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每日頭條芯聞
Cadence收購Arm的Artisan基礎IP業務
消息稱蘋果/高通/聯發科確定明年上臺積電2nm，預計成本大幅增長
JEDEC發布JESD270-4規范，HBM4內存正式標準化
臺積電：今年人工智能相關收入將實現翻倍增長，預計下半年量產2nm芯片
消息稱OpenAI考慮收購人工智能編程工具Windsurf
消息稱OpenAI、軟銀考慮在英投資“星際之門”
臺積電魏哲家破除與英特爾合資傳言
英偉達CEO黃仁勛：堅定不移服務中國市場
英偉達：嚴格遵守美國出口規定，新加坡帳單出貨地沒有中國大陸
ABB將分拆機器人部門
Counterpoint：2024年全球智能手機外包設計占比升至44%，中國公司主導市場
臺積電2025年一季度凈利潤3616億元新臺幣，同比大增60.3%
IDC：三星連續六年成為全球最大電競顯示器品牌
CounterPoint：2025年Q1全球手機出貨：三星同比增1%、蘋果增14%、小米增2%
1
【Cadence收購Arm的Artisan基礎IP業務】
Cadence宣布已同Arm達成一份收購后者Artisan基礎IP業務的協議，這將進一步豐富Cadence的半導體設計IP產品組合。
Artisan基礎IP包含針對代工廠先進節點優化的標準單元庫、內存編譯器和GPIO；Cadence也將把Arm的Artisan基礎IP工程團隊收入囊中。
該交易預計將于2025年第三季度完成，但須獲得監管部門的批準并滿足其他慣例成交條件。
2
【JEDEC發布JESD270-4規范，HBM4內存正式標準化】
JEDEC固態技術協會宣布，正式推出HBM4內存規范JESD270-4，該規范為HBM的最新版本設定了更高的帶寬性能標準。
HBM4內存采用兩倍寬度的2048-bit接口，支持8Gb/s傳輸速率，總帶寬可達2TB/s。HBM還支持4/8/12/18層DRAM堆棧和24Gb/32Gb的芯片密度，單堆棧容量可達64GB。
此外，HBM4將每個堆棧的獨立通道數量增加了一倍，從HBM3時期的16個翻倍到32個；電壓方面，VDDQ可為0.7V、0.75V、0.8V或0.9V，VDDC可為1.0V或1.05V，這降低了功耗并提高了能效。
安全方面，HBM4擁有DRFM定向刷新管理功能，這改進了對row-hammer攻擊的緩解效果，擁有更優秀的RAS表現。
3
【消息稱OpenAI考慮收購人工智能編程工具Windsurf】
據彭博社報道，知情人士透露，OpenAI正在就以約30億美元（現約合219.67億元人民幣）收購Windsurf（一個人工智能輔助編程工具，原名Codeium）進行談判。
如果此次收購成功，這將是OpenAI有史以來最大的一筆收購交易，也將有助于其在日益激烈的AI驅動編程助手市場中增強競爭力。此類編程助手系統能夠根據自然語言提示詞編寫代碼。
該知情人士表示，收購的條款尚未最終確定，談判仍有可能發生變化甚至破裂。OpenAI和Windsurf均未對這一收購傳聞發表評論。
4
【臺積電魏哲家破除與英特爾合資傳言】
此前市場有消息稱，英特爾與臺積電已經達成了雙方成立合資企業的初步協議，雙方將共同運營英特爾在美國的晶圓廠。
對此，在臺積電的法說會上，臺積電董事長暨總裁魏哲家強調，臺積電未參與任何有關與其他公司合資、技術授權或技術移轉的討論，粉碎外界傳聞。
魏哲家在法說會上直言，臺積電目前沒有與其他公司進行任何合資技術授權、技術轉移和共享的洽談。
對于關稅問題，魏哲家提到，雖然近期關稅因素帶來風險與不確定因素，但尚未看見客戶態度出現改變，并重申全年美元營收維持增長中雙位數成長（24%~26%，約25%）預估不變。
5
【ABB將分拆機器人部門】
ABB公司計劃2026年分拆其機器人部門并上市，以期作為獨立公司提升其盈利能力最弱的部門。
ABB表示，該部門生產工業機器人及相關軟件，將于2026年第二季度開始交易。該計劃與其他部門的協同效應有限，且資本配置有所改善。
此舉將使ABB能夠專注于利潤更高的業務，例如電氣化部門，該部門正受益于人工智能（AI）熱潮引發的數據中心投資激增。機器人部門近期一直受到中國制造業放緩的影響。
6
【Counterpoint：2024年全球智能手機外包設計占比升至44%，中國公司主導市場】
研究機構Counterpoint發布報告稱，自2017年智能手機出貨量達到峰值以來，由ODM廠商進行的外包設計與制造的模式在全球范圍內持續增長。
根據Counterpoint Research的《全球智能手機ODM產業報告》，2024年外包設計部分已占全球智能手機出貨量的44%。
隨著手機市場經歷快速技術變革，包括外形結構從直板機功能機、全鍵盤功能機到觸屏智能機的轉變，手機品牌廠商日益依賴ODM模式實現規模效益。這不僅推動了ODM行業增長，也加速了行業整合，2017年以來各ODM廠商間的競爭格局已發生顯著變化。
報告顯示，當前全球前十大ODM廠商（以及排名更靠后的廠商）均由中國公司主導。由于智能手機品牌集中度持續提升，如今的頭部ODM廠商與十年前相比已經完全不同。
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