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來源：內(nèi)容編譯自hpcwire，謝謝。

微電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定的全球領(lǐng)導(dǎo)者JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天宣布發(fā)布備受期待的高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) DRAM 標(biāo)準(zhǔn)：HBM4。

JESD270-4 HBM4 的設(shè)計(jì)是超越先前 HBM3 標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)化步驟，它將進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時(shí)保持更高帶寬、功率效率以及每個(gè)芯片和/或堆棧的更大容量等基本特性，因?yàn)楦叩膸捒梢詫?shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)處理速率。

HBM4 帶來的改進(jìn)對(duì)于需要高效處理大型數(shù)據(jù)集和復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用至關(guān)重要，包括生成式人工智能 (AI)、高性能計(jì)算 (HPC)、高端顯卡和服務(wù)器。HBM4 在該標(biāo)準(zhǔn)的先前版本上進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn)，包括：

增加帶寬：通過 2048 位接口，傳輸速度高達(dá) 8 Gb/s，HBM4 可將總帶寬提高至 2 TB/s。

通道數(shù)加倍：HBM4 將每個(gè)堆棧的獨(dú)立通道數(shù)量加倍，從 16 個(gè)通道（HBM3）增加到 32 個(gè)通道，每個(gè)通道包含 2 個(gè)偽通道。這為設(shè)計(jì)人員提供了更大的靈活性和訪問立方體的獨(dú)立方式。

電源效率：JESD270-4 支持供應(yīng)商特定的 VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V）和 VDDC（1.0V 或 1.05V）級(jí)別，從而降低功耗并提高能源效率。

兼容性和靈活性：HBM4 接口定義確保與現(xiàn)有 HBM3 控制器的向后兼容性，從而允許在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)無縫集成和靈活性，并允許單個(gè)控制器在需要時(shí)同時(shí)與 HBM3 和 HBM4 配合使用。

定向刷新管理 (DRFM )：HBM4 結(jié)合定向刷新管理 (DRFM)，以提高行錘緩解（row-hammer）能力以及可靠性、可用性和可服務(wù)性 (RAS)。

容量：HBM4 支持 4 高、8 高、12 高和 16 高 DRAM 堆棧配置，具有 24 Gb 或 32 Gb 芯片密度，可提供 64GB（32 Gb 16 高）的更高立方體密度。

NVIDIA 技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)兼 JEDEC HBM 小組委員會(huì)主席 Barry Wagner 表示：“高性能計(jì)算平臺(tái)正在快速發(fā)展，需要在內(nèi)存帶寬和容量方面進(jìn)行創(chuàng)新。HBM4 由 NVIDIA 與技術(shù)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作開發(fā)，旨在推動(dòng) AI 和其他加速應(yīng)用在高效、高性能計(jì)算方面的飛躍。”

JEDEC 董事會(huì)主席 Mian Quddus 表示：“JEDEC 成員致力于制定支持未來技術(shù)所需的標(biāo)準(zhǔn)。” 他補(bǔ)充道：“HBM 小組委員會(huì)不斷改進(jìn) HBM 標(biāo)準(zhǔn)的努力，有望推動(dòng)各種應(yīng)用領(lǐng)域的重大進(jìn)步。”

Cadence 高級(jí)副總裁兼芯片解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Boyd Phelps 表示：“AI 模型規(guī)模的大幅增長(zhǎng)需要更高的內(nèi)存帶寬，以提高采用異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)的 AI 硬件系統(tǒng)的效率，確保大規(guī)模數(shù)據(jù)快速無縫地移動(dòng)。HBM4 標(biāo)準(zhǔn)通過顯著的增強(qiáng)功能滿足了這一更高帶寬需求。 通過與 JEDEC 及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的合作，Cadence 正在通過提供業(yè)界性能最高、功耗和面積最省的 HBM4 內(nèi)存子系統(tǒng)來促進(jìn)這一轉(zhuǎn)變。”

谷歌云芯片副總裁尼基爾·賈亞拉姆 (Nikhil Jayaram) 表示：“內(nèi)存帶寬是 AI 計(jì)算系統(tǒng)性能的關(guān)鍵支柱之一。JEDEC HBM4 代表著谷歌在下一代訓(xùn)練和推理系統(tǒng)所需的帶寬方面邁出了一大步。我們期待基于 HBM4 的系統(tǒng)能夠推動(dòng) AI 的進(jìn)步，并期待與 JEDEC 合作，共同拓展 HBM 的未來。”

https://www.hpcwire.com/off-the-wire/jedec-releases-hbm4-standard-to-advance-ai-and-hpc-memory/

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