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來源：內(nèi)容編譯自eenewseurope，謝謝。

ARM 正在出售其 Artisan 基礎(chǔ) IP 業(yè)務(wù)，包括其工程團(tuán)隊(duì)，這是一個(gè)根本性的轉(zhuǎn)變。

這家處理器內(nèi)核設(shè)計(jì)公司始終堅(jiān)信，需要控制底層物理 IP，才能為其芯片設(shè)計(jì)提供最佳性能。早在 2004 年，該公司就以 9.13 億美元的巨額資金收購了 Artisan。Artisan 的基礎(chǔ) IP 業(yè)務(wù)包括標(biāo)準(zhǔn)單元庫、內(nèi)存編譯器和通用 I/O (GPIO)，這些產(chǎn)品均針對(duì)領(lǐng)先代工廠的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行了優(yōu)化。

出售給 Cadence Design Systems 將有助于 Cadence 在 IP 業(yè)務(wù)（尤其是在芯片領(lǐng)域）與新思科技展開競爭。然而，這筆交易也為 ARM 轉(zhuǎn)向自主芯片制造做好了準(zhǔn)備。控制其他合作伙伴所依賴的基礎(chǔ) IP 將加劇授權(quán)協(xié)議中的利益沖突。

Cadence 一直在擴(kuò)展其設(shè)計(jì) IP 產(chǎn)品線，其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口 IP、存儲(chǔ)器接口 IP、最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的 SerDes IP，以及即將收購 Secure-IC 的嵌入式安全 IP。據(jù)稱，這筆交易對(duì) Cadence 的收入和盈利影響不大，因此看起來這筆交易更多地關(guān)乎 ARM 的戰(zhàn)略定位。ARM 的母公司軟銀正在以65 億美元收購基于 ARM 的數(shù)據(jù)中心芯片設(shè)計(jì)公司 Ampere。

收購 Artisan 將擴(kuò)大 Cadence 在 SoC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的影響力，該收購協(xié)議包含一項(xiàng)資產(chǎn)購買協(xié)議和一項(xiàng)并行技術(shù)許可協(xié)議。作為交易的一部分，Cadence 將獲得一支才華橫溢、經(jīng)驗(yàn)豐富的工程團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)在業(yè)界享有盛譽(yù)，能夠幫助加速相關(guān) IP 產(chǎn)品和全新 IP 產(chǎn)品的開發(fā)。

Cadence 高級(jí)副總裁兼硅片解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Boyd Phelps 表示：“Arm 的 Artisan IP 在其 25 年的發(fā)展歷程中，已在全球代工廠和 SoC 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)中建立了強(qiáng)大的影響力和良好的聲譽(yù)。隨著 Artisan IP 業(yè)務(wù)和團(tuán)隊(duì)的加入，Cadence 將進(jìn)軍基礎(chǔ) IP 市場，從而抓住新的增長機(jī)遇。”

通過此舉，我們將獲得關(guān)鍵技術(shù)和專業(yè)知識(shí)，以增強(qiáng)我們的設(shè)計(jì)服務(wù)和芯片產(chǎn)品，從而使我們能夠?qū)嵤┤娴腎P戰(zhàn)略，并為客戶提供更大的價(jià)值。通過利用Cadence完整的IP、庫、工具和服務(wù)堆棧，我們致力于在發(fā)展基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)的同時(shí)，提高PPA。

ARM 解決方案工程執(zhí)行副總裁 Kevork Kechichian 表示：“我們致力于確保在所有市場部署 ARM 技術(shù)所需的基礎(chǔ)物理 IP 持續(xù)為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)所用。Artisan 品牌已建立良好基礎(chǔ)，我們相信這項(xiàng)技術(shù)未來將繼續(xù)在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)揮重要作用，而 Cadence 是推動(dòng)其發(fā)展的理想合作伙伴。”

該交易預(yù)計(jì)將于 2025 年第三季度完成，但需獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)并滿足其他慣例成交條件。

Arm當(dāng)年買這個(gè)業(yè)務(wù)，花了9.13億美金

2004年8月，英國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司 ARM Holdings Plc 同意以 9.13 億美元收購美國科技公司 Artisan，以擴(kuò)大其產(chǎn)品范圍，但由于擔(dān)心出價(jià)過高，ARM 股價(jià)周一暴跌。

ARM 表示，Artisan Components Inc. 股東將獲得每股 9.60 美元現(xiàn)金和相當(dāng)于 4.41 股 ARM 美國存托股票 (ADS) 的 ARM 股票。根據(jù) 2004 年 8 月 20 日 ARM ADS 的收盤價(jià)，隱含價(jià)值為每股 Artisan 33.89 美元，總計(jì)約 9.13 億美元。以此計(jì)算，ARM 的收購價(jià)格較 Artisan 周五收盤價(jià) 23.88 美元溢價(jià)約 42%。

Artisan 提供幫助制造集成軟件和電子電路的設(shè)計(jì)，其客戶包括許多半導(dǎo)體制造商。

ARM 董事長羅賓·薩克斯比 (Robin Saxby) 在一份聲明中表示：“Artisan 擁有成熟的銷售渠道，將與 ARM 銷售渠道高度互補(bǔ)。”

