日前，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的通知》稱，根據(jù)關(guān)于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認(rèn)定，即流片地認(rèn)定為原產(chǎn)地。對此，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關(guān)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準(zhǔn)進行申報。

近日因中國對美進口產(chǎn)品加征關(guān)稅，這意味在新規(guī)則下，在美國晶圓廠流片的芯片進口國內(nèi)，將加征關(guān)稅。集微網(wǎng)統(tǒng)計了位于美國的晶圓廠，以供業(yè)內(nèi)人士參考。

據(jù)統(tǒng)計，有四家代工廠在美國有晶圓廠，包括臺積電（2座）、格羅方德（3座）、高塔半導(dǎo)體（2座）、X-Fab（1座），有六家IDM公司在美國有晶圓廠，分別是英特爾（4座）、德州儀器（5座）、ADI（3座）、美光科技（3座）、恩智浦（4座）、英飛凌（6座）、三星（2座）。

臺積電

臺積電是全球頂尖的代工廠，總部位于中國臺灣，芯片制造市占率居全球首位，為聯(lián)發(fā)科、蘋果、英偉達(dá)等知名企業(yè)提供代工服務(wù)。

目前在美國有兩座晶圓廠，分別是位于亞利桑那州的12英寸晶圓廠—TSMC Arizona Corporation和華盛頓州的8英寸晶圓廠—TSMC Washington, LLC及晶圓十一廠。

（臺積電亞利桑那州晶圓廠—TSMC Arizona Corporation）

德州儀器

德州儀器內(nèi)部制造業(yè)務(wù)歷史悠久、遍及全球且呈現(xiàn)區(qū)域多元化，在全球15個制造基地中包括多家晶圓制造廠、封裝測試工廠以及凸點和探頭工廠。目前在美國有5座晶圓廠，主要位于得克薩斯州、猶他州和俄勒岡州。從產(chǎn)能占比來看，TI約90%的晶圓制造由自有工廠完成，且這些晶圓廠主要集中在美國本士。

（德州儀器全球生產(chǎn)基地分布）

ADI

ADI在美國有3座晶圓廠，分別位于馬薩諸塞州、華盛頓州和俄勒岡州。該公司正在內(nèi)部和外部擴大其制造能力，通過內(nèi)部投資，預(yù)計到2025年底其在美國和歐洲的生產(chǎn)能力將翻一番。ADI的晶圓產(chǎn)能中，約30%-40%來自美國本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺積電、聯(lián)電）和海外自有工廠（如愛爾蘭利默里克）。

英特爾

英特爾不僅是全球頂尖的IDM公司，同時提供代工服務(wù)。公司在美國有3座正在運營的制造廠，分別位于亞利桑那州、新墨西哥州、俄勒岡州，另外，還有未來將在俄亥俄州新建一座晶圓廠。英特爾的晶圓產(chǎn)能中，約20%-30%來自美國本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺積電、聯(lián)電）和海外自有工廠（如愛爾蘭 Fab 34、以色列 Fab 28）。

（英特爾全球制造基地分布）

美光科技

美光科技在全球設(shè)有30多個辦事處，11個生產(chǎn)基地和13個客戶實驗室。目前在美國有3個生產(chǎn)制造基地，分別位于佛吉尼亞州、愛達(dá)荷州和紐約州。美光的晶圓產(chǎn)能中，約10%-15%來自美國本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺積電、聯(lián)電）和海外自有工廠（如日本、中國臺灣）。

（美光全球公司分布）

恩智浦

恩智浦在美國擁有并運營著4家晶圓制造工廠，其中兩家位于得克薩斯州奧斯汀，另兩家位于亞利桑那州錢德勒。晶圓廠的代表性產(chǎn)品包括MCU、MPU、電源管理芯片、射頻收發(fā)器、放大器、傳感器和射頻GaN產(chǎn)品。恩智浦的晶圓產(chǎn)能中，美國本土自有晶圓廠產(chǎn)能滿足度約30%-40%，恩智浦在美國本土的自有晶圓廠產(chǎn)能主要集中于汽車和工業(yè)半導(dǎo)體。

（恩智浦錢德勒射頻氮化鎵晶圓廠）

格羅方德

格羅方德是一家總部位于美國加尼福尼亞州的半導(dǎo)體晶圓代工公司。該公司最初從AMD制造部門獨立而出，公司除會生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也與IBM、ARM、博通、英偉達(dá)、高通等公司合作。

公司目前在美國有三座晶圓廠，分別是位于紐約州馬耳他薩拉托加的Fab 8（14nm為主）、紐約東菲什基爾的Fab 10（22nm為主）和佛蒙特州的Fab 9（90nm為主）。

（格羅方德全球公司分布）

三星

三星在美國有2座晶圓廠，奧斯汀和泰勒晶圓廠位于得克薩斯州。美國最大的晶圓廠位于奧斯汀，提供65nm至14nm工藝的晶圓制造。泰勒新建的500萬平方米晶圓廠進一步擴展了服務(wù)和生產(chǎn)規(guī)模。

（三星在美國和韓國的晶圓廠）

英飛凌

英飛凌總部位于德國，主要提供半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案，在美國有6座生產(chǎn)基地，包括制造、組裝和生產(chǎn)，分別位于華盛頓、加尼福尼亞、亞利桑那、科羅拉多、得克薩斯和馬薩諸塞州。英飛凌的晶圓產(chǎn)能中，約20%-30%來自美國本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺積電、聯(lián)電）和海外自有工廠（如德國德累斯頓、馬來西亞居林）。

（英飛凌在美國的生產(chǎn)基地分布）

高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）

高塔半導(dǎo)體是以色列的一家半導(dǎo)體專業(yè)代工廠，專注于為差異化產(chǎn)品提供定制化模擬解決方案，提供尖端工藝技術(shù)。

公司在美國（加利福尼亞州紐波特比奇和得克薩斯州圣安東尼奧）擁有兩座晶圓廠（200毫米），并可使用英特爾新墨西哥工廠的300毫米產(chǎn)能走廊，主要生產(chǎn)CMOS、CIS、射頻模擬、MEMS、電源等。

（高塔半導(dǎo)體三家代工廠）

X-Fab

X-FAB是全球領(lǐng)先的模擬/混合信號半導(dǎo)體技術(shù)專業(yè)代工集團之一，專注于汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用，總部位于德國。公司目前在美國有1家代工廠，主要生產(chǎn)CMOS混合信號芯片和一系列SiC產(chǎn)品。

（X-FAB全球代工廠分布）