(chǎn)品“云燧i10”以及第二代訓練產(chǎn)品“云燧T20/T21”和推理產(chǎn)品“云燧i20”，還有配套的“馭算”軟件平臺等等。

“邃思2.0”是迄今為止中國最大的AI計算芯片，尺寸為57.5毫米×57.5毫米（面積為3306mm2），達到了日月光2.5D封裝的極限，與上代產(chǎn)品一樣采用格羅方德12nm FinFET工藝，內(nèi)部共整合9顆芯片，單精度FP32算力為40TFLOPS，單精度張量TF32算力為160TFLOPS，整數(shù)精度INT8算力為320TOPS。

壁仞科技

壁仞科技成立于2019年，團隊在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結(jié)構等領域具有一定的技術積累。在發(fā)展路徑上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能計算，再逐步過渡到人工智能訓練和推理、圖形渲染等多個領域。

BR100系列通用GPU芯片是國內(nèi)算力最大的通用GPU芯片，包括BR104和BR100兩大產(chǎn)品，基于自主原創(chuàng)的芯片架構開發(fā)，采用7納米工藝制程，并結(jié)合了包括Chiplet等在內(nèi)的多項業(yè)內(nèi)前沿芯片設計、制造與封裝技術。其中BR104對標英偉達2020年推出的A100、BR100對標英偉達4nm芯片H100，BR104 FP32算力為128T FLOPS，BR100 FP32算力為256T FLOPS。此外，壁仞科技還推出了首款國產(chǎn)高端通用GPU“壁礪”系列，已量產(chǎn)落地。

天數(shù)智芯

天數(shù)智芯成立于2015年12月，2018年正式啟動GPGPU芯片的設計研發(fā)工作，是國內(nèi)首家GPGPU高端芯片及超級算力提供商。天數(shù)智芯已經(jīng)發(fā)布了兩款自主研發(fā)的通用GPU產(chǎn)品天垓100、智鎧100，具備應用覆蓋廣、開發(fā)易遷移、性能可預期、全棧可定制、使用成本低等特點。

登臨科技

登臨科技專注于芯片研發(fā)與技術創(chuàng)新，致力于打造云邊端一體、軟硬件協(xié)同的前沿芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。公司自主創(chuàng)新的GPU+（基于GPGPU的軟件定義的片內(nèi)異構計算架構），在兼容CUDA/OpenCL在內(nèi)的編程模型和軟件生態(tài)的基礎上，通過架構創(chuàng)新，完美解決了通用性和高效率的雙重難題。

登臨首款基于GPU+的創(chuàng)新AI計算加速器Goldwasser已規(guī)模化運用在各個應用場景。未來將繼續(xù)秉承核心IP全自研的架構實現(xiàn)，以AI計算為主線，以創(chuàng)新為靈魂，加強核心IP自主研發(fā)，加速產(chǎn)品在高級自動駕駛，圖形加速等相關領域的開拓創(chuàng)新和商業(yè)化進程。

中微電科技

中微電科技創(chuàng)立于2009年4月，始終堅持完全自主知識產(chǎn)權的原則，專注GPU研發(fā)，是國內(nèi)屈指可數(shù)的集處理器內(nèi)核IP和解決方案為一體的企業(yè)，相關芯片已經(jīng)應用于智能家居，邊緣計算和人工智能等領域。

中微電的GPU產(chǎn)品有南風一號、南風二號、南風三號。“南風一號”GPU主要應用于信創(chuàng)計算機顯示可滿足黨政、金融及安防等信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈專用整機電腦PC顯卡需求。“南風二號”提供高性能并行計算能力，滿足服務器、訓練機、推理機、邊緣計算、科學仿真計算、智算中心等人工智能市場需求。

沐曦集成電路

沐曦成立于2020年，致力于為異構計算提供全棧GPU芯片及解決方案，產(chǎn)品可廣泛應用于人工智能、智慧城市、數(shù)據(jù)中心、云計算、自動駕駛、數(shù)字孿生、元宇宙等領域。

其中全棧GPU芯片產(chǎn)品包括用于AI推理的MXN系列GPU（曦思），用于AI訓練及通用計算的MXC系列GPU（曦云），以及用于圖形渲染的MXG系列GPU（曦彩）。此外，沐曦產(chǎn)品均采用完全自主研發(fā)的GPU IP，擁有完全自主知識產(chǎn)權的指令集和架構，配以兼容主流GPU生態(tài)的完整軟件棧（MACAMACA），具備高能效和高通用性的特點。

云天勵飛

深圳云天勵飛技術股份有限公司成立于2014年8月27日 ，是擁有算法、芯片和大數(shù)據(jù)全棧式能力的人工智能企業(yè)。

據(jù)云天勵飛資料介紹，Deep Edge 10是國內(nèi)首創(chuàng)的國產(chǎn)14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的國產(chǎn)工藝，內(nèi)含國產(chǎn)RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10創(chuàng)新的D2D chiplet架構打造的X5000推理卡，已適配并可承載SAM CV大模型、Llama2等百億級大模型運算，可廣泛應用于AIoT邊緣視頻、移動機器人等場景。

昆侖芯

昆侖芯（北京）科技有限公司前身為百度智能芯片及架構部，于2021年4月完成獨立融資，首輪估值約130億元。公司團隊在國內(nèi)最早布局AI加速領域，深耕十余年，是一家在體系結(jié)構、芯片實現(xiàn)、軟件系統(tǒng)和場景應用均有深厚積累的AI芯片企業(yè)。

平頭哥半導體

平頭哥半導體有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集團的全資半導體芯片業(yè)務主體。平頭哥擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心芯片、IoT芯片等，實現(xiàn)芯片端到端設計鏈路全覆蓋。

為梳理信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)上下游相關企業(yè)的分布情況，掌握相關產(chǎn)品及服務的市場現(xiàn)狀，洞察產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢，物聯(lián)傳媒啟動“IOTE·國產(chǎn)信創(chuàng)AIoT產(chǎn)業(yè)圖譜”梳理，收錄信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游AIoT企業(yè)，展示從基礎硬件、軟件到應用服務的信創(chuàng)全鏈條布局，一起見證信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的蓬勃發(fā)展。

?5月巴塞羅那展?

（2025年5月13-15日 巴塞羅那GRAN VIA展館）

?6月上海展?

（2025年6月18-20日 上海新國際博覽中心）

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?8月深圳展?

（2025年8月27-29日 深圳國際會展中心）

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