4月15日—17日，2025慕尼黑上海電子展隆重開幕，上海芯旺微電子技術股份有限公司（以下簡稱“芯旺微電子”）攜旗下KungFu系列車規(guī)芯片以及基于KungFu系列芯片打造的車身域、座艙域、智駕域、底盤域和動力域5大解決方案，幾十款汽車零部件展品重磅亮相（展位號：N5館609），與汽車產業(yè)鏈專業(yè)觀眾共話車規(guī)級MCU創(chuàng)新應用，共商合作新商機。

五大領域創(chuàng)新方案集體亮相

芯旺微電子所研發(fā)的MCU產品主要為市場主流的8位MCU及32位MCU，具備高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗的特點，在此次2025慕尼黑上海電子展上，芯旺微電子展示了KungFu系列車規(guī)芯片，同步亮相的還有覆蓋車身域、座艙域、智駕域、底盤域和動力域5大解決方案。

MCU方面，芯旺微電子重點展示了KF32A158、KF32A156、KF32A136、KF32A146和KF32A150車規(guī)級高性能MCU。

其中，KF32A158是芯旺微電子基于自主KungFu內核推出的32位車規(guī)級MCU，符合ASIL-B汽車功能安全等級，最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同時支持A/B分區(qū)bootloader；特有的信息安全管理單元，可提供密鑰的安全存儲、多種AES加解密和安全啟動等功能；KF32A158同時提供CANFD、USART（LIN）、SPI、IIC等豐富接口以及符合AutoSar標準的MCAL軟件服務，充分滿足車控與底盤控制、智能座艙與互聯(lián)控制、電池/電源/熱管理控制、智能車燈與傳感控制等汽車場景控制需求。

KF32A156是芯旺微電子基于自主KungFu內核的32位車規(guī)級高性能MCU，也是國內率先搭載2路CANFD模塊的車規(guī)級32位MCU產品，其具備高達512KB Flash，主頻高達120Mhz。KF32A156覆蓋了較多的控制應用場景，包括車身控制、車燈控制、汽車電機控制、底盤類控制等。

其他產品中，KF32A136以其超小型QFN32封裝、最大LQFP64封裝，特別適用于空間受限的汽車節(jié)點控制單元，如車燈、座椅、空調面板和車窗開關控制。而基于KungFu內核的KF32A146，同樣以其小資源、小封裝、高性能的特點，廣泛應用在汽車眾多節(jié)點控制單元中，例如，車燈控制、座椅控制、空調面板控制、車窗開關控制等。KF32A150則將重點放在了超低功耗性能上，廣泛應用于車身控制、Tbox和智能座艙控制等場景。

基于如上芯片，芯旺微電子還展示了底盤域的ABS、EBP、EPS，座艙域的儀表、中控屏、Tbox、無線充，車身域的轉向燈、前燈、VCU、汽車側窗/天窗、座椅通風等數(shù)十個細分場景解決方案。

值得注意的是，得益于自研核心IP，基于芯旺微電子車規(guī)級MCU的解決方案，可助力開發(fā)者實現(xiàn)更低的開發(fā)門檻、更優(yōu)的研發(fā)成本、更快的開發(fā)周期，并獲得更貼心的售后服務，助力客戶更快把產品推向市場，如自主開發(fā)的MCU底層軟件架構，可以助力客戶實現(xiàn)AutoSar軟件平臺和非AutoSar平臺的統(tǒng)一整合，大幅提升產品的開發(fā)與集成效率。

本土車用MCU上車正當時

MCU廣泛應用于汽車電子、工業(yè)、消費電子、醫(yī)療健康和航空國防等領域，其中，汽車電子行業(yè)市場份額最高，根據(jù)ICInsights、Yole等機構數(shù)據(jù)，占比已由2020年的35%提升至2023年的40%，全球市場規(guī)模預計將由2020年的62億美元提升至2025年的110億美元。

但由于本土企業(yè)入局晚，國內車規(guī)級MCU市場長期由國際大廠所壟斷，截至2020年國產化率不足5%，另根據(jù)行業(yè)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2024年末，自給率仍不足10%，國產替代空間巨大。

與車規(guī)級MCU國產化率不足相對應的是，我國汽車產銷量已連續(xù)16年位居全球第一，代表未來汽車行業(yè)發(fā)展方向的新能源汽車產銷量也連續(xù)10年位居全球第一，是名副其實的全球汽車產銷大國。

根據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，傳統(tǒng)燃油車單車平均需要70顆MCU，而智能汽車的需求數(shù)量進一步提升至300顆/輛，是傳統(tǒng)燃油車的4.3倍，這意味著，電動化、智能化趨勢下，我國汽車產業(yè)對車規(guī)級MCU的需求量將呈持續(xù)增長趨勢。

