湖北
昨日晚間，#小米成立芯片平臺部#登上微博熱搜，內(nèi)容為新浪科技獨(dú)家獲悉：小米日前內(nèi)部宣布，在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺部負(fù)責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)，后加入小米。隨后小米官方回應(yīng)，實(shí)際有信息差。
如上圖所見，小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化表示：手機(jī)產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，部門工作主要是負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制，負(fù)責(zé)人秦牧云加入公司已有好幾年，并不是剛成立~
另一邊，最近2025上海國際車展即將開幕，小米汽車已確認(rèn)參展，但最新消息顯示本次車展主要帶來小米SU7 Ultra、小米SU7全系產(chǎn)品，小米YU7并不會參展。小米汽車副總裁李肖爽表示“該來的會以最好的狀態(tài)來”。有打算去上海車展的嗎？
歷史資訊
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