山東
IT之家 4 月 16 日消息，科技媒體 PCWorld 昨日（4 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱英特爾正致力于提升筆記本電腦的模塊化設(shè)計，進一步增加靈活性和易于維修性。
圖源：Framework
英特爾客戶端計算集團副總裁兼英特爾印度總裁 Gokul Subramaniam 表示，近兩三代英特爾設(shè)計已逐步增強內(nèi)部模塊化，幫助華碩、宏碁等廠商輕松打造多種版本筆記本。
IT之家援引博文介紹，Subramaniam 在采訪中強調(diào)，模塊化設(shè)計的核心在于提升靈活性，過去兩三代產(chǎn)品中，英特爾已逐步在系統(tǒng)、主板和組件層面增加模塊化特性。
例如，英特爾與合作伙伴共同設(shè)計主板，支持 16 英寸雙風(fēng)扇和 14 英寸單風(fēng)扇兩種設(shè)計，只需將主板插入不同機身即可完成生產(chǎn)，這種方式降低重新設(shè)計的成本的同時，讓制造商能高效生產(chǎn)多種型號。
模塊化設(shè)計早已是臺式電腦的基礎(chǔ)，允許用戶輕松更換硬盤、光驅(qū)或 M.2 插槽中的 SSD。而筆記本電腦傳統(tǒng)上被視為“密封盒子”，內(nèi)部組件難以觸及。
英特爾希望改變這一現(xiàn)狀，推動模塊化設(shè)計進入筆記本領(lǐng)域。Subramaniam 指出，模塊化不僅讓廠商能快速替換故障部件，還可能賦予消費者更多選擇權(quán)，比如更換外設(shè)或升級功能。
他還提到，將主板拆分為多個小型 PCB（印刷電路板），通過線纜或連接器組合，以滿足用戶定制化需求。
模塊化設(shè)計為筆記本電腦帶來諸多可能性：輕松升級 I/O 接口，甚至更換主板或 CPU。但這是否會增加機身厚度？廠商是否愿意接受模塊化帶來的組裝模式，而非深度工程設(shè)計？這些問題尚待解答。
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