在地緣政治影響下，為確保我國以車用芯片為代表的汽車供應鏈的安全穩(wěn)定，國內已有一批MCU企業(yè)切入汽車電子等高端市場，加速推進我國車用MCU的自主可控進程。

其中，于2012年1月成立的芯旺微電子，自設立以來即致力于研發(fā)具有自主知識產權的MCU指令集與內核，經(jīng)過長期大量的研發(fā)投入，先后開發(fā)出KungFu8指令集、KungFu32指令集、KungFu32D指令集等系列精簡指令集，并設計出相應的8位及32位MCU內核，實現(xiàn)了從簡單到復雜、從單核到多核的躍升。

不僅如此，供應鏈方面，芯旺微電子也高度重視自主可控，依托自研IP優(yōu)勢，確保從IC設計、晶圓制造到芯片封測等供應鏈在國內實現(xiàn)閉環(huán)。

針對汽車行業(yè)需求，芯旺微電子自2015年開始構建車規(guī)級MCU研發(fā)體系，并于2019年、2020年分別實現(xiàn)8位及32位車規(guī)級MCU產品量產，不僅產品通過了AEC-Q100可靠性認證，公司亦通過了IATF 16949汽車行業(yè)質量管理體系認證以及ISO 26262汽車功能安全最高等級ASIL-D級研發(fā)流程認證以及ASIL-B產品認證，已具備完整的車規(guī)級芯片開發(fā)流程及質量管控體系。

與此同時，芯旺微電子還在全國9大城市建立5大研發(fā)中心、5大技術支持中心、7大營銷中心、2大測試工廠和1個CNAS可靠性實驗室的支持網(wǎng)絡，并于2024年在上海浦東擴建超5000平三溫FT測試工廠，為高可靠高安全的汽車芯片保駕護航。

得益于嚴苛的車規(guī)級研發(fā)體系以及產品高性能表現(xiàn)，芯旺微電子的車規(guī)級MCU已通過眾多主機廠和頭部Tier 1的嚴格審查，產品已進入安波福、華域汽車、拓普集團、奧特佳、伯特利、英搏爾、華陽集團、星宇股份等多家知名汽車零部件廠商（Tier 1、Tier 2等）的供應鏈體系，并批量應用于上汽集團、一汽集團、長安汽車、廣汽集團、比亞迪、吉利汽車、東風汽車、長城汽車、奇瑞汽車、理想汽車、小鵬汽車等眾多國內知名汽車品牌廠商，以及大眾汽車、現(xiàn)代汽車、通用汽車等知名外資汽車品牌廠商。

公開數(shù)據(jù)顯示，截止目前，芯旺微電子基于KungFu內核的車規(guī)級MCU產品已實現(xiàn)超1.6億顆上車應用，廣泛應用于汽車的底盤域、動力域、車身域、智駕域和座艙域，其中在底盤域的應用已突破500萬顆。

結語：將迎新一輪出貨增長期

芯旺微電子是國內為數(shù)不多較早布局并高度聚焦汽車市場的本土MCU企業(yè)之一，其車規(guī)級MCU出貨量于2024年3月率先破億，成為自主可控領頭羊。

在2025慕尼黑上海電子展上，從高性能的KungFu系列車規(guī)芯片到覆蓋五大領域的創(chuàng)新解決方案，芯旺微電子不僅展示了其在車規(guī)級MCU領域的深厚技術實力，更彰顯了其在推動本土車用MCU自主可控進程中的重要角色。

伴隨汽車電子行業(yè)飛速發(fā)展，車規(guī)級MCU的需求持續(xù)攀升，而國產替代的廣闊空間也亟待填補。芯旺微電子憑借自主知識產權的指令集與內核、嚴苛的車規(guī)級研發(fā)體系以及完善的供應鏈閉環(huán)，成功打破了國際大廠的長期壟斷，實現(xiàn)了從產品研發(fā)到市場應用的全面突破。

芯旺微電子的車規(guī)級MCU產品不僅在國內眾多知名汽車品牌中廣泛應用，還獲得了國際知名車企的認可，為我國汽車芯片產業(yè)的自主可控發(fā)展注入了強大動力。未來在政策及產業(yè)鏈支持下，芯旺微電子有望迎來新一輪出貨增長期。

芯旺微電子表示，公司將繼續(xù)深耕車規(guī)級MCU領域，持續(xù)創(chuàng)新，不斷提升產品性能與質量，進一步拓展應用場景，為全球汽車產業(yè)鏈提供更多優(yōu)質可靠的解決方案，助力汽車行業(yè)邁向智能化、電動化的新征程。