從華為Mate60Pro+到華為Mate70Pro，配備全新麒麟9020芯片，再結合HarmonyOS NEXT后，整體性能提升了40%。

機哥覺得，這還是在麒麟芯片沒有突破制程工藝的情況下，能夠有這么大的性能提升，已經確實不容易了。

而今年發布的華為Pura X，所搭載的全新麒麟9020芯片，在知名博主@楊長順拆解后，發現芯片是采用全新的封裝工藝，而這種集成封裝工藝目前除了華為，也只有蘋果做得到，在性能方面提升5%，功耗降低5%。

而接下來的華為Pura80系列和Mate80系列都將會配備全新的麒麟9系列芯片，那么這一次華為又會如何提升性能呢？

麒麟9040來了

根據知名數碼博主@智慧皮卡丘最新爆料，Q4自研芯片換代，新的堆疊架構。芯片面積大幅度縮減，功耗下降，性能提升。獨家，輔助芯片也在搞。

第四季度發布的華為旗艦機，這不就是華為Mate80系列嗎？

在機哥看來，按照升級迭代規律，華為Mate80系列很可能配備麒麟9040芯片。

之前博主@數碼閑聊站就表示，未來華為麒麟芯片是按照麒麟9020/9030/9040迭代規律。

目前麒麟9020用于華為Mate70Pro和華為Pura X，那么麒麟9030應該就會首發華為Pura80系列，麒麟9040大概率用于華為Mate80系列。

制程工藝有突破？

值得一提的是，博主@智慧皮卡丘提到芯片面積會縮小，這令人引發猜想。

難道這次華為不裝了嗎？已經突破制程工藝，華為Mate80系列采用全新的5（nm）制程工藝嗎？

就連博主都在評論區回復網友，全新制程工藝已經輕輕松松實現了突破，這是在實錘嗎？

根據機哥得到的消息，麒麟芯片目前暫時還沒有突破制程，但是面積縮小了。

此外，華為Mate70Pro所搭載的麒麟9020芯片，面積就要比麒麟9000S要大。

如今麒麟9040的芯片面積縮小，性能提升的同時，功耗還降低，在制程無法突破的情況下，還能夠做到，這一點讓機哥非常好奇。

機哥認為，華為Mate80系列所配備的麒麟芯片，應該是等效友商的制程工藝芯片，而并非單純的完全實現全新制程工藝。

全新外觀

除了華為Mate80系列的麒麟芯片迭代升級外，其實這次在外觀設計方面，我們也將看到不一樣的變化。例如華為Mate80全系配備2.5D直屏玻璃，配備自研1英寸國產CMOS圖像傳感器，并且配備可伸縮鏡頭，擁有更輕薄的機身。

預計華為Mate80系列還是在今年第四季度發布，而今年的華為開發者大會，很可能會透露這款華為手機的部分信息，機哥也會第一時間分享最新動態和看法！