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當地時間4月10日，意法半導體（ST）披露了其重塑全球制造布局計劃的更多內容，其中包括：優先投資面向未來的基礎設施，部署更多人工智能和自動化技術，并全球裁員2800人。

意法半導體還表示，制造業務的重塑和現代化旨在實現兩大目標：優先投資面向未來的基礎設施，例如300mm（12英寸）硅晶圓及200mm（8英寸）碳化硅晶圓廠，使其達到關鍵規模；最大限度地提高現有150mm（6英寸）產能和成熟的200mm產能的生產力和效率。同時，意法半導體計劃部署更多人工智能和自動化技術。

圖源：法新社

據意法半導體公布的2024年四季度及2024年全年財報顯示，2024年營收同比下降了23.2%至132.7億美元，營業利潤率為12.6%，同比減少了14.1個百分點，凈利潤同比暴跌63.0%至15.6億美元。其中，2024年四季度營收同比下滑22.4%至33.2億美元，毛利率為37.7%；營業利潤率為11.1%；凈利潤同比暴跌68.4%至為3.41億美元。

?意法半導體采用的是IDM與Fabless+Foundry雙重模式?，這與 英特爾一方面在自家晶圓廠生產，另一方面又高度依賴臺積電先進制程補充產能的做法頗為相似。

這種組合模式的優點是，既能夠進行芯片設計、制造和封裝測試的全過程，又能夠將部分制造和封裝測試外包給其他企業。 然而，意法半導體 在歐洲大本營采用的IDM模式，正陷入類似英特爾的困境，只是規模相對較小。

SemiWiki論壇的討論指出，意法半導體的核心問題在于制造技術。以德州儀器（TI）為例，其12英寸晶圓廠與意法半導體8英寸廠相比，由于每片晶圓可產出更多芯片，且自動化程度更高，芯片成本僅為后者的二分之一到三分之一 。在當前市場低迷的情況下，意法半導體依賴8英寸廠獲利顯然將面臨利潤大幅下滑的問題。

在產能布局上，德州儀器和意法半導體采取了不同的決策。德州儀器通過持續新建12英寸新廠、逐步淘汰8英寸廠，不斷擴大成本優勢；而意法半導體采用的則是遲遲不愿淘汰8英寸廠、全力構建完整的12英寸廠生產線。

意法半導體的這種決策，使得其IDM模式不再具備設計協同優化的獨特優勢。畢竟從半導體制造的本質來看，只有持續改進、不斷采用最新制程技術，企業才能保持成本效益，否則就會陷入虧損。

糟糕的2024年業績，阻礙了意法半導體到2030年實現200億美元營收的雄心。在采取重組計劃、節約運營費用的同時，意法半導體對資本支出持保守態度。2024年，意法半導體凈資本支出（非美國通用會計準則）為25.3億美元，此外，意法半導體預計2025年的凈資本支出（非美國通用會計準則）為20億至23億美元。

相比之下，德州儀器的資本開支正值高點，其中2024全年德州儀器資本支出為48億美元，2025年公司計劃資本支出50億美元，而到了2026年預計在20億-50億美元間，之后將依據收入和增長預期調整。

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