4月15日—17日，2025慕尼黑上海電子展隆重開(kāi)幕，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯旺微電子”）攜旗下KungFu系列車(chē)規(guī)芯片以及基于KungFu系列芯片打造的車(chē)身域、座艙域、智駕域、底盤(pán)域和動(dòng)力域5大解決方案，幾十款汽車(chē)零部件展品重磅亮相（展位號(hào)：N5館609），與汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)業(yè)觀眾共話(huà)車(chē)規(guī)級(jí)MCU創(chuàng)新應(yīng)用，共商合作新商機(jī)。

五大領(lǐng)域創(chuàng)新方案集體亮相

芯旺微電子所研發(fā)的MCU產(chǎn)品主要為市場(chǎng)主流的8位MCU及32位MCU，具備高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗的特點(diǎn)，在此次2025慕尼黑上海電子展上，芯旺微電子展示了KungFu系列車(chē)規(guī)芯片，同步亮相的還有覆蓋車(chē)身域、座艙域、智駕域、底盤(pán)域和動(dòng)力域5大解決方案。

MCU方面，芯旺微電子重點(diǎn)展示了KF32A158、KF32A156、KF32A136、KF32A146和KF32A150車(chē)規(guī)級(jí)高性能MCU。

其中，KF32A158是芯旺微電子基于自主KungFu內(nèi)核推出的32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU，符合ASIL-B汽車(chē)功能安全等級(jí)，最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同時(shí)支持A/B分區(qū)bootloader；特有的信息安全管理單元，可提供密鑰的安全存儲(chǔ)、多種AES加解密和安全啟動(dòng)等功能；KF32A158同時(shí)提供CANFD、USART（LIN）、SPI、IIC等豐富接口以及符合AutoSar標(biāo)準(zhǔn)的MCAL軟件服務(wù)，充分滿(mǎn)足車(chē)控與底盤(pán)控制、智能座艙與互聯(lián)控制、電池/電源/熱管理控制、智能車(chē)燈與傳感控制等汽車(chē)場(chǎng)景控制需求。

KF32A156是芯旺微電子基于自主KungFu內(nèi)核的32位車(chē)規(guī)級(jí)高性能MCU，也是國(guó)內(nèi)率先搭載2路CANFD模塊的車(chē)規(guī)級(jí)32位MCU產(chǎn)品，其具備高達(dá)512KB Flash，主頻高達(dá)120Mhz。KF32A156覆蓋了較多的控制應(yīng)用場(chǎng)景，包括車(chē)身控制、車(chē)燈控制、汽車(chē)電機(jī)控制、底盤(pán)類(lèi)控制等。

其他產(chǎn)品中，KF32A136以其超小型QFN32封裝、最大LQFP64封裝，特別適用于空間受限的汽車(chē)節(jié)點(diǎn)控制單元，如車(chē)燈、座椅、空調(diào)面板和車(chē)窗開(kāi)關(guān)控制。而基于KungFu內(nèi)核的KF32A146，同樣以其小資源、小封裝、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用在汽車(chē)眾多節(jié)點(diǎn)控制單元中，例如，車(chē)燈控制、座椅控制、空調(diào)面板控制、車(chē)窗開(kāi)關(guān)控制等。KF32A150則將重點(diǎn)放在了超低功耗性能上，廣泛應(yīng)用于車(chē)身控制、Tbox和智能座艙控制等場(chǎng)景。

基于如上芯片，芯旺微電子還展示了底盤(pán)域的ABS、EBP、EPS，座艙域的儀表、中控屏、Tbox、無(wú)線(xiàn)充，車(chē)身域的轉(zhuǎn)向燈、前燈、VCU、汽車(chē)側(cè)窗/天窗、座椅通風(fēng)等數(shù)十個(gè)細(xì)分場(chǎng)景解決方案。

值得注意的是，得益于自研核心IP，基于芯旺微電子車(chē)規(guī)級(jí)MCU的解決方案，可助力開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)發(fā)門(mén)檻、更優(yōu)的研發(fā)成本、更快的開(kāi)發(fā)周期，并獲得更貼心的售后服務(wù)，助力客戶(hù)更快把產(chǎn)品推向市場(chǎng)，如自主開(kāi)發(fā)的MCU底層軟件架構(gòu)，可以助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)AutoSar軟件平臺(tái)和非AutoSar平臺(tái)的統(tǒng)一整合，大幅提升產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與集成效率。

本土車(chē)用MCU上車(chē)正當(dāng)時(shí)

MCU廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康和航空國(guó)防等領(lǐng)域，其中，汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)份額最高，根據(jù)ICInsights、Yole等機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，占比已由2020年的35%提升至2023年的40%，全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將由2020年的62億美元提升至2025年的110億美元。

但由于本土企業(yè)入局晚，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)長(zhǎng)期由國(guó)際大廠所壟斷，截至2020年國(guó)產(chǎn)化率不足5%，另根據(jù)行業(yè)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至2024年末，自給率仍不足10%，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

與車(chē)規(guī)級(jí)MCU國(guó)產(chǎn)化率不足相對(duì)應(yīng)的是，我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量已連續(xù)16年位居全球第一，代表未來(lái)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展方向的新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量也連續(xù)10年位居全球第一，是名副其實(shí)的全球汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)大國(guó)。

根據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)燃油車(chē)單車(chē)平均需要70顆MCU，而智能汽車(chē)的需求數(shù)量進(jìn)一步提升至300顆/輛，是傳統(tǒng)燃油車(chē)的4.3倍，這意味著，電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)下，我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)MCU的需求量將呈持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

