在全球智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化的當(dāng)下，近日小米手機(jī)卻傳來了雙重利好消息。

一方面是在全球和中國市場(chǎng)的手機(jī)出貨量均表現(xiàn)亮眼，另一方面則是小米自研芯片戰(zhàn)略取得了突破性進(jìn)展。

首先是2025年第一季度，小米手機(jī)的在全球和中國市場(chǎng)的份額均呈現(xiàn)出增長(zhǎng)趨勢(shì)。

根據(jù)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，小米在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的份額達(dá)到了14%，同比增長(zhǎng)5%，繼續(xù)保持全球第三的位置。

而在中國手機(jī)市場(chǎng)上，小米手機(jī)的表現(xiàn)同樣十分耀眼。

IDC數(shù)據(jù)顯示，一季度小米在中國市場(chǎng)的出貨量達(dá)到1330萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)39.9%，這一增速達(dá)到行業(yè)平均水平3.3%的12倍之多。

除了出貨量數(shù)據(jù)以外，小米手機(jī)的激活量也保持著相對(duì)穩(wěn)定的增速。

今年3月，小米在中國市場(chǎng)的激活量達(dá)到了324.37萬臺(tái)，市場(chǎng)份額17.98%，同比增長(zhǎng)16.99%，同樣是位居第一。

從這些最新公布的數(shù)據(jù)可以看出，小米無論是在全球市場(chǎng)，還是在國內(nèi)市場(chǎng)上，都有著非常強(qiáng)勢(shì)的表現(xiàn)。

而這主要得益于小米在產(chǎn)品組合、渠道策略和品牌建設(shè)三個(gè)方面的持續(xù)發(fā)力。

在產(chǎn)品端，小米和Redm形成了覆蓋從入門到高端的完整產(chǎn)品線；

渠道方面，小米線上線下融合的新零售模式日益成熟；

品牌建設(shè)上，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和營(yíng)銷投入，小米成功提升了品牌溢價(jià)能力。

其次是當(dāng)手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)逐漸從營(yíng)銷戰(zhàn)、價(jià)格戰(zhàn)轉(zhuǎn)向核心技術(shù)較量時(shí)，小米的自研芯片也迎來了突破。

近期，“小米芯片平臺(tái)部”登上微博熱搜引發(fā)廣泛關(guān)注。

雖然小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化隨后澄清該部門早已存在，但這一事件再次將公眾目光聚焦到小米的芯片戰(zhàn)略布局上。

根據(jù)多方爆料稱，小米即將推出代號(hào)為“XRING”的新一代自研玄戒SoC，這顆芯片采用臺(tái)積電5nm工藝制程，在性能上對(duì)標(biāo)高通驍龍8 Gen2，堪稱小米自研芯片能力的質(zhì)的飛躍。

據(jù)可靠消息，這款自研SoC將首次搭載于即將發(fā)布的小米15S Pro手機(jī)上。

此前小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌已在微博上回復(fù)網(wǎng)友時(shí)，便確認(rèn)了小米15S Pro的存在。

作為小米成立15周年的獻(xiàn)禮之作，小米15S Pro不僅承載著展示自研芯片成果的重任，更是“米沖高”的關(guān)鍵一步。

一旦小米15S Pro取得成功，獲得市場(chǎng)認(rèn)可，則意味著小米自研芯片也取得了巨大進(jìn)展。

對(duì)于小米來說，這次在手機(jī)市場(chǎng)和芯片領(lǐng)域的雙重突破，將決定著企業(yè)未來十年的走向。

從全球視角看，智能手機(jī)市場(chǎng)已進(jìn)入存量競(jìng)爭(zhēng)階段，2025年第一季度全球市場(chǎng)僅增長(zhǎng)1%的數(shù)據(jù)表明，行業(yè)整體已趨于飽和。

在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下，企業(yè)的份額增長(zhǎng)，更多需要依靠奪取競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手份額而非市場(chǎng)自然擴(kuò)張。

小米能夠保持14%的全球份額，并在中國市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，展示了自身的差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

從產(chǎn)業(yè)安全角度考量，小米自研芯片也具有超越企業(yè)自身的戰(zhàn)略意義。

在中美科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，供應(yīng)鏈的自主可控，成為了中國科技企業(yè)需要盡快解決的問題。

雖然小米玄戒芯片仍將采用臺(tái)積電代工，并未完全解決先進(jìn)制程依賴問題，但設(shè)計(jì)能力的提升本身就是重要突破。

通過自研芯片布局，小米如果能夠更進(jìn)一步豐富產(chǎn)業(yè)生態(tài)，那么未來企業(yè)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力也將顯著增強(qiáng)。

2025年對(duì)小米而言是關(guān)鍵的一年，相信有手機(jī)份額激增和自研SoC芯片即將量產(chǎn)商用，通過這兩大進(jìn)展做支撐，必將共同構(gòu)成“米沖高”的戰(zhàn)略基礎(chǔ)。

最后我只想說，作為一個(gè)消費(fèi)者和旁觀者，我們應(yīng)該給小米等一批國產(chǎn)廠商一些“容錯(cuò)空間”。

因?yàn)?strong>小米能夠把產(chǎn)品價(jià)格打下去，把產(chǎn)品體驗(yàn)拉上來，首先受益的就是中國消費(fèi)者。

所以在看待小米自研芯片這類決定時(shí)，我們即便不考慮買，也可以給廠商一些寬容，而不是調(diào)侃，就像包容早期的華為一樣，麒麟芯片早期再差，華為也成功挺過來了。

一旦小米在造芯片這件事上挺過來，那么未來中國就不光有華為自研芯片，還有小米自研芯片，這將是提升中國科技產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力、利國利民的一件大好事！