他補(bǔ)充道：“合并后的實(shí)體將能夠通過更廣泛的產(chǎn)品組合接觸到更多的客戶，從而更好地服務(wù)于我們的聯(lián)合用戶群體。”

ARM 否認(rèn)為 Artisan 支付了過高的價(jià)格。

時(shí)任Arm首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特 (Warren East) 在電話會(huì)議上告訴記者：“我們沒有支付過高價(jià)格的記錄。”

伊斯特補(bǔ)充道，此次收購對(duì)盈利不會(huì)產(chǎn)生影響，ARM 可能還會(huì)進(jìn)行進(jìn)一步收購。

Arm點(diǎn)名AI關(guān)鍵挑戰(zhàn)

Arm最新發(fā)布《芯片新思維：奠定AI時(shí)代新基礎(chǔ)》報(bào)告，指AI時(shí)代芯片的設(shè)計(jì)架構(gòu)將有許多轉(zhuǎn)變，多樣AI工具軟件與硬件的相容運(yùn)作，更是邊緣運(yùn)算的挑戰(zhàn)，因?yàn)樵S多AI開發(fā)者需要面對(duì)軟件在多種硬件平臺(tái)上都要運(yùn)行，平臺(tái)之間缺乏標(biāo)準(zhǔn)化，將可能使AI效能在某些硬件平臺(tái)上被拖累。

Arm應(yīng)用工程總監(jiān)徐達(dá)勇指出，AI系統(tǒng)日益復(fù)雜，從大型語言模型（LLMs）到進(jìn)階的推論代理（advanced reasoning agents），對(duì)運(yùn)算能力的需求也大幅提升，這些都考驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)者如Arm，AI基礎(chǔ)模型工作負(fù)載將由CPU跟GPU分工合作，一個(gè)全新的基礎(chǔ)模型方法論將使AI推論更為復(fù)雜，需要更多CPU架構(gòu)。

報(bào)告指出，AI革命正在影響運(yùn)算架構(gòu)面臨兩新趨勢(shì)：對(duì)專用AI 加速的需求，為支援新型工作負(fù)載所需的強(qiáng)大主處理器需求。

尤其是先進(jìn)的AI模型，已經(jīng)從推論走向進(jìn)階推論，甚至于更復(fù)雜的「代理」，運(yùn)算需求大幅提升，帶來龐大運(yùn)算。進(jìn)階推論本身就將帶來龐大運(yùn)算力需求，長遠(yuǎn)而言，企業(yè)更將部署能處理復(fù)雜任務(wù)的「代理（agents）」，大幅度增加對(duì)更先進(jìn)的訓(xùn)練及強(qiáng)大的推論力需求。

愈來愈多AI應(yīng)用者開發(fā)自有AI加速器，以滿足自有需求，Arm指出，不只是GPU跟CPU的搭配合作，還是Google自行開發(fā)的TPU芯片、Microsoft的加速芯片Maia、或AWS的Tranium與Inferentia客制化芯片，都仍需要主處理器（host CPU）。

但CPU架構(gòu)與其他芯片的合作關(guān)系變得比以往更加復(fù)雜，在打造更強(qiáng)大、更高效率的運(yùn)算系統(tǒng)的過程中，是一種挑戰(zhàn)，也是巨大的機(jī)會(huì)。針對(duì)AI帶來的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。

展望未來，半導(dǎo)體芯片有幾大趨勢(shì)：

1.生態(tài)系合作程度提升：IP供應(yīng)商、晶圓代工廠、封裝廠與系統(tǒng)整合商之間必須有更密切的合作。白話地說，IP設(shè)計(jì)業(yè)者，無法在不了解該矽智財(cái)實(shí)際如何實(shí)作于芯片中就開發(fā)出IP。

2.系統(tǒng)導(dǎo)向：從系統(tǒng)層面思考，而不僅是個(gè)別元件規(guī)劃設(shè)計(jì)，從運(yùn)算、記憶體、供電與熱管理等最佳化，

3.標(biāo)準(zhǔn)化需求：業(yè)界必須建立新的標(biāo)準(zhǔn)，以支援小芯片的介面、供電與散熱管理，實(shí)現(xiàn)模組化芯片設(shè)計(jì)。

4.電源感知設(shè)計(jì)：芯片設(shè)計(jì)的每一個(gè)環(huán)節(jié)都以能源效率為核心指標(biāo)。 5.專業(yè)化：不同的工作負(fù)載將愈來愈需要專屬的架構(gòu)，促使芯片設(shè)計(jì)更具多元類型。

展望未來，他表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)十字路口，過去摩爾定律正讓位給一個(gè)由權(quán)衡與選擇所構(gòu)成的復(fù)雜局面，但挑戰(zhàn)也將是創(chuàng)新契機(jī)。

https://www.eenewseurope.com/en/arm-makes-fundamental-shift-with-artisan-sale/

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