在地緣政治影響下，為確保我國(guó)以車(chē)用芯片為代表的汽車(chē)供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定，國(guó)內(nèi)已有一批MCU企業(yè)切入汽車(chē)電子等高端市場(chǎng)，加速推進(jìn)我國(guó)車(chē)用MCU的自主可控進(jìn)程。

其中，于2012年1月成立的芯旺微電子，自設(shè)立以來(lái)即致力于研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MCU指令集與內(nèi)核，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期大量的研發(fā)投入，先后開(kāi)發(fā)出KungFu8指令集、KungFu32指令集、KungFu32D指令集等系列精簡(jiǎn)指令集，并設(shè)計(jì)出相應(yīng)的8位及32位MCU內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了從簡(jiǎn)單到復(fù)雜、從單核到多核的躍升。

不僅如此，供應(yīng)鏈方面，芯旺微電子也高度重視自主可控，依托自研IP優(yōu)勢(shì)，確保從IC設(shè)計(jì)、晶圓制造到芯片封測(cè)等供應(yīng)鏈在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)。

針對(duì)汽車(chē)行業(yè)需求，芯旺微電子自2015年開(kāi)始構(gòu)建車(chē)規(guī)級(jí)MCU研發(fā)體系，并于2019年、2020年分別實(shí)現(xiàn)8位及32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品量產(chǎn)，不僅產(chǎn)品通過(guò)了AEC-Q100可靠性認(rèn)證，公司亦通過(guò)了IATF 16949汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證以及ISO 26262汽車(chē)功能安全最高等級(jí)ASIL-D級(jí)研發(fā)流程認(rèn)證以及ASIL-B產(chǎn)品認(rèn)證，已具備完整的車(chē)規(guī)級(jí)芯片開(kāi)發(fā)流程及質(zhì)量管控體系。

與此同時(shí)，芯旺微電子還在全國(guó)9大城市建立5大研發(fā)中心、5大技術(shù)支持中心、7大營(yíng)銷(xiāo)中心、2大測(cè)試工廠和1個(gè)CNAS可靠性實(shí)驗(yàn)室的支持網(wǎng)絡(luò)，并于2024年在上海浦東擴(kuò)建超5000平三溫FT測(cè)試工廠，為高可靠高安全的汽車(chē)芯片保駕護(hù)航。

得益于嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)級(jí)研發(fā)體系以及產(chǎn)品高性能表現(xiàn)，芯旺微電子的車(chē)規(guī)級(jí)MCU已通過(guò)眾多主機(jī)廠和頭部Tier 1的嚴(yán)格審查，產(chǎn)品已進(jìn)入安波福、華域汽車(chē)、拓普集團(tuán)、奧特佳、伯特利、英搏爾、華陽(yáng)集團(tuán)、星宇股份等多家知名汽車(chē)零部件廠商（Tier 1、Tier 2等）的供應(yīng)鏈體系，并批量應(yīng)用于上汽集團(tuán)、一汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車(chē)、廣汽集團(tuán)、比亞迪、吉利汽車(chē)、東風(fēng)汽車(chē)、長(zhǎng)城汽車(chē)、奇瑞汽車(chē)、理想汽車(chē)、小鵬汽車(chē)等眾多國(guó)內(nèi)知名汽車(chē)品牌廠商，以及大眾汽車(chē)、現(xiàn)代汽車(chē)、通用汽車(chē)等知名外資汽車(chē)品牌廠商。

公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，截止目前，芯旺微電子基于KungFu內(nèi)核的車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)超1.6億顆上車(chē)應(yīng)用，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)的底盤(pán)域、動(dòng)力域、車(chē)身域、智駕域和座艙域，其中在底盤(pán)域的應(yīng)用已突破500萬(wàn)顆。

結(jié)語(yǔ)：將迎新一輪出貨增長(zhǎng)期

芯旺微電子是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多較早布局并高度聚焦汽車(chē)市場(chǎng)的本土MCU企業(yè)之一，其車(chē)規(guī)級(jí)MCU出貨量于2024年3月率先破億，成為自主可控領(lǐng)頭羊。

在2025慕尼黑上海電子展上，從高性能的KungFu系列車(chē)規(guī)芯片到覆蓋五大領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案，芯旺微電子不僅展示了其在車(chē)規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域的深厚技術(shù)實(shí)力，更彰顯了其在推動(dòng)本土車(chē)用MCU自主可控進(jìn)程中的重要角色。

伴隨汽車(chē)電子行業(yè)飛速發(fā)展，車(chē)規(guī)級(jí)MCU的需求持續(xù)攀升，而國(guó)產(chǎn)替代的廣闊空間也亟待填補(bǔ)。芯旺微電子憑借自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的指令集與內(nèi)核、嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)級(jí)研發(fā)體系以及完善的供應(yīng)鏈閉環(huán)，成功打破了國(guó)際大廠的長(zhǎng)期壟斷，實(shí)現(xiàn)了從產(chǎn)品研發(fā)到市場(chǎng)應(yīng)用的全面突破。

芯旺微電子的車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品不僅在國(guó)內(nèi)眾多知名汽車(chē)品牌中廣泛應(yīng)用，還獲得了國(guó)際知名車(chē)企的認(rèn)可，為我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力。未來(lái)在政策及產(chǎn)業(yè)鏈支持下，芯旺微電子有望迎來(lái)新一輪出貨增長(zhǎng)期。

芯旺微電子表示，公司將繼續(xù)深耕車(chē)規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域，持續(xù)創(chuàng)新，不斷提升產(chǎn)品性能與質(zhì)量，進(jìn)一步拓展應(yīng)用場(chǎng)景，為全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈提供更多優(yōu)質(zhì)可靠的解決方案，助力汽車(chē)行業(yè)邁向智能化、電動(dòng)化的新征程。