《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4月17日訊 聯(lián)蕓科技剛剛披露的 2024年財(cái)報(bào)顯示，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.74億元，同比增長(zhǎng)13.55%；歸母凈利潤(rùn)為1.18億元，同比增長(zhǎng)126.04%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為0.44億元，同比增長(zhǎng)41.92%。

其中，第四季度，聯(lián)蕓科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.49億元，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為0.45億元，扣非凈利潤(rùn)為0.18億元。從全年來(lái)看，非經(jīng)常性損益金額為0.74億元，占凈利潤(rùn)比例為62.64%，占比超過(guò)10%。其中，政府補(bǔ)助為0.74億元，是金額占比最高的項(xiàng)目；其次是交易性金融資產(chǎn)公允價(jià)值變動(dòng)收益為0.14萬(wàn)元，進(jìn)一步鞏固了公司的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流方面，聯(lián)蕓科技報(bào)告期內(nèi)凈額為-0.23億元，較上年同期下降113.05%。變化的主要原因是公司在上年度消化庫(kù)存后，于本報(bào)告期內(nèi)加大了生產(chǎn)備貨支出，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。

從收入結(jié)構(gòu)來(lái)看，聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入9.20億元，同比增長(zhǎng)25.42%，毛利率為54.04%，較上年減少0.24個(gè)百分點(diǎn)。該產(chǎn)品的收入增速高于公司整體增速，表明其在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)；AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入2.51億元，同比增長(zhǎng)73.61%，毛利率為23.10%，較上年增加0.49個(gè)百分點(diǎn)。盡管該產(chǎn)品收入占比相對(duì)較低，但其高速增長(zhǎng)顯示出公司在新興領(lǐng)域的布局已初見(jiàn)成效。

分地區(qū)看，聯(lián)蕓科技中國(guó)大陸境內(nèi)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)收入6.50億元，同比增長(zhǎng)6.67%，毛利率為42.37%，較上年增加3.96個(gè)百分點(diǎn)；中國(guó)大陸境外市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)收入5.21億元，同比增長(zhǎng)28.10%，毛利率為53.69%，較上年減少1.64個(gè)百分點(diǎn)。境外市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)反映了公司在國(guó)際市場(chǎng)的影響力逐步提升，而境內(nèi)市場(chǎng)的毛利率改善則得益于成本控制和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

研發(fā)投入方面，聯(lián)蕓科技2024年研發(fā)費(fèi)用為4.25億元，同比增長(zhǎng)11.98%，占營(yíng)業(yè)收入比重為36.22%，較上年減少0.51個(gè)百分點(diǎn)。研發(fā)費(fèi)用主要用于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和技術(shù)迭代，確保公司在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位。研發(fā)人員數(shù)量達(dá)到540人，占總員工比例為82.69%，平均薪酬為49.23萬(wàn)元，較上年增長(zhǎng)9.28%。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》注意到，報(bào)告期內(nèi)，聯(lián)蕓科技新增發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)65件，獲得授權(quán)24件，累計(jì)持有有效發(fā)明專(zhuān)利79件、實(shí)用新型專(zhuān)利10件，以及集成電路布圖設(shè)計(jì)27件。新增發(fā)明專(zhuān)利中，涉及感知信號(hào)處理和有線通信技術(shù)的突破尤為顯著。

行業(yè)層面，全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，AIoT領(lǐng)域也展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力。根據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)分析報(bào)告，2024年全球消費(fèi)級(jí)SSD出貨量約為3.4億顆，同比增長(zhǎng)11%；企業(yè)級(jí)SSD出貨量約為0.51億顆，同比增長(zhǎng)8.5%。聯(lián)蕓科技作為獨(dú)立固態(tài)硬盤(pán)主控芯片廠商，在全球市場(chǎng)占有重要地位，市場(chǎng)份額逐年提升。同時(shí)，公司在嵌入式存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域積極布局，UFS 3.1主控芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將成為新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

據(jù)披露，聯(lián)蕓科技前十大流通股東合計(jì)持股比例為4.15%，較半年報(bào)（3.45%）增加0.70個(gè)百分點(diǎn)。新進(jìn)股東包括華泰證券股份有限公司（持股178.18萬(wàn)股）、吳奕盛（持股140.00萬(wàn)股），退出股東未明確提及。這一變化反映出市場(chǎng)對(duì)公司未來(lái)發(fā)展的信心有所增強(qiáng)。

募投項(xiàng)目進(jìn)展方面，聯(lián)蕓科技新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目累計(jì)投入1.08億元，完成計(jì)劃進(jìn)度的29.68%；AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目累計(jì)投入0.44億元，完成計(jì)劃進(jìn)度的17.21%；聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目尚未開(kāi)工，建設(shè)周期為36個(gè)月。上述項(xiàng)目均按計(jì)劃推進(jìn)，未發(fā)生用途或投資規(guī)模調(diào)整。

聯(lián)蕓科技在報(bào)告期內(nèi)無(wú)重大訴訟、仲裁事項(xiàng)，亦未進(jìn)行重大資產(chǎn)重組或股權(quán)投資。整體經(jīng)營(yíng)情況穩(wěn)健，財(cái)務(wù)指標(biāo)向好，展現(xiàn)了公司在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與AIoT領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。