AI，又帶火了一個賽道。

英偉達在2025GTC大會上宣布，新一代GB300 AI服務器將采用PTFE制造的PCB背板，替代傳統銅纜方案。

這讓PTFE電路板一躍成為AI市場新的“香餑餑”。

PTFE即聚四氟乙烯，就是我們俗稱的“塑料王”，具備高耐熱等特點。用它制作的PCB（印制電路板）能將高速傳輸下的損耗降到最低，高度契合AI服務器的需求。

另外，PTFE電路板在自動駕駛毫米波雷達、高精度衛星導航、5G通信基站等領域的價值也正在逐漸凸顯。

而要說在這方面具備先發優勢的廠商，還得是生益科技。

早在2017年，生益科技就與海外公司中興化成達成合作，接受了對方PTFE材料相關配方、生產工藝、專用設備技術及商標的轉讓。

目前，公司已經推出毫米波雷達用低損耗PTFE覆銅板，以及天線射頻電路用玻璃布增強PTFE覆銅板等產品，成功打破海外壟斷。

除此之外，生益科技的核心業務也迎來拐點。

生益科技的業務基本盤是覆銅板（CCL）。2024年，公司覆銅板營收占比高達72.55%。

覆銅板是生產PCB不可或缺的材料，一般占PCB成本的20%-40%。在一些高端領域，例如AI服務器PCB中，覆銅板成本甚至能占到70%。

根據構造和結構不同，覆銅板可以劃分為剛性、撓性和特殊材料基這三種類型。

2013-2023這10年間，生益科技的剛性覆銅板銷售額一直保持全球第二，僅次于建滔積層板。

其最下游則是消費電子、汽車電子、5G通訊、AI等市場規模大、成長性強的應用場景。

2024年，AI需求爆發、消費電子復蘇、新能源汽車延續高景氣，全球覆銅板市場規模同比增長6.7%至135.7億美元，公司的業績和盈利能力隨之實現反轉。

首先，業績方面。

2024年，生益科技實現營收203.9億元，同比增長22.92%；實現凈利潤17.39億元，同比增長49.37%，一舉扭轉此前連續兩年的業績下滑趨勢。

值得注意的是，2024年公司凈利潤增速要遠高于營收增速。這其實是比較難得的。

要知道，覆銅板上游材料主要是銅箔、樹脂以及電子玻纖布。其中，銅箔是覆銅板最關鍵的原材料，成本占比可以達到40%-50%。

而2024年，銅價自3月開始上升，并在5月創下歷史新高，直到7月才稍稍回落，基本全年處于較高水平。

在這種情況下，公司還能實現凈利潤大幅增長，原因有二：

一方面，發力高端產品。

高端覆銅板產品客戶對產品價格變化通常沒那么敏感，例如AI服務器用覆銅板、芯片封裝用覆銅板等。生益科技可以將部分銅價上漲的成本壓力轉嫁給下游客戶。

在封裝用覆銅板技術方面，公司產品已經在存儲芯片等領域批量使用，同時突破了關鍵核心技術，并且在更高端的CPU、GPU、AI類產品封裝上應用。

另一方面，衍生品套期保值。

衍生品是企業用來對沖大宗商品價格波動風險常用的工具之一。

2024年，生益科技就針對銅相關品種進行了套期保值業務，從而削減了部分銅價上升的壓力。

其次，盈利能力方面。

2021-2023年，受制于下游需求疲軟以及行業競爭加劇，公司毛利率從26.82%降到19.19%，凈利率更是從14.43%縮減到6.93%。

但2024年，隨著下游景氣度上升，生益科技毛利率和凈利率均得到顯著改善，其中，毛利率回升到22.04%，凈利率回升到9.16%。

接下來，AI和新能源汽車將會是繼續推動公司業績回升的“兩駕馬車”。

第一，AI服務器覆銅板量價齊升。

當下，AI對算力的極度“饑渴”要求AI服務器中PCB和覆銅板向高頻高速方向迭代。覆銅板也由此具備了量價齊升的邏輯。

量上，傳統服務器的PCB層數一般不超過20層，而AI服務器的PCB層數則要求20-40層，PCB用量翻了近一倍。

覆銅板恰恰是PCB的最核心的組成部分，與PCB同步更新，使用量將大幅提升。

價上，高頻高速覆銅板要求生產上在材質、工藝制造、線路設計上進行全面升級，附加值也將相應增加。

數據顯示，2023年全球AI服務器出貨量大約118萬臺，預計到2026年將增長到240萬臺，期間年復合增速高達33.8%，覆銅板出貨量有望水漲船高。

1. 汽車電子貢獻增長。

汽車電動化、智能化、車路協同等趨勢，均將推動覆銅板需求攀升。

比如，自動駕駛增加的激光雷達、攝像頭，智能座艙增加的顯示屏等基本都靠PCB來實現電路連接，自然增加了覆銅板的用量。

綜合估計，2024年全球覆銅板市場規模大約135.6億美元，預計2025年將同比增長8%到145億美元，到2029年則有望超過200億美元。

生益科技是全球第二大覆銅板供應商的市場地位決定了公司客戶資源豐富，訂單確定性更大。

2024年，公司合同負債高達2.32億元，相比于2023年的0.92億元，增長了152%，意味著公司訂單得到大幅釋放。

與此同時，生益科技也在加快產能建設。

截至2024年末，公司江西二期項目正在穩步推進，投資總額13億元，產品應用于封裝、汽車、智能終端、可穿戴設備等高端領域，預計在2025年第四季度正式投產。

并且，公司還在南通新增了軟板產能，也主要用于汽車電子以及消費電子相關產品的生產，2025年第三季度將實現投產，從而保證了公司產能供應。

最后，總結一下。

2024年，AI、消費電子、新能源汽車等行業景氣度上升，給了生益科技喘息的機會，公司業績和盈利能力均實現反轉。

未來，AI和新能源汽車有望繼續助力公司業績釋放。與此同時，PTFE覆銅板殺出重圍，也給公司注入了新的活力。

以上僅作為上市公司分析使用，不構成具體投資建議。